한국, 반도체 칩 공급망 개발을 위해 35억 달러 규모 펀드 조성

한국 정부는 반도체 소재, 부품 및 소규모 설계 기업 육성을 위해 5조 원(미화 35억 2천만 달러) 규모의 펀드를 조성했다.

강훈식dent비서실장은 월요일, 세계적인 반도체 제조업체에 부품을 공급하는 해외 업체에 대한 의존도를 줄이기 위한 조치로 이러한 계획을 발표했습니다.

35억 달러 규모의 펀드에는 더 많은 혜택이 포함되어 있습니다

로이터 통신에 따르면 서울시는 5조 원 규모의 기금에 더해 수출 지향적인 공급업체를 위한 무역 금융 지원금으로 5조 원을 추가로 해당 산업에 대한 직접 지원 총액을 10조 원으로 늘릴 예정이다.

또한 정부는 대형 반도체 제조업체와 설계, 테스트, 제조 등 생산의 모든 단계에 있는 중소 공급업체를 연계하기 위해 10년간 1조 원 규모의 프로그램을 추진하고 있습니다.

한국 정부는 또한 올해 말까지 국회가 메가특별구역법을 통과시키기를 원하고 있는데, 이 법은 대규모 산업단지의 인허가, 환경 검토 및 기반 시설 공사를 간소화하는 것을 목표로 한다.

을dent 이재명 대통령이 주재한 회의 이후 나온 것으로, 이 대통령은 지난 6월 반도체 산업 발전을 위한 새로운 발표 했다.

한국 반도체 펀드, 공급망 공략

삼성tron와 SK하이닉스는 메모리 및 첨단 제조 분야에서 세계를 선도하고 있지만, 생산 라인을 가동하는 데 필요한 특수 화학 물질과 정밀 부품은 여전히 ​​대부분 해외, 특히 일본과 네덜란드에서 수입하고 있습니다.

그러한 공급 부족은 과거 한국에 상당한 손실을 초래했습니다. 2019년 일본이 핵심 반도체 소재 수출을 제한했을 때, 이는 일본의 주력 산업이 통제할 수 없는 공급 충격에 얼마나 취약한지를 보여주었습니다.

공장을 보유하지 않고 칩을 설계하는 기업이나 팹리스 기업에 자금을 투자하려는 관심이 높아지고 있는 것도 또 다른 목표인데, 이는 한국이 수년간 두 거대 기업에 의존해 왔고 그 결과 자체적인 설계 기업이 상대적으로 부족했기 때문이다.

토지를 확보하고 전력 및 용수 공급을 위해 앞으로 나아가자

dent 대통령은 국방부에 광주 공군기지의 군사 기능을 2028년 중반까지 다른 곳으로 이전하도록 지시했고, 이를 통해 총 투자액 800조 원 규모로 추산되는 호남 반도체 클러스터 조성 사업에 필요한 830만 제곱미터의 부지를 확보했다. 삼성과 SK하이닉스도 주요 투자자로서 이 회의에 참석해 이러한 결론을 도출했다.

리 회장은 속도를 높여야 한다고 강조하며 관계자들에게 가능한 한 빨리 진행해야 한다고 말했습니다. 그는 착공부터 완공까지 22개월밖에 걸리지 않은 일본 구마모토에 있는 TSMC 공장을 예로 들며, 순차적으로 진행하는 대신 여러 절차를 병렬적으로 진행하라고 지시했습니다.

현대 반도체 제조 공장은 세계에서 가장 많은 물과 전력을 소비하는 시설 중 하나이기 때문에 용수 공급은 이미 몇 년 전부터 예약이 꽉 차 있습니다. 서울시는 2030년까지 광주와 전라남도 반도체 산업단지에 처리된 폐수와 인근 댐에서 끌어온 물을 하루 65만 톤 공급할 계획입니다.

서울 남쪽에 위치한 용인 지역은 2041년까지 열병합 발전, 액화 천연가스, 그리고 다른 지역에서 송전되는 전력을 통해 총 14.7기가와트의 전력을 생산할 계획입니다.

혼란스러운 시장 속에서 반도체 투자

이번 공세는 한국 증시가 급격한 변동성을 보이는 가운데 시작되었습니다. 코스피 지수는 올해 상반기에 116% 급등하며 AI 기반 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가에 힘입어 9,385포인트까지 치솟았습니다. HBM 칩은 전 세계에서 단 세 곳만이 양산하고 있으며, 그중 두 곳이 한국 기업입니다.

코스피 지수는 7월 중순 이후 급락하여 최고점 대비 약 40% 하락했고,dent 룽 대통령의 지지율은 역대 최저치인 43.3%까지 떨어졌다.