思科推出 102.4 Tbps 交换机芯片，声称性能大幅领先英伟达和博通

思科通过推出102.4 Tbps交换机加大了其AI开发力度，以与Nvidia和Broadcom的高带宽芯片竞争。  

总部位于阿姆斯特丹的全球科技和AI公司思科推出了一款新交换机，声称可以与Nvidia的Spectrum-X以太网光子技术和Broadcom的Tomahawk 6相媲美。

在周二发布的新闻稿中，该公司宣布推出用于大型GPU部署的Silicon One G300。公司声称Silicon One G300可以为新的Cisco N9000和Cisco 8000系统提供动力，这些系统处于数据中心AI网络的核心位置。

思科推出Silicon One G300加入AI网络竞赛

与Nvidia和Broadcom的芯片一样，G300拥有512个SerDes，以每秒200吉比特的速度处理数据。巨大的基数意味着思科的新发布现在可以使用仅750个交换机支持多达128,000个GPU的部署，而以前需要2,500个交换机才能实现相同的输出。SerDes还可以合并以促进更快的连接，高达每秒1.6太比特。

该公司 表示 新发布采用了最新的液冷系统，允许交换机为高密度光学设备供电，并为客户解锁新的效率基准。该公司还宣布已优化Nexus One，以简化企业的AI开发操作。根据思科的说法，此次升级消除了可能阻碍AI开发人员扩展AI数据中心的复杂性。

思科总裁兼首席产品官Jeetu Patel表示，思科“通过在整个堆栈上进行创新——从硅到系统和软件——在AI网络的性能、可管理性和安全性方面处于领先地位。”Patel补充说，该公司正在开发一个基础，以支持各种客户层级，包括超大规模企业和企业，随着他们采用AI驱动的工作负载。

思科通用硬件集团执行副总裁Martin Lund也评论了这款新交换机，表示思科Silicon One G300将为用户提供“高性能、可编程和确定性网络”，使他们能够“充分利用其计算能力，并在生产中安全可靠地扩展AI。”

新的Silicon One G300具有102.4 Tbps的交换硅，公司声称它提供智能集体网络，与模拟的非优化路径选择相比，网络利用率提高了33%，作业完成时间减少了28%。根据思科的说法，这些优势将使AI数据中心更具盈利能力，每GPU小时的代币生成量更多。

思科在新闻稿中强调，该交换机提供多种优势，包括处理突发AI流量和更快地响应链路故障的能力。根据公告，该交换机还防止可能导致作业停滞的数据包丢失，确保即使在长距离传输中也能可靠地交付数据。

思科宣布发布AgenticOps用于数据中心网络

Silicon One G300具有高度可编程性，并在部署后与新的网络功能互操作。根据这家AI公司的说法，这种功能允许交换机扮演多种网络角色并支持新兴用例。该交换机还将保护长期基础设施投资，并为用户提供保持集群有效和高效运行所需的整体、全速安全。 

思科还宣布通过AI Canvas发布了AgenticOps用于数据中心网络。该发布将使通过引导式、人在回路中的对话更容易进行故障排除，将复杂任务转化为可操作的解决方案。 

这些发展发生在行业专家表示芯片行业 poised for continued growth 之后。Cryptopolitan 在 6 月报道 芯片市场预计将首次达到每年1万亿美元的年收入。报告引用了负责半导体行业协会的John Neuffer的评论。

Neuffer表示，半导体行业是每个关键战略行业的基础。报告指出，全球数据中心的兴起推动了强大芯片需求的激增，帮助Nvidia、Broadcom和Micron等芯片制造商录得强劲销售。