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欧州の半導体業界は競争力強化のため、実用的な「チップス法2.0」を要求

コリンズ・J・オコスコリンズ・J・オコス
読了時間3分
  • SEMI Europeは、簡素化された承認、より柔軟な国家援助規則、および専用の200億ユーロの投資基金を盛り込んだEUチップ法の改正を求めています。
  • 業界は、最新の対策を講じなければ、欧州は米国、中国、アジアの競合諸国に遅れをとる恐れがあると警告している。
  • 推奨事項には、新しいテクノロジーに対する資金要件の緩和や、プロジェクト承認のための単一の連絡窓口の設置などが含まれています。

欧州半導体業界は、チップ法2.0をよりmatic ものへと改正するよう強く求めており、欧州連合の競争力に対する懸念が高まっている。半導体装置、材料、設計企業を代表する業界団体SEMI Europeは、EUが2026年に予定しているチップ法の見直しに先立ち、正式な勧告を提出した。 

SEMIの勧告によれば、EU​​は、特に新たに設計されたプロジェクトに関して、国家援助の承認プロセスを簡素化し、加速化すべきである。

現行の規制では、資金提供は新規とみなされるプロジェクトに限定されており、SEMIグループは、EU域内の生産能力強化につながる分野への投資が制限されていると主張している。提出書類によると、規則を緩和すれば、幅広い戦略的プロジェクトが資金援助を受けられるようになるという。 

SEMIは研究開発を支援するために200億ユーロの資金を推奨

SEMIは、すべての半導体プロジェクトについて、欧州委員会内に単一の窓口を設置することを推奨しました。同協会の 報告書、規制当局による承認に明確な期限を設けることで、官僚的な遅延が軽減され、長期にわたる資本集約型プロジェクトを計画する投資家にとって予測可能性が高まります。 

提出された提言は主に資金面に焦点を当てており、SEMIはEUに対し、半導体投資に特化して200億ユーロを割り当てることを提案しています。この資金は、先進的な製造、研究開発、そしてパイロット生産ラインを対象とします。SEMIは、この資金によって既存の予算が拡充され、米国、中国、台湾、韓国、そして日本に対する欧州の競争力が強化されると指摘しています。 

2023年チップス法に基づき、 制定された 、欧州の半導体エコシステムへの支援と強化を図るための5つの主要な柱が策定されました。これらの5つの柱には、クラウドベースの設計プラットフォーム、先進的なパイロットライン、量子チップ開発、コンピテンスセンター、そして中小企業を支援するためのチップス基金が含まれています。

中小企業による最新の提案は、サプライチェーンのレジリエンス強化、外部半導体サプライヤーへの依存度の低減、設計・生産におけるイノベーションの促進も目指しています。 ロイター通信の 報道 によると、業界専門家は既存の枠組みに反対し、基盤は提供しているものの、 地政学的および技術的競争を促進するには は、適切な改革が行われなければ、EU​​地域は生産能力と技術進歩の面で主要な競合他社に遅れをとるリスクがあると指摘しています。 

SEMIの勧告には、R&Dのコラボレーションとイノベーションのサポートも含まれており、これにより、量子コンピューティング、AIアクセラレータ、高度なロジックおよびメモリチップなどの分野で欧州企業の競争力が維持されると期待されています。

EUは2026年3月までに改訂案を発表する予定

SEMIは、需要を監視し、潜在的な不足を予測し、危機対策を発動することで、EU加盟国間の協力の重要性を挙げている。

同協会は、これらの協力によりEUの半導体サプライチェーンが強化され、外的要因による混乱に対する脆弱性が軽減されると指摘した。また、タイムリーな資金提供と明確な規制が、提案された目標の達成に役立つと強調した。 

EUはすでにチップ法の見直しを進めており、2026年3月までに改正案を発表する予定です。 最近発表した証拠開示 報告書 、検討中の分野の一つは国家援助の制限緩和であり、これにより加盟国は 半導体プロジェクトに対してより柔軟な財政支援を提供できるようになる可能性があります。

EU委員会は、このような改革により、既存および新規の製造施設、パイロットライン、研究開発拠点への投資が促進される可能性があると指摘した。 

EUによるmatic チップ法2.0の推進は、国内企業に補助金やインセンティブを提供するチップ・科学法が2022年に施行された米国など、世界的に拡大している傾向に沿ったものである。 

によると Cryptopolitan 報道、チップ・アンド・サイエンス法は、 中国との競争に対応するため、国内の半導体製造を強化する目的でバイデン政権時代に導入された。 

報告書はまた、半導体科学法がサムスン、インテル、マイクロンを含む複数の半導体企業に約527億ドルの補助金を配分したことを明らかにした。同法は製造業へのインセンティブとして390億ドル、政府融資枠として750億ドルを割り当てており、バイデン政権下では約330億ドルが融資された。 

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