德州仪器将投资超过 600 亿美元用于美国半导体扩张

德州仪器周三表示，将投资超过 600 亿美元，在德克萨斯州和犹他州建设和扩建七家半导体工厂。该公司透露，投资基础或传统半导体将在美国创造超过 60,000 个就业岗位。 

TI 指出，其最新投资标志着美国历史上对基础半导体制造的最大投资。该公司还 表示 正在扩大其美国制造能力，以满足从车辆到智能手机再到数据中心对先进关键创新的半导体日益增长的需求。

德州仪器延续其技术领导力的传统 

.@TXInstruments 继续在此处，即北德克萨斯州，创造历史。凭借美国历史上最大的基础半导体制造投资和与主要公司的深度合作，德州仪器正在帮助推动下一代创新的发展，从…… https://t.co/u2MxuKSsSk

— 达拉斯地区商会 (@DRC) 6 月 18, 2025

美国商务部长霍华德·卢特尼克承认，德州仪器是一家基石般的美国公司，在近一个世纪的时间里推动了技术和制造业的创新。他还指出，特朗普优先考虑增加美国的半导体制造，包括人们每天使用的电子产品中的基础半导体。

根据 TI 的说法，其超过 600 亿美元的美国制造投资包括建设和投产七家大型互联晶圆厂。该公司表示，位于德克萨斯州和犹他州三个制造超级站点的晶圆厂每天将生产数亿枚美国制造的芯片。 

第一座工厂 SM1 将在德克萨斯州谢尔曼建造，并于今年开始初步生产，距离破土动工仅三年。SM2 的外部结构也已完成，正如 TI 所说，它计划增加另外两座工厂 SM3 和 SM4，以支持未来的需求。

德州仪器表示，其在理查森的第二座工厂 RFAB2 继续延续其 2011 年推出全球首个 300 毫米模拟晶圆厂 RFAB1 的传统。该公司还 正在 扩大其在犹他州莱希的 300mm 晶圆厂 LFAB1 的产能。

这家芯片制造商加入了其他几家美国科技公司，这些公司宣布在特朗普政府努力在美国生产更多半导体的举措下，进行了数千亿美元的本国投资。英伟达在 4 月透露，其计划在未来四年内在美国建造价值高达 5000 亿美元的 AI 服务器，并得到台湾合作伙伴等 台积电.

领先科技公司支持 TI 的美国扩张计划 

该公司首席执行官 Havin Ilan 表示，TI 正在大规模建设可靠、低成本的 300 毫米产能，以提供几乎每个电子系统至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。德州仪器还透露，SpaceX 正在利用其高速工艺技术，将其 Starlink 卫星互联网服务与在德克萨斯州谢尔曼制造的 TI 最新 300 毫米 SiGe 技术连接起来。

“像苹果、福特、美敦力、英伟达和 SpaceX 这样的美国领先公司依赖 TI 的世界级技术和制造专业知识，我们很荣幸能与他们以及美国政府合作，释放美国创新的下一步。”

–Havin Ilan, 德州仪器首席执行官。

SpaceX 总裁兼首席运营官 Gwynne Shotwell 表示，公司的使命是彻底改变全球连接并消除数字鸿沟。他还透露，该公司每天在美国制造成千上万个 Starlink 套件。他们正在投资 PCB 制造和硅封装以进一步扩大规模。 

Shotwell 认为，TI 的美国制造半导体对于确保其产品供应链至关重要。他还补充说，TI 先进的硅制造能力提供了性能，并有助于 轨道机器的申请数量表明这一想法已获得巨大反响。 满足全球对高速互联网日益增长的需求。

苹果首席执行官 Tim Cook 表示，德州仪器制造的美国芯片帮助实现了苹果产品的生命力。他还补充说，他们将共同创造机会，推动创新，并投资美国先进制造业的未来。

美敦力董事长兼首席执行官 Geoff Martha 透露，美敦力和 TI 正在合作，在最关键时刻改善生活。该公司认为，其救命的医疗技术依靠半导体来提供大规模的精密度、性能和创新。 

英伟达创始人兼首席执行官 Jensen Huang 承认，该公司与 TI 合作是因为他们有着共同的目标，即通过在美国建设更多的 AI 工厂基础设施来振兴美国制造业。黄仁勋表示，他期待通过与 TI 合作开发先进 AI 基础设施产品，继续推进英伟达与 TI 的合作。