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La industria europea de chips pide un Chips Act 2.0 práctico para fortalecer la competitividad

PorCollins J. OkothCollins J. Okoth 3 min de lectura
  • SEMI Europa pide una Ley de Chips de la UE revisada con aprobaciones simplificadas, reglas de ayuda estatal más flexibles y un fondo de inversión dedicado de €20 mil millones.
  • La industria advierte que Europa corre el riesgo de quedarse atrás frente a Estados Unidos, China y otros competidores asiáticos si no se actualizan las medidas.
  • Las recomendaciones incluyen facilitar los requisitos de financiación para tecnologías innovadoras y establecer un único punto de contacto para la aprobación de proyectos.

La industria europea de semiconductores está instando a la revisión del Chips Act 2.0 hacia una versión pragmática, planteando preocupaciones sobre la competitividad del bloque. SEMI Europe, la asociación comercial que representa a empresas de equipos, materiales y diseño de semiconductores, presentó una recomendación formal antes de la revisión planificada de la UE del Chips Act en 2026. 

Según la recomendación de SEMI, la UE debería simplificar y acelerar el proceso de aprobación de ayudas estatales, especialmente para proyectos recién diseñados.

Las normativas actuales restringen la financiación a proyectos considerados novedosos, lo que, según argumentó el grupo SEMI, limita la inversión en áreas que podrían fortalecer la capacidad de producción en toda la región de la UE. Según la presentación, suavizar las normas permitiría que una amplia gama de proyectos estratégicos accedan a apoyo financiero. 

SEMI recomienda €20 mil millones en financiación para apoyar la I+D

SEMI ha recomendado establecer un único punto de contacto dentro de la Comisión Europea para todos los proyectos de semiconductores. Según la asociación informe, plazos vinculantes y claros para las aprobaciones regulatorias ayudarían a reducir los retrasos burocráticos y proporcionar previsibilidad a los inversores que planifican proyectos a largo plazo y de gran intensidad de capital. 

Las recomendaciones presentadas se centran principalmente en la financiación, con SEMI proponiendo que la UE asigne €20 mil millones específicamente para inversiones en chips. La financiación cubrirá la fabricación avanzada, la investigación y el desarrollo, y las líneas de producción piloto. La asociación señaló que la financiación aumentará las disposiciones existentes y impulsará la competitividad de Europa frente a Estados Unidos, China, Taiwán, Corea del Sur y Japón. 

Sobre la base de la Ley de Chips 2023, estableció como la Iniciativa Chips for Europe, se delinearon cinco pilares principales para recibir apoyo y fortalecer el ecosistema europeo de semiconductores. Los cinco pilares incluían una plataforma de diseño basada en la nube, líneas piloto avanzadas, desarrollo de chips cuánticos, centros de competencia y el Fondo Chips para apoyar a las PYMES.

La última presentación de la PYME también tiene como objetivo mejorar la resiliencia de la cadena de suministro, reducir la dependencia de proveedores externos de chips y fomentar la innovación en diseño y producción. Una Reuters informe señaló que los expertos de la industria argumentaron en contra del marco existente, observando que proporciona una base pero es insuficiente para avanzar en la competencia geopolítica y tecnológica. SEMI dijo que, sin las reformas adecuadas, la región de la UE corre el riesgo de quedarse atrás frente a los principales competidores en términos de capacidad de producción y avance tecnológico. 

Las recomendaciones de SEMI también han incluido apoyo para colaboraciones en I+D e innovación, lo que se espera que mantenga a las empresas europeas competitivas en áreas como la computación cuántica, los aceleradores de IA y los chips de lógica y memoria avanzados.

La UE planea publicar actualizaciones propuestas para marzo 2026

SEMI ha destacado la importancia de la colaboración entre los Estados miembros de la UE mediante el monitoreo de la demanda, la anticipación de posibles escaseces y la activación de medidas de crisis.

La asociación señaló que estas colaboraciones fortalecerán la cadena de suministro de semiconductores de la UE y reducirán la vulnerabilidad ante interrupciones externas. El grupo también enfatizó que la financiación oportuna y las regulaciones claras ayudarán a lograr los objetivos propuestos. 

La UE ya está revisando la Ley de Chips y se espera que publique actualizaciones propuestas para marzo de 2026. Basado en una llamada reciente a la evidencia informe publicada por la Comisión Europea, una de las áreas bajo consideración es suavizar las restricciones de ayuda estatal, lo que podría permitir a los Estados miembros proporcionar un apoyo financiero más flexible a los proyectos de semiconductores.

La Comisión de la UE señaló que tales reformas podrían impulsar la inversión tanto en instalaciones de fabricación existentes como nuevas, líneas piloto y centros de I+D. 

El impulso de la UE hacia una Ley de Chips 2.0 pragmática sigue una tendencia creciente a nivel mundial, como en EE. UU., donde la Ley de Chips y Ciencia se implementó en 2022 para proporcionar subsidios e incentivos a las empresas nacionales. 

Según un Cryptopolitan informe, la Ley de Chips y Ciencia se introdujo durante la administración de Biden para mejorar la fabricación local de semiconductores en respuesta a la competencia de China. 

El informe también reveló que la Ley de Chips y Ciencia asignó aproximadamente $52.7 mil millones en subsidios a múltiples empresas de semiconductores, incluyendo Samsung, Intel y Micron. La ley asignó $39 mil millones hacia incentivos de fabricación y $75 mil millones en autoridad de préstamos gubernamentales, que otorgaron aproximadamente $33 mil millones durante la administración de Biden. 

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Collins J. Okoth

Collins J. Okoth

Collins Okoth es periodista y analista de mercados con 8 años de experiencia cubriendo criptomonedas y tecnología. Es Analista Financiero Certificado y tiene un grado en Matemáticas Actuariales. Collins ha trabajado previamente con Geek Computer y CoinRabbit como escritor y editor.

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