- MediaTekは火曜日、TSMCの2nmプロセスを採用した初のスマートフォン向けチップとなるDimensity 9600 Proを発表した。同時に、より安価なスマートフォン向けに3nmプロセスを採用した9600Mも発表した。.
- 両社ともクアルコムが支配するプレミアム市場をターゲットとしており、より高速なオンデバイスAIに注力している。OPPOとvivoの最初の端末は年末までに発売される見込みだ。.
- これらのチップは、メモリ不足によって部品コストが上昇し、MediaTekとその顧客である携帯電話メーカーが対応を迫られる中で登場した。.
MediaTekは、台湾積体電路製造（TSMC）の2ナノメートルプロセスで製造された初のモバイルチップであるDimensity 9600 Proを発表した。これは、同社がプレミアムスマートフォン市場でQualcommにさらに直接的に挑む姿勢を示すものだ。.
このプロセッサは、MediaTekがスマートフォン向けに開発した初のTSMC製2nmプロセスを採用したもので、日経アジアによると、Appleの折りたたみ式iPhone Duoにもこのプロセス技術が使われているという。また、このチップにはArmの最新グラフィックスコアG2-Ultra NXが搭載されており、最大240fpsの4Kスローモーション動画を処理できる。.
このチップには、AI処理負荷を処理する2つのニューラルプロセッシングユニットが搭載されており、クラウドに頼ることなく、生成型AI機能をスマートフォン上で直接実行できる。MediaTekによると、これによりAIクエリの受信から応答開始までの時間が、前世代と比較して51%短縮されるという。.
MediatekはQualcommの得意分野を狙う
MediaTekは、より幅広い価格帯をターゲットとした「廉価版」チップであるDimensity 9600Mも 発表した 。フラッグシップモデルの9600 ProはTSMCの2nmプロセスを採用しているのに対し、9600Mは同社の旧世代3nmプロセスで製造されており、そのため廉価版と位置づけられている。両チップとも年内に市場に投入される見込みだ。
MediaTekは長年にわたり、Xiaomi、OPPO、Vivoを主要な中国スマートフォン顧客として抱えてきた。OPPOとvivoは、Dimensity 9500シリーズの展開と同様に、この新しいチップを搭載したスマートフォンを最初に発売するメーカーになると予想されている。.
MediaTekはこれまでミッドレンジのスマートフォン向けチップで知られてきたが、2nmプロセスを採用したフラッグシップチップへの移行により、ハイエンド市場でQualcommとより直接的な競争を繰り広げることになった。Dimensity 9600 Proと9600Mチップは、AI機能がより効果的に機能し、より高い利益率をもたらすハイエンドデバイスへの進出の一環である。.
スマートフォン上で生成型AIを直接実行することは、半導体メーカー間の大きな競争の焦点となっており、MediaTekはTSMCの最新製造技術をいち早く採用することで優位性を獲得しようとしている。
部品コストの上昇が発売の重荷となっている
今回の発表は、主要なチップ部品の供給が困難な時期に行われた。MediaTekは、メモリチップの不足による価格上昇を相殺するため、顧客と協力してチップ性能の向上に取り組んでいると述べたと、日経アジアが 報じた。
CEOのJC Hsu氏は、同社は価格上昇の影響を軽減するために、携帯電話メーカーとも緊密に連携していると述べた。.
MediaTekは、AIインフラ分野への進出に伴い、スマートフォン市場以外にも目を向けている。この動きを後押しするのが、NvidiaとAlphabetからの投資をtracだ39億ドルの転換社債発行だ。.
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オペエミ・オランレワジュ
オペイェミは、暗号通貨、世界の金融市場、経済に焦点を当てた質の高いコンテンツの作成と改善を専門としています。イバダン大学で医学士（MBBS）の学位を取得。大学の編集出版物の編集長を務めたほか、以前はCFAにも勤務していました。6年以上にわたり、 Cryptopolitanのニュース編集者として独自性を守ることに貢献しています。.
