美国施压台湾在推动50%本土供应之际转移芯片生产

- 美国商务部长霍华德·卢特尼克表示,台湾必须协助美国生产其一半的半导体。
- 台积电已承诺在美国投资高达1650亿美元建设晶圆厂,但完整的供应链迁移面临重大挑战。
- 然而,台湾对该请求表现出抵制,承诺在其N-1政策下将最先进的芯片制造保留在本土。
美国加大了对台湾的压力,要求其将部分半导体产能迁至美国。霍华德·卢特尼克表示,台湾必须协助美国生产满足国内需求的一半芯片。
美国以地缘政治威胁和供应链脆弱性为由,推动减少对台积电(TSMC)的依赖。卢特尼克在接受NewsNation采访时指出,将大量半导体产能转移至美国,是应对中国对台湾采取军事行动风险的必要举措。
随着本土产量低于10%,美国瞄准占据全球50%的芯片市场份额
Howard Lutnick 在采访中表示,台湾应允许美国生产满足本地需求的 50% 的芯片制造和晶圆。Lutnick 进一步指出,台湾的合作将直接与美国的国防支持挂钩。他提出了一个关键问题:如果台湾掌握全球半导体供应的 95%,美国将如何保护它?
华盛顿正通过补贴、投资协议和监管压力鼓励本土芯片制造。3 月,特朗普 宣布与台积电 交易 达成一项价值 1,000 亿美元的投资计划,用于在美国建设晶圆厂、封装设施和研发中心,这是在 此前 650 亿美元承诺基础上的进一步举措。截至目前,台积电已承诺向美国业务投入约 1,650 亿美元。
特朗普政府还在考虑额外的贸易措施,例如高额关税以及可能的 1:1 生产要求,即企业每进口一枚芯片,就必须在美制造同等数量的芯片。此类升级举措有助于将先进半导体制造回流至美国。
目前, 美国生产的芯片占全球比例不足 10%,而最先进的逻辑器件占比更低。Lutnick 估计,要达到全球供应量的至少 40%,需要约 5,000 亿美元的投资。彭博社 生产的世界芯片不到10%,最先进的逻辑器件比例更小。Lutnick估计,要达到全球供应量的至少40%,需要大约5000亿美元的投资。彭博社的 报告 指出将生产转移至美国将因半导体工业流程的复杂性而成本高昂、耗时且造成干扰,该流程依赖专业公司提供的特种组件和材料。
总统府发言人郭佳玲于3月表示,台积电不会将其最先进的芯片制造业务转移至海外设施,并援引政府N-1政策,要求海外晶圆厂至少落后于本土工厂一代。
受卢特尼克言论影响,台积电今日股价下跌1.5%
台湾亦于4月修订《产业创新条例》,对未经授权的对外投资处以高达1000万新台币(约31万美元)的罚款。该修正案授权政府阻止被认定为威胁国家安全与经济稳定的项目。
与此同时,台积电一直在 扩大 其在美国的业务布局,包括在亚利桑那州运营四纳米晶圆厂及预计于2028年投产的三纳米晶圆厂设施,并计划于2029年推出二纳米晶圆厂。该公司还在德克萨斯州、加利福尼亚州和华盛顿州设有设计中心。
台积电今日股价下跌1.5%, 交易 报1,300美元,较前一交易日收盘价1,320美元有所回落。然而,该股年初至今上涨22.07%的表现表明,投资者对半导体业务仍保持强劲信心。
新冠疫情凸显了芯片生产过度集中的风险,供应链中断可能波及从汽车到人工智能和国防等各个行业。卢特尼克强调,减少对台湾的过度依赖对于防止未来出现类似脆弱性至关重要。尽管面临来自台湾的阻力,卢特尼克透露,美国取得的成功将令所有人感到震惊。目前,华盛顿能否成功实施该计划仍不确定。
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Collins J. Okoth
Collins Okoth 是一位拥有 8 年经验的记者和市场分析师,专注于加密货币和科技领域报道。他是特许金融分析师(CFA),并拥有精算数学学位。Collins 此前曾在 Geek Computer 和 CoinRabbit 担任撰稿人和编辑。















