- 联发科周二发布了天玑9600 Pro，这是其首款采用台积电2nm工艺的智能手机芯片，同时还推出了一款采用3nm工艺的9600M版本，目标市场是价格更低的手机。.
- 两者都瞄准了高通主导的高端市场，并依靠更快的设备端人工智能，OPPO 和 vivo 的首批手机预计将于年底前推出。.
- 由于内存短缺导致组件成本上升，联发科及其手机制造商客户必须应对这些芯片的到来。.
联发科发布了天玑 9600 Pro，这是该公司首款采用台积电 2 纳米工艺制造的移动芯片，标志着该公司在高端智能手机市场向高通发起了更直接的挑战。.
这款处理器是联发科首款采用台积电2nm制程工艺的手机处理器，据《日经亚洲》报道，苹果折叠屏iPhone Duo也采用了同一代制程工艺。该芯片还搭载了Arm最新的G2-Ultra NX图形核心，能够以最高240帧/秒的速度处理4K慢动作视频。.
这款芯片配备两个神经处理单元，用于处理人工智能工作负载，使生成式人工智能功能能够直接在手机上运行，而无需依赖云端。联发科表示，与上一代产品相比，这还能将人工智能查询接收到响应开始之间的时间缩短 51%。.
联发科的目标是高通的高端市场
联发科还 推出了 天玑9600M，这是一款定位更低、面向更广泛价位市场的芯片。旗舰级9600 Pro采用台积电的2nm工艺，而9600M则采用该公司较早的3nm工艺，因此被视为一款价格更低的芯片。这两款芯片预计都将在年底前上市。
联发科长期以来一直将小米、OPPO 和 vivo 视为其在中国的主要智能手机客户。继天玑 9500 系列芯片之后，OPPO 和 vivo 预计将成为首批推出搭载新芯片手机的厂商之一。.
联发科一直以来都以其中端智能手机芯片而闻名，但转向2nm旗舰芯片的举措使其在高端市场与高通展开了更加直接的竞争。天玑9600 Pro和9600M芯片正是联发科进军高端设备战略的一部分，在这些设备中，人工智能功能可以发挥得更好，并带来更高的利润。.
在智能手机上直接运行生成式人工智能已成为芯片制造商之间的主要竞争点，联发科希望通过率先采用 台积电的 最新制造技术来获得优势。
零部件成本上涨对产品上市构成压力
此次发布正值关键芯片组件供应紧张之际。据《日经亚洲》 报道。
CEO许建强表示，公司也在与手机制造商密切合作，以帮助降低成本上涨的影响。.
联发科的目光也正从智能手机市场向人工智能基础设施领域拓展。为了支持这一扩张计划，该公司发行了39亿美元的可转换债券，trac了英伟达和Alphabet等公司的投资。.
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奥佩耶米·奥兰雷瓦朱
Opeyemi 专注于创作和润色以加密货币、全球金融市场和经济为主题的高质量内容。他毕业于伊巴丹大学，获得医学学士学位。他曾担任大学校刊的总编辑，此前也曾在特许金融分析师协会 (CFA) 工作。六年来，他一直担任 Cryptopolitan的新闻编辑，致力于维护其内容的独特性。.
