Googleは軌道上のデータセンター実現に向けてSpaceXと協議していると報じられている。

GoogleとSpaceXは、宇宙にデータセンターを設置する計画である「プロジェクト・サンキャッチャー」の実現に向けて協議を進めている。.

ウォール・ストリート・ジャーナル紙が火曜日の朝、このニュースを最初に報じた。その後、ロイター通信も、グーグルがスペースX社などとの協議を認めたと伝えた。この巨大テクノロジー企業は、自社のテンソル処理ユニットを搭載した太陽光発電衛星のネットワークを構築し、「軌道上AIクラウド」と呼ぶものを作り出そうとしている。.

今回の協議は、SpaceXが待望の株式市場デビューを控えている中で行われたもので、同社関係者によると、軌道上のデータセンタープロジェクトの資金調達には多額の資金が必要になるという。マスク氏は、GoogleのAI事業を懸念し、2015年にOpenAIの設立に協力した。.

彼はAIの安全性に関する疑問をめぐって、Googleの共同創業者ラリー・ペイジと仲違いしていた。現在、SpaceXとGoogleは宇宙空間にデータセンターを建設する競争を繰り広げている。こうした軌道上の施設を建設することが、SpaceXが株式公開を望む大きな理由の一つだ。.

この事業には多額の費用がかかり、現在の技術の限界に挑戦することになるだろう。つい先週、AI企業のアントロピック社は、スペースX社のメンフィスにあるコロッサス1センターのコンピューティング能力をすべて活用すると発表した。アントロピック社はまた、スペースX社と協力して、数ギガワット規模の宇宙データセンターを建設したいとも述べている。.

マスク氏は 書いていた が、水曜日には考えを変えた。彼はXに投稿し、過去1週間アントロピックの幹部たちと多くの時間を過ごし、そこで学んだことに感銘を受けたと述べた。

宇宙への産業ラッシュ

が Cryptopolitan 以前報じたように、SpaceXは連邦通信委員会（FCC）に、最大100万個のデータセンターを地球周回軌道に打ち上げる許可を求める書類を提出した。同社は、これにより地上での環境問題を引き起こすことなくAIの発展が可能になると述べている。

SpaceXだけがこの動きに加わっているわけではない。Amazonの創業者 ジェフ・ベゾス は昨年、テクノロジー企業は大規模なコンピューティング業務を宇宙に移転するだろうと述べている。Googleは早ければ来年にも80基のデータ処理衛星を打ち上げる計画だ。

ワシントン州のスタートアップ企業であるStarcloudは、昨年11月に高性能なNvidia H100チップを搭載した衛星を打ち上げた。これは、高度なAIチップが軌道上でテストされた初めての事例だった。Starcloudは、2030年までに地球上のデータセンターと同等の規模のデータセンターを宇宙に構築できると考えている。.

宇宙データセンターの夢が技術的現実と出会う

支持者たちは、宇宙空間にデータセンターを設置することは理にかなっていると主張する。AIブームは電力網と水供給に大きな負担をかけている。コンピューターの冷却には膨大な量の水が消費される。大規模データセンターの近隣住民は、電気代と水道代の高騰を懸念している。.

宇宙空間では、そうした問題は解消されると支持者たちは主張する。特定の軌道上の衛星は常に太陽光を受け、途切れることのない太陽光発電エネルギーを得られる。宇宙の冷たく真空な空間は余分な熱を吸収する。さらに、特にスペースXのスターシップのような大型ロケットの打ち上げコストが低下していることから、経済的にも成り立つ可能性がある。.

しかし、MITのレビューでも指摘されているように、批評家たちは、すぐには解決できない深刻な障害が存在すると指摘している。.

サテリブスのリリー・アイヒンガー氏によると、軌道上のデータセンターは摂氏80度に達するため、熱管理は大きな課題となる。しかし、タレス・アレーニア・スペースのイヴ・デュラン氏は、2024年の調査でギガワット規模の施設が2050年より前に実現可能だと結論付けたと述べている。.

カーネギーメロン大学のケン・マイ氏は、放射線はチップに損傷を与えると述べ、ルネクサス・スペースのグレッグ・ヴィアル氏は、地球低軌道には安全に収容できる衛星は24万個までであり、統一されたネットワークがなければスペースXの100万個の衛星計画は困難だと指摘した。.

現地では、GoogleがMarvell Technologyと2つの新しいAIチップの開発について協議していると、The Informationが日曜日に報じた。.

一方のチップは、Googleのテンソル処理ユニットと並行してメモリ処理を担う。もう一方のチップは、AIモデルの実行専用の新しいテンソル処理ユニットとなる。両社は、来年中にメモリチップの設計を完了させ、試作段階に進めることを目指している。.