텍사스 인스트루먼트, 미국 반도체 확장 위해 600억 달러 이상 투자

텍사스 인스트루먼트는 수요일 텍사스와 유타에 7개의 반도체 공장을 건설하고 확장하기 위해 600억 달러 이상을 투자하겠다고 밝혔습니다. 이 회사는 기반 또는 레거시 반도체에 대한 투자가 미국에서 60,000개 이상의 일자리를 창출할 것이라고 밝혔습니다. 

TI는 이번 투자가 미국 역사상 기반 반도체 제조에 대한 최대 규모의 투자라고 강조했습니다. 또한 회사는 는 자동차부터 스마트폰, 데이터 센터에 이르기까지 중요한 혁신을 추진할 반도체에 대한 증가하는 수요를 공급하기 위해 미국 내 제조 능력을 확장하고 있다고 밝혔습니다.

텍사스 인스트루먼트는 기술 리더십의 유산을 이어갑니다 

.@TXInstruments은 북텍사스에서 역사를 계속 쓰고 있습니다. 미국 역사상 가장 큰 기반 반도체 제조 투자와 주요 기업들과의 깊은 파트너십을 통해 텍사스 인스트루먼트는 차세대 혁신의 동력을 제공하고 있습니다… https://t.co/u2MxuKSsSk

— 댈러스 지역 협의회 (@DRC) 6월 18, 2025

미국 상무부 장관 하빈 일란은 텍사스 인스트루먼트가 거의 한 세기 동안 기술 및 제조 분야에서 혁신을 주도해 온 미국의 핵심 기업이라고 인정했습니다. 그는 또한 트럼프 대통령이 사람들이 매일 사용하는 전자제품에 사용되는 기반 반도체를 포함하여 미국 내 반도체 제조 증대를 최우선으로 고려했다고 언급했습니다.

TI에 따르면, 미국 제조업에 대한 600억 달러 이상의 투자에는 7개의 대규모 연결형 파브를 건설하고 가동하는 것이 포함됩니다. 이 회사는 텍사스와 유타의 3개 제조 메가 사이트 전반에 걸쳐 있는 파브들이 매일 수억 개의 미국산 칩을 제조할 것이라고 밝혔습니다. 

첫 번째 파브 SM1은 텍사스 셔먼에 건설되며, 기공 후 불과 3년 만에 올해 초기 생산을 시작할 예정입니다. SM2도 외벽 공사가 완료되었으며, TI는 향후 수요를 지원하기 위해 SM3와 SM4라는 두 개의 추가 파브를 포함할 계획이라고 밝혔습니다.

텍사스 인스트루먼트는 리처드슨에 위치한 두 번째 파브 RFAB2가 2011년 세계 최초의 300mm 아날로그 파브인 RFAB1을 도입한 그 유산을 이어가고 있다고 밝혔습니다. 또한 회사는 가동률을 높이고 있습니다1, 유타 레히에 위치한 첫 번째 300mm 웨이퍼 파브인 LFAB1의 가동률을 높이고 있습니다.

이 칩 제조사는 트럼프 행정부의 미국 내 반도체 생산 확대 노력으로 수천억 달러의 국내 투자를 발표한 다른 여러 미국 기술 기업들과 함께합니다. 엔비디아는 4월 대만의 TSMC.

선두 기술 기업들이 TI의 미국 확장 계획을 지지합니다 

회사의 CEO 하빈 일란은 TI가 거의 모든 전자 시스템에 필수적인 아날로그 및 임베디드 처리 칩을 제공하기 위해 대규모로 신뢰할 수 있고 저비용의 300mm 용량을 구축하고 있다고 말했습니다. 텍사스 인스트루먼트는 또한 스페이스X가 고속 공정 기술을 활용하여 텍사스 셔먼에서 제조된 TI의 최신 300mm SiGe 기술과 스페이스X의 스타링크 위성 인터넷 서비스를 연결하고 있다고 밝혔습니다.

“애플, 포드, 메드트로닉, 엔비디아, 스페이스X와 같은 선두 미국 기업들은 TI의 세계적 수준의 기술과 제조 전문성에 의존하고 있으며, 우리는 미국 혁신의 다음 단계를 열어가기 위해 그들과 미국 정부와 함께 일하게 되어 영광입니다.”

–하빈 일란, 텍사스 인스트루먼트 CEO.

스페이스X의 부사장 겸 COO인 구인네 샷웰은 회사의 사명이 글로벌 연결성을 혁신하고 디지털 격차를 해소하는 것이라고 말했습니다. 그는 또한 회사가 미국에서 매일 수만 개의 스타링크 키트를 제조하고 있다고 밝혔습니다. 회사는 PCB 제조 및 실리콘 패키징에 투자하여 더 많은 확장을 계획하고 있습니다. 

샷웰은 TI의 미국산 반도체가 제품용 미국 공급망 보장에 필수적이라고 믿습니다. 그는 또한 TI의 고급 실리콘 제조 능력이 성능과 신뢰성을 제공하여 SpaceX 전 세계적으로 증가하는 고속 인터넷 수요를 충족하는 데 도움이 된다고 덧붙였습니다.

애플의 CEO 팀 쿡은 텍사스 인스트루먼트의 미국산 칩이 애플 제품을 현실로 만든다고 말했습니다. 그는 또한 함께 기회를 창출하고 혁신을 주도하며 미국 전역의 고급 제조업의 미래에 투자해 나갈 것이라고 덧붙였습니다.

메드트로닉 의장兼 CEO인 제프 마르타는 메드트로닉과 TI가 가장 중요한 순간에 삶을 개선하기 위해 파트너십을 맺었다고 밝혔습니다. 이 회사는 생명을 구하는 의료 기술이 정밀도, 성능 및 대규모 혁신을 제공하기 위해 반도체에 의존한다고 주장했습니다. 

엔비디아의 창립자兼 CEO인 젠슨 황은 회사가 미국 내 AI 공장 인프라를 더 많이 구축하여 미국 제조업을 부흥시키겠다는 공통 목표를 가지고 TI와 파트너십을 맺었다고 인정했습니다. 황은 고급 AI 인프라용 제품을 개발함으로써 TI와의 엔비디아 협력을 계속해 나가는 것을 기대한다고 말했습니다.