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三星在AI领域难以确立市场份额

作者Randa MosesRanda Moses 2 分钟阅读
三星在AI领域难以确立市场份额
  • 由于英伟达的认证和审批延迟,三星在高带宽内存(HBM)芯片生产方面落后于SK海力士。 
  • 三星半导体部门的营业利润表现弱于SK海力士,后者计划很快推出先进的HBM3E芯片。 
  • 10月8日,三星发布致歉信,承认预计营业利润令人失望,且该公司今年市值已下跌25%。

在制造用于人工智能服务器的高带宽内存(HBM)芯片方面,三星电子落后于SK海力士。该公司仍在等待其最新产品获得英伟达的认证。

根据一份 彭博社 报告,三星的一位高管表示,韩国公司在与英伟达的资格认证过程中取得了进展,但过程尚未完成。这家电子公司预计将在2024年第四季度开始销售其最先进的内存芯片HBM3E。 

由于与SK海力士的激烈竞争,三星投资者对公司能够确保HBM芯片市场份额持谨慎乐观态度。英伟达批准延迟给了SK海力士和美光科技一个先发优势,使它们能够更快地销售芯片,确立市场份额并产生巨额收入。与此同时,三星正面临手机芯片销售疲软的问题。

三星半导体营业利润下滑

由于HBM芯片销售延迟,三星半导体部门的营业利润从预期的6.66万亿韩元下降了近50%。韩国公司报告其半导体部门的营业利润为3.86万亿韩元(约28亿美元)。相比之下, SK海力士 在第三季度实现了7.03万亿韩元(约51亿美元)的营业利润。此外,SK海力士计划开始销售12层HBM3E芯片,进一步巩固其相对于三星的领先地位。

三星表示,库存调整对手机芯片的销售产生了负面影响。此外,该公司仍在处理中国市场上较旧组件和硬件的过剩问题。该公司仍从人工智能和常规服务器产品的销售中受益。

为了规避销售疲软,这家科技巨头正在削减传统内存芯片的生产。这将使公司能够更专注于推进制造工艺,并生产更优质的内存芯片。 三星 预计其2024年内存芯片的资本支出约为47.9万亿韩元。三星电子执行副总裁Jaejune Kim表示,公司预计将在2025年下半年开始制造下一代HBM4芯片。

三星发布道歉信

本月早些时候,这家科技巨头发布了一封 道歉信 ,对9.10万亿韩元的预期营业利润令人失望表示歉意。在信中,三星电子副董事长任永铉表示:“今天,三星电子管理层首先向您道歉……我们一定会将目前面临的严峻局势转化为飞跃的机会。我们的管理层将带头克服危机……”

在发布信件三周后,实际的收益报告揭示了三星的收入、营业利润和净利润。该公司实现了9.78万亿韩元的净利润 ,超过了预期的9.78万亿韩元。科技巨头的其他部门帮助平衡了内存芯片业务的下滑。 

然而,三星记录了9.18万亿韩元的营业利润,低于预期的11.456万亿韩元。该公司的收入达到79.1万亿韩元,低于 LSEG 分析师预期的81.96万亿韩元。 

仅在2024年,三星就损失了25%的价值,其在韩国证券交易所上市的股票下跌了24.71%。

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Randa Moses

Randa Moses

Randa Moses 是 Cryptopolitan 的编辑兼记者,专注于科技、人工智能、机器人技术、加密货币、诈骗及黑客攻击等领域的报道。自 2017 年以来,她一直活跃于加密货币领域,曾担任 Forward Protocol、AmaZix 和 Cryptosomniac 等公司的职务。Randa 拥有布拉德福德大学电气工程与电子工程学位。

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