Samsung Garante Acordo com Nvidia para Embalagem Avançada

A Samsung ganhou um grande acordo com a Nvidia, uma empresa de tecnologia de elite, por uma solução de embalagem mais confiável usando seus chips de IA acoplados a chips HBM, que têm uma largura de banda maior. O fator destaca a crescente proeminência das tecnologias de embalagem de última geração no cenário de equipamentos de micro-ondas.

Parceria estratégica revelada

De acordo com um artigo recente publicado pelo veículo de notícias sul-coreano The Elec, a equipe de embalagem com a área de tecnologia mais avançada estabelecerá tecnologia de interposer e embalagem 2.5D para processadores neurológicos, que serão usados pela Nvidia. No entanto, a NVIDIA fornece componentes de GPU e HBM por conta própria, mas é razoável supor que as GPUs da NVIDIA sejam produzidas pela TSMC, enquanto os chips HBM são projetados e produzidos na SK Hynix.

Especialistas da indústria sugeriram que esta parceria poderia estar considerando as questões do CoWoS em atender à demanda, o que é acreditado ser um fator limitante na tecnologia. Embora os problemas na indústria agrícola possam estar relacionados ao último terremoto em Taiwan, esta consideração é vista como o ponto de vista mais simples de oferta e demanda, que tem um motivo contribuinte mais profundo.

Tecnologia iCube da Samsung

O iCube, que as empresas de tecnologia da Samsung rotularam como gel de embalagem 2.5D, é a tecnologia das empresas parceiras. O sistema iCube lógica, como CPUs e GPUs, e também numerosos dies HBM, juntos em um único interposer de silício. Adotar tal arquitetura, múltiplos dies que trabalham juntos constituem um único chip que economiza espaço em um único pacote. Adotar a colocação de chips mediados em paralelos e horizontes melhora o desempenho e resolve os problemas de resfriamento.

A colaboração entre Samsung e Nvidia significa que não é apenas mais um nome na indústria para ambas as empresas. Ela traz à tona a função vital de técnicas de revestimento sofisticadas na permitindo o desenvolvimento de procedimentos de computação avançados, particularmente aqueles na área de IA.

Atendendo à demanda do mercado

Há um aumento na demanda por aplicativos detalhados, como jogos, data centers e veículos autônomos. Isso torna o desenvolvimento de tecnologia de embalagem ainda mais vital. A profunda experiência da Samsung neste campo torna a corporação uma figura central na fornecimento de soluções de computação de primeira linha que podem lidar com as exigências do mercado.

A cooperação entre Samsung e Nvidia, com a possibilidade de transformar as relações dentro da indústria de semicondutores, pode muito bem ser o cavalo-marinho que empurra ou frustra a concorrência. A NVIDIA está se associando à Samsung Electronics para fortalecer suas ofertas de produtos por meio do suporte a tecnologias avançadas de empacotamento, o que provavelmente resultará em maior desempenho e eficiência energética de seus processadores de IA e, em última instância, em uma posição superior no mercado.

À medida que a taxa de progresso tecnológico aumenta, parcerias de trabalho entre os principais produtores de semicondutores são mais prováveis de surgir. A entrada da Samsung e da Nvidia nessa estratégia tática está mantendo as indústrias de topo de olho nas tecnologias de empacotamento corporativo mais próximas, que trarão toda uma nova geração de computadores.

A mudança da Samsung de Nvidia de um empacotamento convencional para um mais avançado na fabricação de semicondutores sublinha um desenvolvimento muito importante no mercado de semicondutores. A tecnologia de ponta iCube da Samsung será uma solução para a crescente demanda por dispositivos de computação de alto desempenho, especialmente para aqueles que precisam de tecnologia de inteligência artificial. Durante o desenvolvimento da joint venture Samsung-Nvidia, um número crescente de participantes do mercado estará ansioso para ver como sua parceria altera o cenário inteiro da indústria de semicondutores.

Notícia obtida de Edn