思科发布102.4Tbps交换芯片，声称其性能远超英伟达和博通的产品。

思科加大了人工智能研发力度，推出了 102.4 Tbps 交换机，以与英伟达和博通的高带宽芯片竞争。.  

总部位于阿姆斯特丹的全球科技和人工智能公司思科推出了一款新型交换机，声称其性能可与英伟达的 Spectrum-X Ethernet Photonics 和博通的 Tomahawk 6 相媲美。.

该公司周二发布新闻稿，宣布推出面向大型GPU部署的Silicon One G300。该公司声称，Silicon One G300可为新型Cisco N9000和Cisco 8000系统提供强大动力，这些系统是数据中心AI网络的核心。.

思科推出 Silicon One G300，加入人工智能网络竞赛

与英伟达和博通的芯片一样，G300 拥有 512 个 SerDes，数据处理速度高达每秒 200 Gbps。如此巨大的基数意味着思科的这款新产品现在只需 750 台交换机即可支持多达 128,000 个 GPU 的部署，而此前实现相同输出则需要 2,500 台交换机。此外，这些 SerDes 还可以合并，从而实现高达每秒 1.6 太比特的更快连接速度。.

该公司 表示， 新版本采用了最新的液冷系统，能够为高密度光模块供电，并为客户带来全新的能效标杆。该公司还宣布，已对 Nexus One 进行了优化，以简化企业级 AI 开发流程。思科称，此次升级消除了 AI 开发人员扩展 AI 数据中心时可能遇到的复杂性。

思科dent 兼首席产品官Jeetu Patel表示，思科“正通过从芯片到系统和软件的全栈创新，引领人工智能网络在性能、可管理性和安全性方面的发展”。Patel补充道，公司正在构建一个基础架构，以支持包括超大规模数据中心和大型企业在内的各类客户群体采用人工智能驱动的工作负载。.

思科通用硬件集团dent 副总裁马丁·伦德也对这款新交换机发表了评论，称思科 Silicon One G300 将为用户提供“高性能、可编程和确定性的网络”，使他们能够“在生产环境中安全可靠地充分利用其计算能力并扩展 AI”。

思科推出的新款 Silicon One G300 拥有 102.4 Tbps 的交换容量，该公司声称其提供的智能集体网络技术，与模拟的非优化路径选择相比，可将网络利用率提高 33%，并将作业完成时间缩短 28%。思科表示，这些优势将使 AI 数据中心更具盈利能力，每个 GPU 小时可产生更多代币。.

思科在新闻稿中强调，这款交换机具有多项优势，包括能够处理突发的人工智能流量，并能更快地响应链路故障。公告还指出，该交换机还能防止丢包，避免作业停滞，从而确保即使在长距离传输中也能可靠地完成数据传输。.

思科宣布推出用于数据中心网络的 AgenticOps 版本

Silicon One G300 具有高度可编程性，即使在部署后也能与新的网络功能互操作。据这家人工智能公司称，这种功能使交换机能够扮演多种网络角色，并支持新兴的应用场景。该交换机还能保护用户的长期基础设施投资，并为用户提供全面、快速的安全保障，从而确保集群高效运行。. 

思科还宣布已通过 AI Canvas 发布了用于数据中心网络的 AgenticOps。该版本将通过引导式、人机交互的对话，使用户能够更轻松地进行故障排除，并将复杂的任务转化为可执行的解决方案。. 

此前，业内专家表示芯片行业蓄势待发，即将迎来持续增长。Cryptopolitan Cryptopolitan 称 ，芯片市场年收入有望首次突破 1 万亿美元大关。报道援引了半导体行业协会主席约翰·纽弗的评论。

纽弗表示，半导体行业是所有关键战略产业的基础。报告指出，全球数据中心的兴起正在推动对高性能芯片的需求激增，助力英伟达、博通和美光等芯片制造商实现tron的销售业绩。.