インドは180億ドル規模の新規プロジェクトで世界の半導体産業に参入しようとしている

インドは、ほとんど参入していなかった分野で本格的なプレーヤーになろうと、半導体に182億ドルを投入している。インドは、現時点では実質的な半導体産業は存在しないものの、すべてをゼロから構築すること（半導体の設計、製造、テスト、パッケージング）を望んでおり、10件の新しい半導体プロジェクトを承認した。.

この投資は、インドの「半導体ミッション」の一環であり、国内サプライチェーンの構築と外国製チップへの依存度低減を目的としている。このミッションは、2022年に米国が中国へのハイエンド AIチップ 、半導体生産の支配権をめぐる世界的な競争が始まったことをきっかけに開始された。

インドは世界最大の電子tron購入国の一つですが、半導体製造に関してはほとんど注目されていません。政府は現在、182億ドルの投資を約束し、既に2つの製造工場の建設を承認しており、この状況を変えようとしています。さらに、複数の試験・パッケージング工場の建設も承認しました。その狙いは、国内にエンドツーエンドの半導体エコシステムを構築することです。.

情報技術・イノベーション財団でグローバルイノベーション政策担当副dent を務めるスティーブン・エゼル氏は、半導体メーカーはインセンティブのためだけに来ているのではないと語った。.

「インドには、ファブやATP施設が数カ所あるだけでは足りない。派手な設備が数カ所あるだけでは足りない」と彼は述べた。また、メーカーは数十億ドルもの資金を投入する前に、税制、労働規則、技術インフラ、関税規制など、最大500もの要素を検討しており、インドには依然として改善すべき点が残っていると指摘した。.

政府がtron部品の支援を開始

インド政府は5月、tron部品メーカーを支援する新たな計画を発表しました。これまでインドではカメラモジュールやディスプレイなどの部品の生産がほとんど行われていなかったため、半導体に対する国内需要はそれほど高くありませんでした。.

この新たな政策は、能動部品と受動部品の両方を製造する企業に cash 支援を提供するものです。これにより、インドが製造したい半導体を実際に使用できる現地の顧客が創出されます。.

2022年当時、インドは28ナノメートル以下の先端チップノードにのみ焦点を当て、AIや量子コンピューティングといった次世代市場に対応できる半導体工場を誘致しようと試みた。しかし、それはあまり効果がなかった。そこで現在、政府は あらゆる チッププロジェクトの費用の50％を負担し、パッケージングやテストも支援している。

台湾、英国、韓国、そして米国の企業が関心を示している。「インド政府は半導体メーカーをインドにtracために、手厚い優遇措置を講じてきました」とスティーブン氏は述べたが、こうした支援策は永遠に続くものではないと明言した。.

現在、インド最大の半導体プロジェクトが、タタ・エレクトロニクスが台湾のパワーチップ・セミコンダクターと提携してグジャラート州で建設されている その 規模tronは9100億ルピー（110億ドル）に上る。タタによると、この施設ではAI、自動車、コンピューター、データストレージなどに使用されるチップ、具体的には電源管理IC、ディスプレイドライバー、マイクロコントローラーなどを製造する予定だという。

オリッサ州では、英国に拠点を置くClas-SiC Wafer FabがSiCSemと提携し、インド初の商業用化合物半導体工場を建設する。インド政府によると、ここで製造される半導体チップは、太陽光発電インバータ、電気自動車、防衛システム、家電製品に使用される予定だ。.

インドは製造と包装の拡大に注力

PwCインドの半導体部門マネージングディレクター、スジャイ・シェティ氏は、 と述べた 。同氏は、インドにとって真の節目は、半導体製造工場を稼働させ、物流上の障壁を克服することだと考えている。

スジェイ氏は、製造工場には地震や洪水、道路アクセスに問題のない特定の場所が必要だと述べた。また、インドはまだ供給していない超高純度の化学物質も必要だ。.

一方、チップのテストとパッケージングへの国内の関心は高まっています。これらの分野はファブよりも参入コストが低く、利益率も高いため、インドの中堅企業が参入し始めています。.

国内企業も同様です。しかし、インドはまだ2nmのような最先端チップの生産には程遠い状況です。台湾セミコンダクターは今年後半に2nmチップの量産を開始する予定です。一方、インドの関与は限定的です。.

先週、アシュウィニ・ヴァイシュナウ大臣はバンガロールにARMの新オフィスを開設しました。ARMは、ドローン、スマートフォン、サーバー向けの2nm AIチップをここで設計する予定です。しかし、チップの実質的な設計は、知的財産がより保護されている米国やシンガポールなどの国で行われることになります。.

インドで15年以上の経験を持つ半導体リクルーターのジャヤンス・BR氏は、インドには1990年代から半導体設計の優秀な人材がいると述べた。しかし、企業はインドに対し「ブロックレベル」の設計検証しか行わず、中核となる設計作業は海外に留まっている。.

ムンバイのJSAアドボケーツ・アンド・ソリシターズ法律事務所のパートナー、サジャイ・シン氏は、インドの知的財産法には改善の余地があると述べた。シン氏は、インドはソフトウェアとデジタルコンテンツに関する法執行の改善と改正が必要だと述べた。.

「我々の競争相手は米国、欧州、台湾といった国々だ。これらの国々はtronな知的財産法を持っているだけでなく、チップ設計のエコシステムもより確立されている」と彼は語った。.