Samsung заключает сделку с Nvidia по передовым технологиям упаковки

Samsung заключил крупную сделку с Nvidia, ведущей технологической компанией, на более надежное решение для упаковки, используя свои ИИ-чипы в сочетании с чипами HBM, обладающими более высокой пропускной способностью. Этот фактор подчеркивает растущую значимость передовых технологий упаковки в сфере микроволнового оборудования.

Объявлено о стратегическом партнерстве

Согласно недавней статье, опубликованной южнокорейским новостным изданием The Elec, команда упаковки с наиболее передовой технологической областью создаст интерпозер и технологию упаковки 2.5D для нейронных процессоров, которые будут использоваться Nvidia. Однако Nvidia самостоятельно поставляет компоненты GPU и HBM, но можно разумно предположить, что GPU Nvidia производятся компанией TSMC, а чипы HBM, следовательно, разрабатываются и производятся в SK Hynix.

Отраслевые эксперты предположили, что это партнерство может быть связано с проблемами CoWoS в удовлетворении спроса, что считается ограничивающим фактором для технологии. Хотя проблемы в сельскохозяйственной отрасли можно связать с последним землетрясением на Тайване, этот фактор рассматривается как наиболее простая точка зрения на спрос и предложение, имеющая более глубокие причины.

Технология iCube от Samsung

iCube, которую технологические подразделения Samsung называют гелем для упаковки 2.5D, является технологией компаний-партнеров. Система iCube объединяет логику, такую как CPU и GPU, а также множество чипов HBM, на одном кремниевом интерпозере. Принятие такой архитектуры позволяет нескольким чипам, работающим вместе, составлять один компактный чип в одном корпусе. Внедрение оптимизированного размещения чипов по параллелям и горизонтам улучшает производительность и решает проблемы охлаждения.

Сотрудничество между Samsung и Nvidia означает, что это не просто еще одно имя в отрасли для обеих компаний. Оно акцентирует внимание на важной роли сложных технологий покрытия в обеспечении развития передовых вычислительных процессов, особенно в области ИИ.

Удовлетворение рыночного спроса

Наблюдается рост спроса на детализированные приложения, такие как игры, центры обработки данных и автономные транспортные средства. Это делает разработку технологий упаковки еще более важной. Глубокий опыт Samsung в этой области делает корпорацию ключевой фигурой в предоставлении высококачественных вычислительных решений, способных соответствовать требованиям рынка.

Сотрудничество между Samsung и Nvidia, способное трансформировать отношения в полупроводниковой отрасли, может стать «темной лошадкой», усиливающей или препятствующей конкуренции. Nvidia сотрудничает с Samsung Electronics, чтобы укрепить свои предложения продуктов за счет поддержки передовых технологий упаковки, что, вероятно, приведет к более высокой производительности и энергоэффективности ее ИИ-процессоров и, в конечном итоге, к превосходному положению на рынке.

По мере ускорения темпов технологического прогресса все чаще возникают рабочие партнерства между ведущими производителями полупроводников. Вступление Samsung и Nvidia в эту тактическую стратегию держит глаза ведущих отраслей прикованными к более тесным корпоративным технологиям упаковки, которые принесут новое поколение вычислительной техники.

Переход Samsung от традиционных к более передовым технологиям упаковки для производства полупроводников для Nvidia подчеркивает важное развитие на рынке полупроводников. Передовая технология iCube от Samsung станет решением растущего спроса на высокопроизводительные вычислительные устройства, особенно для тех, кому нужна технология искусственного интеллекта. В ходе разработки совместного предприятия Samsung-Nvidia все больше игроков рынка будут с нетерпением ждать, как их партнерство изменит ландшафт всей полупроводниковой отрасли.

Источник новостей: Edn