日本称特朗普贸易协议中的5500亿美元可用于资助美国台湾芯片工厂

日本最高贸易官员周六表示，通过美国关税协议获得的5500亿美元投资可能用于支持美国境内的台湾半导体工厂。在接受NHK采访时，Ryosei Akazawa确认资金不会仅限于日本或美国公司。

日本本周与美国达成了这笔交易，同意向与美国相关的项目注资——通过股权、贷款和担保——以换取其商品进口关税的降低。该计划的具体布局仍然模糊。但据 Akazawa称，现在重要的是建立对“经济安全至关重要”的供应链。

他表示，融资可以向任何服务于该目标的项目开放，包括在台湾芯片制造商在美国设厂。“如果台湾芯片制造商在美国建厂并使用日本零部件或定制其产品以满足日本需求，那也没问题，”他告诉NHK。没有提及具体公司名称。

台湾的TSMC可能会从基金中受益

台湾的TSMC（台积电），全球领先的先进芯片制造商，今年早些时候已经宣布了一项在美国投资1000亿美元的计划。该宣布是在3月白宫与总统唐纳德·特朗普举行的活动中做出的，这增加了此前承诺在亚利桑那州建设的三个芯片设施的650亿美元。其中一家工厂已经在运行。

推动加强美国芯片供应链的同时也有一个前提。华盛顿对台湾高端芯片的依赖已被标记为风险，特别是由于该岛与中国大陆的距离。日本正试图解决这一风险，不仅是为了美国，也是为了自己。

根据协议，日本预计将通过两个国家支持的金融部门——日本国际协力银行（JBIC）和日本出口与投资保险公司（NEXI）来路由大部分5500亿美元。新修订的法律允许JBIC为在保护日本供应链中发挥作用的外国公司提供融资。

Akazawa明确表示，只有很小一部分——仅占总投资的1%到2%——将是股权。其余将是贷款和保险担保。这意味着日本并不试图在这些项目中拥有所有权；它试图在不承担作为股东的长期风险的情况下支持它们。

当被问及白宫声称美国将保留投资协议90%利润的说法时，Akazawa澄清了该数字的含义。据他称，美国指的是仅来自股权份额的回报，这将是整个基金中非常小的一部分。“该数字仅指股权投资的回报，”他说。

日本最初推动获得一半的利润，但Akazawa表示，妥协并不是巨大的损失。由于该协议，该国节省了约10万亿日元，或约677.2亿美元的关税支出。这种权衡使得决定更容易做出。

他还表示，政府希望在特朗普当前任期的剩余时间内推出全部5500亿美元。这为规划和发放资金设定了紧迫的截止日期。

到目前为止，尚未发布第一批资金发放的官方时间表。没有公司——无论是台湾公司还是其他公司——确认它们是否正在申请。但Akazawa的言论清楚地表明，日本准备支持任何有助于建立安全芯片供应链的人，无论是在东京、台北还是德克萨斯州。