엔비디아는 삼성의 AI 메모리 칩 인증 획득을 위해 경쟁하고 있다

엔비디아는 삼성tron의 AI 메모리 칩 인증 절차를trac진행하고 있다고 젠슨 황 엔비디아 CEO가 확인했습니다 

블룸버그 는 엔비디아가 삼성의 8GB 및 12GB 고성능 HBM3E 제품을 검토 중이라고 보도했으며, 황 CEO는 토요일 홍콩 과학기술대학교에서 열린 행사에서 이를 확인했습니다.

주요 파트너 언급에서 삼성은 제외되었습니다

하지만 엔비디아는 최근 실적 발표 후 컨퍼런스 콜에서 삼성전자를 주요 파트너로 언급하지 않았습니다. 엔비디아 CEO는 대만 TSMC, 암페놀, SK하이닉스, 폭스콘, 마이크론 테크놀로지, 델 테크놀로지와의 파트너십을 강조했습니다. 

엔비디아는 3분기 매출이 전년 동기 대비 94% 증가한 351억 달러를 기록하며 사상 최고 실적을 달성했다고 발표했습니다. 이는 월가 예상치인 331억 2천만 달러를 크게 웃도는 수치입니다.

하지만 지난 7월, 삼성은 엔비디아로부터 4세대 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 승인을 받았습니다. 그러나 이 승인은 엔비디아의 H20 GPU에만 한정되었습니다. 삼성의 첨단 AI 메모리 칩 인증 지연으로 인해 SK하이닉스와 마이크론이 시장에서 앞서 나갈 수 있었습니다.

엔비디아의 블랙웰 AI 칩, 과열 문제 직면

엔비디아의 최신 블랙웰 AI 칩이 과열 문제를 겪고 있는 것으로 알려졌습니다. 하지만 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 이 문제에 대한 질문을 받았을 때, 황 CEO는 직접적인 답변을 피하고 대신 공급량이 예상보다 많았다고 주장했습니다. 

엔비디아의 최고재무책임자(CFO)인 콜레트 크레스는 회사가 3분기에 13,000개의 GPU 샘플을 출하했으며, 여기에는 오픈AI에 공급된 최초의 블랙웰 DGX 유닛 중 일부가 포함된다고 밝혔습니다.

크레스는 "블랙웰에 대한 수요가 엄청나며, 고객들이 요구하는 막대한 수요를 충족하기 위해 공급량을 늘리는 데 총력을 기울이고 있다"고 덧붙였다.

금요일 엔비디아 주가는 3.22% 하락하여 141.95달러를 기록했습니다. 벤징가(Benzinga) 데이터에 따르면 장외 거래에서도 0.13% 추가 하락하여 141.77달러를 기록했습니다.