小米规划高端手机芯片，但跳过苹果式的年度周期

小米正在打造一款强大的新智能手机芯片，但不会遵循苹果的年度计划。副总裁徐飞表示，公司正在为芯片战略的下一阶段“提前规划”，但明确表示，目前的年度发布周期对他们来说毫无意义。

这家位于北京的公司去年发布了其首款定制系统级芯片（SoC）XRing 01。该芯片采用3纳米工艺制造，使其成为世界上最先进的芯片之一。但尽管技术规格出色，小米并不假装自己处于与苹果相同的芯片竞赛中，至少目前不是。

自2010年以来，苹果一直在每年推出A系列芯片，最新的A19芯片位于iPhone 17型号中。徐表示，小米没有同样的奢侈或容错空间。“我们是这里的新手，”她说。“我们需要学习，需要规划。”

小米将芯片开发与实际性能挂钩

小米计划出货100万枚XRing 01芯片，但徐表示这远未达到盈亏平衡点。她清楚地说明：“我们可能需要十年耐心，SoC才能最终实现盈亏平衡。”

为了让数字有意义，小米需要在每次芯片发布时推动1,000万枚芯片的出货量。这是芯片业务停止亏损的最低要求。在此之前，一切都要确保产品正确。

“我们只需要确保体验足够好，性能足够好，”徐表示。这意味着不急于求成，不玩花哨。只看结果。该公司已承诺在未来十年内投入500亿元人民币（约70亿美元）用于芯片开发。

他们这样做不仅仅是为了炫耀。这是为了构建生态系统的骨干，而不是昙花一现的产品。

小米的芯片被设计为与其自有的基于Android的操作系统HyperOS和内部开发的AI功能包HyperAI协同工作。

正是在这个组合中，公司看到了真正的控制权：一颗芯片驱动一个紧密集成的生态系统，就像苹果和谷歌一样。Counterpoint Research的合伙人Neil Shah告诉CNBC，小米正在建立垂直专业知识，旨在其科技产品之间创造无缝体验。

但不要认为小米在排除其旧合作伙伴。徐明确表示，高通和联发科仍然是计划的一部分。“对于高通和联发科，他们是超级、极好的合作伙伴。我们已经与他们合作了15年，所以我们将继续这条道路，”她说。

即使是本周发布的新小米17，也运行在高通最新的芯片上。所以，该公司还没有放弃美国或台湾的硅片。

徐表示，他们将继续使用这两家公司的芯片，同时测试自己的芯片。“我们同时采用两种解决方案，”她说。这不是二选一，而是两者兼有。她补充道：“我们向我们的合作伙伴明确表示：完全不必担心。”