- 韩国正设立5万亿韩元（约35.2亿美元）基金，用于支持芯片材料、零部件及无晶圆厂企业，并提供5万亿韩元的贸易融资。
- 该国旨在降低对日本和荷兰供应商的依赖。
- 此举正值人工智能需求给产能带来压力之际，同时韩国正腾出光州土地以建设价值800万亿韩元的湖南集群。
韩国已拨款 5 万亿韩元（约合 35.2 亿美元），设立一个专项基金，用于开发芯片材料、组件和小设计公司。
总统幕僚长姜勋植（Kang Hoon-sik）周一宣布了这一举措，旨在减少该国对其世界领先芯片制造商的外国供应商的依赖。
3.5亿美元的基金附带更多利好
据路透社报道，首尔还将 5 万亿韩元基金与额外的 5 万亿韩元出口导向型供应商贸易融资相结合，这将使对该行业的直接支持总额达到 10 万亿韩元。
此外，政府正在创建一个为期 10 年、1 万亿韩元的计划，将大型芯片制造商与处于生产各个阶段（包括设计、测试直至制造）的中小型供应商联系起来。
韩国政府还希望议会在今年年底前通过《超级特别区法》（Mega Special Zones Act），这是一部旨在压缩主要工业场地的许可、环境审查和基础设施工作的法律。
这一宣布是在李在明总统主持的一次会议之后做出的，这是李在明 6 月推出的半导体倡议的一部分。
韩国芯片基金瞄准供应链
三星电子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK Hynix）在内存和先进制造方面领先全球，然而，保持其生产线运行的特种化学品和精密零件仍主要来自国外，最重要的是日本和荷兰。
这一差距此前曾给韩国带来重大损失。2019 年日本限制关键芯片制造材料的出口，显示了该国的旗舰产业在面对无法控制的供应冲击时的脆弱性。
增加将资金引导至无晶圆厂公司和设计芯片但不拥有工厂的公司的兴趣是另一个目标，因为韩国多年来依赖两家巨头，而设计公司的数量相对较少。
释放土地并推进电力和水资源供应
李总统命令国防部在 2028 年中期之前将光州空军基地的军事职能迁移到其他地点，为湖南半导体集群腾出 830 万平方米的区域，该项目预计总投资为 800 万亿韩元。三星和 SK 海力士也参加了导致这些结论的会议，作为主要投资者。
李强调速度，告诉官员们这项工作需要以尽可能快的速度进行。他以日本熊本县台积电工厂为例，该工厂从破土动工到完工仅用了 22 个月，并告诉官员们并行而非顺序地执行程序。
现代芯片制造工厂是任何地方最耗水和耗电的设施之一，因此公用事业预订已提前数年。首尔计划到 2030 年每天向光州和全罗南德集群供应 65 万吨水，水源来自处理过的废水和附近的大坝。
对于首尔南部的 Yongin 集群，计划到 2041 年提供 14.7 吉瓦的电力，来源包括热电联产、液化天然气和其他地区的输电。
市场动荡中的半导体赌注
此次攻势正值韩国股市剧烈波动，KOSPI 指数在上半年飙升 116%，在 AI 驱动的高带宽内存（HBM）需求推动下，峰值达到 9,385 点。HBM 芯片仅由全球三家公司大规模生产，其中两家是韩国公司。
KOSPI 指数自 7 月中旬以来一直下跌，从峰值下跌约 40%，而李总统的支持率已降至 43.3% 的历史低点。
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Opeyemi Olanrewaju
Opeyemi 专注于创作和打磨高质量内容，聚焦加密货币、全球金融市场及宏观经济领域。他毕业于伊巴丹大学，拥有医学博士（MBBS）学位。他曾担任学院编辑出版物的主编，并在 CFA 任职。在 Cryptopolitan 担任新闻编辑的六年多时间里，他一直致力于维护内容的独特性。
