韩国启动35亿美元基金，用于发展半导体芯片供应链

韩国已拨出 5 万亿韩元（约合 35.2 亿美元）设立专项基金，用于发展芯片材料、组件和小型设计公司。.

dent办公厅主任姜勋植周一宣布了这一进展，旨在减少韩国对外国供应商的依赖，这些供应商为韩国世界领先的芯片制造商提供零部件。.

35亿美元的基金还包括更多

据路透社报道，首尔还将这 5 万亿韩元的基金与 另外 5 万亿韩元的 贸易融资相结合，用于扶持出口型供应商，使对该行业的直接支持总额达到 10 万亿韩元。

此外，政府正在制定一项为期 10 年、耗资 1 万亿韩元的计划，旨在将大型芯片制造商与处于生产各个阶段（包括设计、测试直至制造）的中小型供应商联系起来。.

韩国政府还希望国会在年底前通过《大型特区法》，该法旨在加快大型工业用地的许可审批、环境审查和基础设施建设。.

此前，李在明主持召开了一次会议，宣布了这一消息dent 的一部分。此次会议是李在明在6月份公布的半导体计划。

韩国芯片基金瞄准供应链

三星tron和SK海力士在存储器和先进制造领域处于世界领先地位，然而，维持其生产线运转的特种化学品和精密零件仍然主要来自国外，其中最重要的是日本和荷兰。.

这一缺口此前已给韩国造成重大损失。2019年日本限制关键芯片制造材料的出口，凸显了该国支柱产业在面对无法控制的供应冲击时是多么脆弱。.

人们越来越关注将资金引导至无晶圆厂公司和设计芯片但不拥有工厂的公司，这是另一个目标，因为韩国多年来一直依赖两大巨头，而设计公司却相对较少。.

腾出土地，推进电力和水资源开发。

李明博dent 指示国防部在2028年中期前将光州空军基地的军事功能迁至其他地点，从而腾出830万平方米的土地用于建设湖南半导体产业集群。该项目总投资额预计达800万亿韩元。三星和SK海力士作为主要投资方也参与了促成这些决定的会议。.

李显龙敦促加快进度，告诉官员们必须尽一切可能尽快推进。他以台积电位于日本熊本的工厂为例，该工厂从破土动工到竣工仅用了22个月，并指示官员们并行推进各项程序，而不是按顺序进行。.

现代芯片制造工厂是世界上耗水量最大、最耗电的设施之一，因此公用设施的预订时间已经排到了几年之后。首尔计划到2030年，每天向光州和全罗南道工业区供应65万吨水，这些水将来自处理后的废水和附近的水坝。.

到 2041 年，首尔以南的龙仁地区计划实现 14.7 吉瓦的电力装机容量，电力来源包括热电联产、液化天然气以及从其他地区输送的电力。.

半导体市场动荡之际，投资者押注半导体行业

此次攻势正值韩国股市剧烈波动之际。 股价指数（KOSPI） 飙升116%，最高触及9385点，主要受人工智能驱动的高带宽内存（HBM）需求推动。目前，全球仅有三家公司能够大规模生产HBM芯片，其中两家是韩国公司。

自 7 月中旬以来，韩国综合股价指数 (KOSPI) 大幅下跌，较峰值下跌约 40%，而李显龙dent 的支持率也跌至 43.3% 的历史新低。.