- MediaTekは火曜日にDimensity 9600 Proを発表しました。これはTSMCの2nmプロセスを採用した同社初のスマートフォン用チップであり、より手頃な価格帯の端末向けに3nmの9600Mバリアントも併せて発表されました。
- 両製品ともクアルコムが支配するプレミアム市場をターゲットとしており、高速なオンデバイスAI機能を強化しています。OPPOとvivoからの初号機は年内の発売が予想されています。
- これらのチップ登場のタイミングは、メモリ不足により部品コストが上昇し、MediaTekとその携帯電話メーカー顧客が対応を迫られている状況下です。
MediaTekは、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の2ナノメートルプロセスで構築された初のモバイルチップ「Dimensity 9600 Pro」を発表しました。これにより、同社はプレミアムスマートフォン市場においてQualcommに対してより直接的な挑戦を行っています。
このプロセッサは、TSMCの2nm製造プロセスを採用したMediaTek初の携帯電話用チップです。Nikkei Asiaの報道によれば、これはAppleの折りたたみ式iPhone Duoにも使用されるのと同じ世代のプロセステクノロジーです。また、このチップはArmの最新G2-Ultra NXグラフィックスコアを搭載し、最大240フレーム/秒の4Kスローモーションビデオを処理できます。
このチップには、AIワークロードを処理する2つのニューラルプロセッシングユニット（NPU）が搭載されており、生成AI機能をクラウドに依存せず、スマートフォン上で直接実行することを可能にします。MediaTekによれば、これにより、AIクエリが受信されて応答が開始されるまでの時間が、前世代と比較して51%短縮されます。
MediaTek、Qualcommのプレミアム市場へ参入
MediaTekはまた、より幅広い価格帯を対象とした「廉価版」チップであるDimensity 9600Mを 導入 しました。フラッグシップの9600 ProがTSMCの2nmプロセスを使用するのに対し、9600Mは同社の既存の3nm技術で構築されており、よりプレミアムではないバージョンと見なされています。両チップは今年末までに市場に投入される予定です。
MediaTekは長年、Xiaomi、OPPO、Vivoを主要な中国のスマートフォン顧客として抱えてきました。Dimensity 9500シリーズと同様の展開に続き、OPPOとvivoは、新しいチップを搭載したスマートフォンの最初のメーカーの一つになると見られています。
MediaTekは中堅クラスのスマートフォンチップでも長年知られてきましたが、2nmフラッグシップへの移行により、同社はハイエンド市場においてQualcommとより直接的な競争を余儀なくされています。Dimensity 9600 Proおよび9600Mチップは、AI機能がさらに効果的に働き、より高い利益率をもたらす上位デバイスへの参入の一環です。
スマートフォン上で生成AIを直接実行することは、チップメーカー間の主要な競争ポイントとなっており、MediaTekは TSMC の最新製造技術をいち早く採用することで優位性を獲得しようとしています。
部品コストの上昇が発表に影響
今回の発表は、主要なチップ部品の供給が厳しい状況にある時期に行われました。MediaTekは、メモリチップの不足により価格が高騰する中、顧客と連携してチップのパフォーマンスを向上させ、部品コストの上昇を相殺していると述べています。これはNikkei Asiaが 報じた 内容です。
CEOのJC Hsu氏は、同社が携帯電話メーカーと緊密に連携し、コスト上昇の影響を軽減する取り組みを行っていることも明らかにしました。
MediaTekは、AIインフラストラクチャへの展開により、スマートフォン市場を超えた事業拡大も目指しています。この取り組みは、NvidiaやAlphabetからの投資を集めた39億ドルの転換社債発行によって裏付けられています。
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Opeyemi Olanrewaju
Opeyemi氏は、暗号資産、グローバル金融市場、経済に焦点を当てた高品質なコンテンツの作成と洗練を専門としています。イバダン大学で医学博士（MBBS）号を取得し、同大学の編集出版機関で編集長を務め、以前はCFAでも働きました。Cryptopolitanでは過去6年以上にわたり、ニュースエディターとして独自性の維持に貢献しています。
