미국과 중국 간 반도체 경쟁이 격화되는 가운데, 엔비디아 CEO가 TSMC와의 회담을 위해 대만을 방문했습니다

엔비디아 CEO 젠슨 황은 금요일 타이베이에 도착해 자사의 최첨단 칩을 제조하는 핵심 업체인 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 관계자들을 만났습니다. 이번 방문은 짧았지만, 다음 주 수요일에 있을 엔비디아의 실적 발표를 앞두고 이루어진 중요한 일정이었습니다.

로이터 통신에 따르면, 이번 회의는 반도체 제조업체가 생산 중단, 규제 당국의 경고, 그리고 미·중 기술 전쟁과 직접적으로 연관된 지정학적 긴장 등 여러 문제에 직면한 상황에서 열렸습니다.

젠슨은 타이베이 쑹산 공항에서 기자들에게 자신의 방문 목적은 오직 TSMC 때문이라고 밝혔습니다. 그는 전용기를 타고 도착해 몇 시간 머물며 TSMC 경영진과 저녁 식사를 한 후 밤에 떠날 예정이라고 말했습니다. 라고 말했습니다활주로 옆에 서서

젠슨은 TSMC의 요청으로 비공개 강연을 하게 되었다고 확인했습니다. TSMC는 강연에서 젠슨의 "경영 철학"에 대해 이야기할 것이라고 밝혔지만, 더 이상의 자세한 내용은 공개하지 않았습니다.

엔비디아, 중국 규제 당국의 보안 문제 제기 후 H20 생산 중단

이번 회의의 배경은 명확했습니다. 젠슨이 도착한 시점은 엔비디아가 H20 칩개발을 여러 파트너사에 조용히 중단하라고 통보한 때였습니다.

해당 칩은 지난 7월 미국 규제 당국의 승인을 받아 중국 시장에 재진입할 수 있었고, 젠슨은 즉시 TSMC를 통해 30만 개를 주문하여 재고를 보충했습니다. 그러나 하룻밤 사이에 중국 사이버 보안 감독 기관과 국영 언론은 해당 칩이 보안 위험을 초래한다고 비난했습니다.

이후 중국 기술 기업들은 H20 구매를 재고해 달라는 요청을 받았습니다. 이는 추진력을 꺾기에 충분했습니다. 엔비디아는 칩에 백도어가 없다며 국가 안보 문제를 부인했습니다. 하지만 사태 수습에 나서야 했습니다.

로이터 통신에 따르면 엔비디아는 폭스콘에 H20 관련 모든 작업을 중단하라고 지시했습니다. 또 다른 익명의 제조업체는 엔비디아가 이미 생산한 재고를 소진한 후 신규 생산을 시작할 수 있도록 생산을 보류하라는 지시를 받았습니다.

상황이 악화되었다. 첨단 칩 패키징을 담당하는 애리조나 소재 암코어 테크놀로지(Amkor Technology)는 H2O 작업을 중단하라는 지시를 받았다. 엔비디아의 고대역폭 메모리 공급업체인 삼성tron도 같은 통보를 받았다. 생산 중단에 대한 질문에 젠슨은 이를 확인했다

"저희는 상당량의 H2O 칩을 준비해 두었으며 현재 중국 고객사들의 구매 주문을 기다리고 있습니다. 주문이 접수되면 추가 구매가 가능할 것입니다."

엔비디아는 대변인을 통해 시장 상황에 따라 공급량을 정기적으로 관리한다고 밝혔습니다. 젠슨은 "양국 정부 모두 인지하고 있듯이 H2O는 군사 제품이나 정부 기반 시설용이 아니다"라고 덧붙였습니다. 또한 중국에서 H2O를 판매하는 것을 안보 위협으로 간주해서는 안 되며, "중국에 H2O 칩을 공급할 수 있게 되어 매우 감사하다"고 말했습니다

TSMC는 중국이 B30A 칩셋 출시를 기다리는 가운데 차세대 엔비디아 칩 6종 개발을 완료했습니다

H2O 위기 관리 외에도 젠슨은 TSMC가 엔비디아의 새로운 칩 6종에 대한 설계 최종화, 즉 "테이프아웃" 작업을 완료했다고 밝혔습니다. 여기에는 새로운 그래픽 프로세서와 실리콘 포토닉스 프로세서가 포함되며, 이 두 칩은 엔비디아의 차세대 루빈 아키텍처 슈퍼컴퓨터에 탑재될 예정입니다. 젠슨은 "이번 아키텍처는 엔비디아 역사상 모든 칩이 새롭고 혁신적인 아키텍처입니다."라며 "모든 칩의 테이프아웃 작업을 완료했습니다."라고 말했습니다.

이 루빈 칩은 이미 TSMC의 생산 라인에 있으며, 완전히 새로운 라인업을 의미합니다. 재사용되는 부품은 전혀 없고 모든 것이 새롭습니다. 중국이 관망하는 동안, 엔비디아는 최대 수출 골칫거리인 중국 시장을 겨냥한 차세대 제품 개발에 이미 착수했습니다. 로이터 통신은 엔비디아가 B30A라는 새로운 칩을 설계 중이라고 보도했습니다. 이 칩은 더욱 발전된 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하며, H20보다 뛰어난 성능을 보여줄 것으로 예상됩니다.

B30A에 대한 질문을 받자 젠슨은 워싱턴과 논의 중임을 인정했지만, 섣부른 약속은 하지 않았다. 그는 "물론 미국 정부의 결정에 달려 있고, 우리는 그들과 대화 중이지만 아직은 알 수 없다"고 말했다. 그의 메시지는 분명했다. B30A가 준비되더라도 중국 판매 여부는 엔비디아의 결정권이 아니라는 것이다.

이달 초 도널드 트럼프dent 중국에서 엔비디아의 2020년 하반기 이후에도 더욱 발전된 칩 판매를 허용할 가능성을 시사했습니다. 또한 그는 엔비디아와 AMD 모두와 합의에 도달했습니다. 이 합의에 따라 미국 정부는 중국에 판매되는 특정 첨단 칩 매출의 15%를 받게 됩니다.