- SEMI欧洲呼吁修订欧盟《芯片法案》，简化审批流程，放宽国家援助规则，并设立专门的200亿欧元投资基金。
- 业界警告称，若不采取更新措施，欧洲恐落后于美国、中国及亚洲竞争对手。
- 建议包括放宽对新兴技术的资金要求，并设立项目审批的单一联络点。
欧洲半导体行业敦促将《芯片法案 2.0》修订为务实版本，并对该地区的竞争力表示担忧。代表半导体设备、材料和设计公司的行业协会 SEMI Europe 在欧盟计划于 2026 年审查《芯片法案》之前提交了一份正式建议。
根据 SEMI 的建议，欧盟应简化和加速国家援助审批流程，特别是针对新设计的项目。
目前的法规将资金限制在被认为具有新颖性的项目上，SEMI 集团认为这限制了在能够加强欧盟地区生产能力领域的投资。根据提交的文件，放宽规则将允许各种战略项目获得财政支持。
SEMI 建议提供 €20 十亿资金以支持研发
SEMI 建议在欧洲委员会内为所有半导体项目设立单一联络点。根据该协会 报告，明确的监管审批截止日期将有助于减少官僚主义延误，并为规划长期、资本密集型项目的投资者提供可预测性。
提交的建议主要集中在资金方面，SEMI 提议欧盟专门分配 200 亿欧元用于芯片投资。资金将用于先进制造、研发和中试生产线。该协会指出，这笔资金将增加现有规定，并提升欧洲与美国、中国、台湾、韩国和日本的竞争力。
根据 2023 《芯片法案》， 在巴西 作为“欧洲芯片倡议”，概述了五个主要支柱以接收支持并加强欧洲半导体生态系统。这五个支柱包括基于云的设计平台、先进中试线、量子芯片开发、能力中心以及支持中小企业的芯片基金。
中小企业（SME）的最新提交旨在增强供应链韧性，减少对外部芯片供应商的依赖，并鼓励设计和生产的创新。 路透社 报告 概述称，行业专家反对现有框架，指出它提供了基础但不足以 推进地缘政治和技术竞争。 SEMI表示，如果没有适当的改革，欧盟地区在产能和技术进步方面可能会落后于主要竞争对手。
SEMI的建议还包括支持研发合作和创新，预计这将使欧洲公司在量子计算、AI加速器以及先进逻辑和存储芯片等领域保持竞争力。
欧盟计划于3月2026前发布拟议的更新
SEMI强调了欧盟成员国之间合作的重要性，包括监测需求、预测潜在短缺以及启动危机措施。
该协会指出，这些合作将加强欧盟的半导体供应链，并降低对外部干扰的脆弱性。该组织还强调，及时的资金支持和明确的法规将有助于实现拟议的目标。
欧盟目前正在审查《芯片法案》，预计将于2026年3月发布拟议的更新。基于一个 近期发布的证据征集 报告 由欧盟委员会发布，其中一个正在考虑的领域是放宽国家援助限制，这可能允许成员国提供 更灵活的半导体项目财政支持。
欧盟委员会指出，此类改革可能促进对现有和新建制造设施、试点生产线以及研发中心的投资。
欧盟推动务实的《芯片法案》2.0版，这符合全球日益增长的趋势，例如在美国，2022年实施的《芯片与科学法案》为国内公司提供补贴和激励措施。
根据Cryptopolitan 报告,《芯片与科学法案》是在拜登政府任内推出的，旨在应对 来自中国的竞争，以加强本地半导体制造。
报告还显示，《芯片与科学法案》向包括三星、英特尔和美光在内的多家半导体公司分配了约527亿美元的补贴。该法案拨出390亿美元用于制造激励措施，并提供了750亿美元的政府贷款授权，在拜登政府任期内发放了约330亿美元。
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Collins J. Okoth
Collins Okoth 是一位拥有 8 年经验的记者和市场分析师，专注于加密货币和科技领域报道。他是特许金融分析师（CFA），并拥有精算数学学位。Collins 此前曾在 Geek Computer 和 CoinRabbit 担任撰稿人和编辑。
