엔비디아, 삼성의 AI 메모리 칩 인증을 서두르다

삼성전자(Samsung Electronics Co.)의 AI 메모리 칩에 대한 인증이 엔비디아(Nvidia Corporation)에 의해 신속하게 진행되고 있습니다. 이는 엔비디아의 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 확인했습니다. 

블룸버그 블룸버그는 엔비디아가 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 제품을 검토 중이라고 보도했으며, 황 CEO는 토요일 홍콩과학기술대학교 행사에서 이를 확인했습니다.

삼성전자는 주요 파트너 언급에서 제외되었습니다

하지만 삼성전자는 엔비디아의 최근 실적 발표 후 통화에서 주요 파트너로 명명되지 않았습니다. CEO는 대만반도체제조사(TSMC), 앰페놀(Amphenol), SK하이닉스, 폭스콘, 마이크론 테크놀로지, 델 테크놀로지와의 파트너십을 지적했습니다. 

엔비디아는 전년 대비 94% 증가한 351억 달러의 매출을 기록하며 사상 3분기 실적을 발표했으며, 이는 월스트리트가 예상한 331억 2천만 달러를 크게 상회하는 수치입니다.

하지만 7월, 삼성전자는 엔비디아로부터 4세대 고대역폭 메모리(HBM)의 승인을 받았습니다. 그러나 해당 승인은 엔비디아의 H20 GPU로 제한되었습니다. 삼성전자가 더 고급 AI 메모리 칩에 대한 인증을 얻는 데 지연됨에 따라 SK하이닉스와 마이크론이 시장에서 앞서 나가고 있습니다.

엔비디아의 블랙웰 AI 칩, 과열 문제 직면

분명히 엔비디아의 최신 블랙웰 AI 칩들이 과열 문제를 겪고 있는 것으로 보입니다. 하지만 실적 발표 통화에서 이 질문에 대해 황 CEO는 질문을 피하며 공급 수준이 기대치를 상회하고 있다고 고집했습니다. 

회계사 코렛 크레스(Colette Kress)는 회사가 3분기에 13,000개의 GPU 샘플을 출하했으며, 이 중 일부는 오픈AI에 전달된 최초의 블랙웰 DGX 유닛이라고 말했습니다.

“블랙웰에 대한 수요는 경이롭고, 우리는 고객들이 제기하는 놀라운 수요를 충족하기 위해 공급을 확장하기 위해 달리고 있습니다.” 크레스가 덧붙였습니다.

금요일, 엔비디아 주가는 3.22% 하락한 141.95달러로 마감했습니다. 장후 거래에서는 벤자니가(Benzinga)의 데이터에 따르면 주가가 추가로 0.13% 하락한 141.77달러를 기록했습니다.