欧洲芯片行业呼吁制定切实可行的《芯片法案2.0》以增强竞争力

欧洲半导体行业正敦促将《芯片法案2.0》修订为matic 版本，并对欧盟的竞争力表示担忧。代表半导体设备、材料和设计公司的行业协会SEMI Europe已在欧盟计划于2026年对《芯片法案》进行审查之前提交了一份正式建议。 

根据 SEMI 的建议，欧盟应该简化和加快国家援助审批流程，特别是对于新设计的项目。

现行法规将资金限制在被认为是创新型的项目上，SEMI集团认为这限制了对能够增强欧盟地区整体生产能力的领域的投资。提交的文件指出，放宽这些规则将使更广泛的战略项目能够获得资金支持。 

SEMI建议拨款200亿欧元用于支持研发。

SEMI建议在欧盟委员会内部设立一个统一的半导体项目联络点。该协会的 报告，明确的监管审批期限将有助于减少官僚主义造成的延误，并为计划长期、资本密集型项目的投资者提供可预测性。 

提交的建议主要集中在资金方面，SEMI提议欧盟专门拨款200亿欧元用于芯片投资。这笔资金将用于先进制造、研发和试点生产线。该协会指出，这笔资金将增加现有投入，并提升欧洲相对于美国、中国、台湾、韩国和日本的竞争力。 

根据2023年《芯片法案》（即“欧洲芯片倡议”），该 倡议 提出了五大支柱，旨在支持和加强欧洲半导体生态系统。这五大支柱包括：基于云的设计平台、先进的试验生产线、量子芯片开发、能力中心以及用于支持中小企业的芯片基金。

中小企业协会（SME）最新提交的方案旨在增强供应链韧性，降低对外部芯片供应商的依赖，并鼓励设计和生产方面的创新。 路透社的一篇 报道 指出，业内专家对现有框架提出质疑，认为其虽提供了基础，但不足以 推动地缘政治和技术竞争。SEMI 表示，若不进行适当的改革，欧盟地区在产能和技术进步方面将面临被主要竞争对手超越的风险。 

SEMI 的建议还包括支持研发合作和创新，预计这将使欧洲公司在量子计算、人工智能加速器以及先进逻辑和存储芯片等领域保持竞争力。

欧盟计划在2026年3月前发布拟议的更新方案。

SEMI 指出，欧盟成员国之间通过监测需求、预测潜在短缺和启动危机措施进行合作至关重要。

该协会指出，这些合作将加强欧盟的半导体供应链，并降低其受外部干扰的影响。该组织还强调，及时的资金支持和明确的监管将有助于实现既定目标。 

欧盟已在审查《芯片法》，预计将于 2026 年 3 月发布拟议的更新方案。根据 最近发布的征求意见 报告 ，正在考虑的领域之一是放宽国家援助限制，这可能使成员国能够为半导体项目提供 更灵活的财政支持。

欧盟委员会指出，此类改革可能会促进对现有和新建制造设施、试点生产线和研发中心的投资。 

欧盟推动务实的《matic 法案 2.0》符合全球日益增长的趋势，例如美国在 2022 年实施了《芯片与科学法案》，为国内企业提供补贴和激励措施。 

据 Cryptopolitan 报道，《芯片与科学法案》是在拜登政府时期提出的，旨在加强本地半导体制造业，以应对 来自中国的竞争。 

该报告还披露，《芯片与科学法案》向包括三星、英特尔和美光在内的多家半导体公司拨款约527亿美元作为补贴。该法案拨款390亿美元用于制造业激励措施，并授权政府提供750亿美元的贷款，其中约330亿美元是在拜登执政期间发放的。