인도가 반도체 분야에 182억 달러를 투자하여, 그동안 제대로 진출하지 못했던 이 분야에서 본격적인 경쟁력을 확보하려 하고 있습니다. 인도 정부는 10개의 새로운 칩 프로젝트에 승인을 내렸으며, 현재 제대로 된 칩 산업 기반이 없음에도 불구하고 칩 설계, 제조, 테스트, 패키징 등 모든 과정을 처음부터 자체적으로 구축하겠다는 목표를 세웠습니다.
이번 투자는 인도의 "반도체 미션"의 일환으로, 국내 공급망을 구축하고 외국산 칩에 대한 의존도를 낮추는 것을 목표로 합니다. 이 미션은 2022년 미국이 중국에 대한 고성능 AI 칩 반도체 생산을 장악하기 위한 세계적인 경쟁이 시작된 이후 추진되었습니다.
인도는 세계 최대tron제품 구매국 중 하나이지만, 반도체 제조 분야에서는 거의 주목받지 못하고 있습니다. 하지만 인도 정부는 182억 달러 규모의 투자를 확정하고 두 곳의 반도체 제조 공장 건설을 승인하면서 이러한 상황을 바꾸고자 합니다. 또한 여러 테스트 및 패키징 공장 건설도 승인했습니다. 목표는 국내에서 완벽한 반도체 생태계를 구축하는 것입니다.
정보기술혁신재단(ITIF)의 글로벌 혁신 정책 담당dent 인 스티븐 에젤은 반도체 제조업체들이 단순히 인센티브 때문에 참여하는 것은 아니라고 말했다.
그는 "인도에는 몇몇 반도체 공장이나 원자재 생산 시설, 즉 번지르르한 시설 몇 개만으로는 부족하다"고 말했다. 또한 제조업체들이 수십억 달러를 투자하기 전에 세금 정책, 노동 규정, 기술 인프라, 관세 등 최대 500가지 요소를 고려한다는 점을 지적하며, 인도는 여전히 해결해야 할 과제가 많다고 덧붙였다.
정부,tron부품 지원 사업 시작
지난 5월, 인도 정부는tron부품 제조업체를 지원하는 새로운 계획을 발표했습니다. 지금까지 인도에서는 카메라 모듈이나 스크린과 같은 전자 부품 생산이 미미했기 때문에 반도체에 대한 국내 수요가 많지 않았습니다.
이 새로운 정책은 능동 및 수동 부품을 생산하는 기업에 cash 지원을 제공합니다. 이를 통해 인도가 생산하고자 하는 칩을 실제로 사용할 수 있는 국내 고객이 창출될 것입니다.
2022년 인도 정부는 인공지능(AI)과 양자 컴퓨팅 같은 차세대 시장에 필요한 반도체 공장을 유치하기 위해 28나노미터 이하의 첨단 칩 노드에만 집중하려 했지만, 큰 효과를 보지 못했습니다. 그래서 이제 정부는 칩 모든 칩 프로젝트 비용의 50%를 지원하고, 패키징과 테스트까지 지원합니다.
대만, 영국, 한국, 미국 기업들이 관심을 보이고 있다. 스티븐은 "인도 정부가 반도체 제조업체들을 인도로trac하기 위해 아낌없는 인센티브를 제공하고 있다"고 말했지만, 이러한 지원책이 영원히 지속될 수는 없다는 점을 분명히 했다.
현재 인도 최대 규모의 반도체 프로젝트가 타타 일렉트로닉스tron반도체와 협력하여 구자라트 주에 건설 중입니다. 이 프로젝트는 9,100억 루피(110억 달러) 규모입니다. 타타는 이 시설에서 인공지능, 자동차, 컴퓨터, 데이터 저장 장치에 사용되는 전력 관리 IC, 디스플레이 드라이버, 마이크로컨트롤러 등의 칩을 생산할 것이라고 밝혔습니다.
영국에 본사를 둔 Clas-SiC Wafer Fab은 오디샤 주에서 SiCSem과 협력하여 인도 최초의 상업용 화합물 반도체 공장을 설립하고 있습니다. 인도 정부에 따르면 이곳에서 생산되는 칩은 태양광 인버터, 전기 자동차, 방위 시스템 및 가전 제품에 사용될 예정입니다.
인도는 제조 및 포장 분야 확장에 집중하고 있습니다
PwC 인도 반도체 부문 전무이사인 수제이 셰티는 말했습니다 . 그는 인도의 진정한 이정표는 반도체 생산 공장을 가동하고 물류 장벽을 극복하는 데 있을 것이라고 믿습니다.
수제이는 반도체 제조 시설에는 지진, 홍수, 도로 접근성 문제가 없는 특정 부지가 필요하다고 말했습니다. 또한 초고순도 화학 물질이 필요한데, 인도는 아직 이를 공급하지 못하고 있습니다.
한편, 반도체 테스트 및 패키징 분야에 대한 국내 관심이 높아지고 있습니다. 이 분야는 반도체 제조 시설(팹)보다 진입 장벽이 낮고 수익률도 높습니다. 인도의 중소기업들이 이 분야에 뛰어들고 있습니다.
국내 기업들도 마찬가지입니다. 하지만 인도는 아직 2나노미터(TSC) 칩과 같은 최첨단 칩을 생산하는 데는 한참 멀었습니다. 대만 TSMC는 올해 하반기에 2나노미터 칩 양산에 들어갈 예정입니다. 그동안 인도의 참여는 제한적입니다.
지난주 아슈위니 바이슈나우 장관은 벵갈루루에 있는 ARM의 새로운 사무소를 개소했습니다. ARM은 이곳에서 드론, 휴대폰, 서버용 2나노미터(nm) AI 칩을 설계할 계획입니다. 하지만 실제 칩 아키텍처 설계는 지적 재산권 보호가 더 잘 되는 미국이나 싱가포르 같은 곳에서 이루어질 것입니다.
인도에서 15년 이상 반도체 분야 채용 담당자로 일해온 자얀트 BR은 인도가 1990년대부터 칩 설계 인재를 보유해 왔다고 말했습니다. 그러나 기업들은 인도에 "블록 레벨" 설계 검증만 제공하고 핵심 설계 작업은 해외에 남아 있습니다.
뭄바이 소재 JSA Advocates & Solicitors의 파트너인 사자이 싱은 인도의 지적재산권법에 개선이 필요하다고 말했습니다. 그는 인도가 소프트웨어와 디지털 콘텐츠에 대한 법 집행을 강화하고 관련 법률을 개정해야 한다고 강조했습니다.
그는 "우리의 경쟁 상대는 미국, 유럽, 대만과 같은 국가들인데, 이들 국가는tron지적재산권법을 보유하고 있을 뿐만 아니라 칩 설계 분야에서 더욱 잘 구축된 생태계를 갖추고 있다"고 말했다.
