سامسونغ تحصل على صفقة مع إنفيديا للتغليف المتقدم

فازت سامسونغ بصفقة ضخمة مع إنفيديا، وهي شركة تقنية نخبوية، للحصول على حل تغليف أكثر موثوقية من خلال استخدام شرائح الذكاء الاصطناعي الخاصة بها مقترنة بشرائح HBM ذات النطاق الترددي الأعلى. يبرز هذا العامل الأهمية المتزايدة لتقنيات التغليف المتطورة في مجال معدات الميكروويف.

إعلان الشراكة الاستراتيجية

وفقاً لمقال نشرته مؤخراً صحيفة The Elec الكورية الجنوبية، ستقوم فريق التغليف ذو المنطقة التكنولوجية الأكثر تقدماً بإنشاء تقنية interposer والتغليف ثنائي الأبعاد ونصف (2.5D) لمعالجات الأعصاب، والتي ستستخدمها إنفيديا. ومع ذلك، فإن إنفيديا تزود مكونات GPU وHBM بنفسها، لكن من المعقول التخمين أن وحدات معالجة الرسومات (GPUs) الخاصة بإنفيديا يتم إنتاجها بواسطة TSMC، بينما يتم تصميم شرائح HBM وإنتاجها في SK Hynix.

اقترح خبراء الصناعة أن هذه الشراكة قد تأخذ في الاعتبار مشاكل CoWoS في تلبية الطلب، والتي يُعتقد أنها عامل محدود في التكنولوجيا. على الرغم من أن مشاكل في صناعة الزراعة يمكن أن تكون مرتبطة بالزلزال الأخير في تايوان، إلا أن هذا الاعتبار يُعتبر أبسط وجهة نظر للعرض والطلب، والتي لها دافع مساهم أعمق.

تقنية iCube من سامسونغ

iCube، الذي وصفته شركات التكنولوجيا التابعة لسامسونغ بأنه هلام التغليف ثنائي الأبعاد ونصف (2.5D)، هو تقنية شركات الشراكة. يجمع نظام iCube المنطق، مثل وحدات المعالجة المركزية (CPUs) ووحدات معالجة الرسومات (GPUs)، بالإضافة إلى العديد من رقائق HBM، معاً على interposer سيليكون واحد. من خلال اعتماد مثل هذه البنية، تشكل رقائق متعددة تعمل معاً شريحة واحدة موفرة للمساحة في حزمة واحدة. يؤدي اعتماد وضع الرقائق الوسيط على الموازي والأفقي إلى تحسين الأداء ويعالج مشاكل التبريد.

تدل التعاون بين سامسونغ وإنفيديا على أن الأمر ليس مجرد اسم آخر في الصناعة لكلا الشركتين. إنه يسلط الضوء على الدور الحيوي لتقنيات الطلاء المتطورة في تمكين تطوير إجراءات الحوسبة المتقدمة، لا سيما تلك في مجال الذكاء الاصطناعي.

معالجة طلب السوق

هناك زيادة في الطلب على التطبيقات الدقيقة مثل الألعاب ومراكز البيانات والمركبات ذاتية القيادة. هذا يجعل تطوير تكنولوجيا التغليف أكثر أهمية. الخبرة العميقة لسامسونغ في هذا المجال تجعل الشركة شخصية محورية في تقديم حلول حوسبة من الطراز الأول يمكنها التعامل مع متطلبات السوق.

التعاون بين سامسونغ وإنفيديا، مع إمكانية تحويل العلاقات داخل صناعة أشباه الموصلات، يمكن أن يكون الحصان الأسود الذي يمكّن أو يعيق المنافسة. تتعاون إنفيديا مع سامسونغ للإلكترونيات لتعزيز عروض منتجاتها من خلال دعم تقنيات التغليف المتقدمة، وهو ما من المرجح أن يؤدي إلى أداء أعلى وكفاءة طاقة لمعالجات الذكاء الاصطناعي الخاصة بها واكتساب موقع متفوق في السوق.

مع تسارع وتيرة التقدم التكنولوجي، من المرجح أن تظهر شراكات العمل بين منتجي أشباه الموصلات الرائد. دخول سامسونغ وإنفيديا في هذه الاستراتيجية التكتيكية يحافظ على انتباه الصناعات الرائدة نحو تقنيات التغليف المؤسسي الأقرب التي ستجلب جيلاً كاملاً من الحوسبة.

تؤكد خطوة سامسونغ بنقل إنفيديا من التغليف التقليدي إلى التغليف الأكثر تقدماً لتصنيع أشباه الموصلات على التطور المهم جداً في سوق أشباه الموصلات. ستكون تقنية iCube المتطورة من سامسونغ حلاً للطلب المتزايد على أجهزة الحوسبة عالية الأداء، خاصة لأولئك الذين يحتاجون إلى تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي. أثناء تطوير المشروع المشترك بين سامسونغ وإنفيديا، سيصبح عدد متزايد من اللاعبين في السوق متحمساً لمعرفة كيف ستغير شراكتهم مشهد صناعة أشباه الموصلات بأكملها.

الأخبار مستمدة من Edn