小米规划高端手机芯片，但跳过苹果式的年度周期

小米正在打造一款强大的新智能手机芯片，但不会遵循苹果每年的发布计划。副总裁徐飞表示，公司正在为芯片战略的下一阶段“提前规划”，并明确表示目前的年度发布周期对他们来说并不合理。

这家总部位于北京的公司去年发布了其首款定制系统级芯片（SoC）——XRing 01。该芯片采用3纳米工艺制造，使其成为世界上最先进的芯片之一。但尽管拥有这些技术规格，小米并不假装自己处于与苹果相同的芯片竞赛中，至少目前还不是。

自2010年以来，苹果一直在其A系列下每年推出芯片，最新的A19芯片已内置于iPhone 17系列机型中。徐表示，小米没有同样的奢侈或容错空间。“我们是这里的新手，”她说。“我们需要学习，也需要规划。”

小米将芯片开发与现实世界性能挂钩

小米计划出货100万枚XRing 01芯片，但徐表示这远未达到盈亏平衡点。她清楚地指出：“我们可能需要十年耐心，才能让SoC最终实现盈亏平衡。”

为了让数字说得通，小米每款芯片发布需要推动1000万台的出货量。这是芯片业务停止亏损的最低要求。在此之前，一切关键在于把产品做好。

“我们只需要确保体验足够好，性能足够好，”徐 表示。这意味着不急于求成，不搞花哨噱头，只看重结果。该公司已承诺在未来十年内投入500亿元人民币（约合70亿美元）用于芯片开发。

他们这样做不仅仅是为了炫耀。这是为了构建生态系统的骨干，而不是打造一款昙花一现的产品。

小米的芯片旨在与其自有的基于Android的操作系统HyperOS以及内部开发的人工智能功能套件HyperAI协同工作。

正是在这种组合中，公司看到了真正的控制权：一颗芯片驱动一个紧密集成的生态系统，就像苹果和谷歌一样。Counterpoint Research的合伙人Neil Shah告诉CNBC，小米正在构建垂直专业知识，旨在其科技产品之间创造无缝体验。

但不要以为小米抛弃了它的旧合作伙伴。徐明确表示，高通和联发科仍然是其中的一部分。“对于高通和联发科，他们是超级、极好的合作伙伴。我们已经与他们合作了15年，所以我们将继续这条道路，”她说。

即使是本周发布的新款小米17，也运行在高通最新的芯片上。所以，该公司暂时还没有抛弃美国或台湾的硅片。

徐表示，他们将继续使用这两家公司的芯片，同时测试自己的芯片。“我们将同时采用两种解决方案，”她说。这不是二选一，而是两者兼有。她补充道：“我们向合作伙伴明确表示：完全不必担心。”