中国顶级芯片制造商收入持平，AI增长抵消了疲软订单

中国最大的代工芯片制造商——中芯国际（SMIC）表示，人工智能芯片需求的增加将保持其收入稳定，即使来自智能手机和其他低端电子产品的芯片订单正在减弱。

该公司报告称晶圆出货量增加，工厂利用率提高，但也警告称，随着各行业更加专注于AI生产，消费电子芯片的生产正在放缓。

由于强劲的AI需求使工厂忙碌，中芯国际交付了更多晶圆

中芯国际表示，受AI芯片强劲需求的推动，其2026年的收入同比增长16.2%，达到93亿美元，使该公司能够在市场其他部分放缓的情况下继续增长。该公司表示， 净利润 因交付更多晶圆并以接近满负荷产能运行制造工厂，跃升39%至6.851亿美元。

2025年，中芯国际交付的晶圆比2024年增加了21%，总数达到970万片，而2024年交付量为800万片。该公司的工厂目前接近最大产能运行，工厂利用率上升8%至93.5%，因为需求强劲，足以让机器几乎全天候运转。

2025年美国对中国实施的关税使中国 鼓励其产业 生产自己的芯片，而不是依赖外部来源。随着更多本地公司依赖本地来源而非外部来源，这种需求有所增加，从而推高了中芯国际的需求。

中芯国际的工厂变得如此繁忙，以至于该公司已开始将部分生产线的价格提高约10%，这凸显了对AI相关芯片和电源管理芯片的需求持续增长。

由于手机订单疲软且成本上升，中芯国际利润减少

尽管中芯国际继续受益于强劲的AI需求，但由于低端产品订单疲软，其利润未达到分析师的预期。因此，在发布财报后，该公司在港交所上市的股价下跌了约3%，投资者注意到了较弱的利润结果。

在财报电话会议上，该公司联席首席执行官赵海军表示，智能手机制造商和其他低端电子产品制造商的订单正在被“挤压”。这是因为全球芯片行业优先考虑开发用于人工智能的高级芯片，从而为曾经占据行业很大部分的简单芯片留出的空间越来越少。

半导体行业目前关键内存芯片的短缺使这一挑战变得更加困难。在竞相为AI数据中心生产越来越好的芯片的过程中，它们消耗了越来越多的制造资源和晶圆产能，从而推高了整个芯片供应链的成本。

由于内存芯片和晶圆空间更难获得，包括智能手机制造商在内的几家企业已被迫缩减计划产量。这代表了对低端芯片需求的进一步下降，给中芯国际等公司带来了更多压力。

尽管如此，赵表示，中芯国际在当前行业周期中仍处于有利地位。此外，该公司已准备好应对任何紧急市场需求，以支持2026年的收入增长。中芯国际认为，尽管面临挑战，但由AI和中国推动本地芯片生产带来的长期机遇依然存在。

与此同时，更广泛的AI泡沫正在演变全球半导体市场。事实上，全球 半导体销售额 在2025年创下7917亿美元的历史新高。预计2026年半导体销售额可能达到1万亿美元，清楚地表明了AI对半导体市场下一阶段演变的影响。