三星加速AI芯片工厂建设至2029年，SK海力士借力纳斯达克首秀

三星正在加速下一代芯片生产的推出，将其位于永仁的大型半导体工厂的开放时间提前至2029年——比原计划提前一至两年。这也顺应了韩国政府推动快速推进战略性半导体项目并加快现场建设的步伐。

三星计划到2040年完成永仁集群的建设

三星的紧迫感与其在AI领域的雄心密切相关。在上个月的政府合作伙伴关系中，这家科技巨头为平泽和永仁预留了约1.4万亿美元，另有2669亿美元计划用于湖南地区。 

该公司的规划者现已压缩了整个永仁集群的建设时间表，目标是在2040年而非2047年完成。它打算 完成 到2029年完成规划中的六座半导体工厂中第一座的建设。

市场专家指出，提前时间表不仅会增加产量；它还将自然地清除路径，使未来项目能够提前完成。

韩国已将半导体确定为战略性国家产业，政策制定者正寻求维持该国在内存芯片领域的领先地位，并扩大其在先进逻辑制造领域的存在感。在一个技术竞争日益激烈的全球市场中，加速主要芯片项目是更广泛战略的一部分，旨在确保供应链并吸引更多投资。

一位行业官员评论道：“第一座工厂更早开始运营将使三星能够更快地回应全球对人工智能芯片迅速增长的需求。”

国家当局将通过加快土地收购和承包商任命的批准来支持三星的加速扩张。政府也在提前公用事业时间表。它希望提前建设一座3吉瓦的液化天然气发电厂，并缩短下一阶段水电接驳的推出周期。 

一位行业分析师在谈及政府计划时甚至指出：“如果政府的基建支持措施按计划实施，2029年运营的可能性非常高。由于电力和水务是企业无法自行解决的问题，密切的公私合作将决定成败。”

SK海力士股价在纳斯达克首秀后在首尔下跌8.4%

与此同时，SK海力士的股价最近 在科技股主导的纳斯达克 上市。美国市场对这家芯片制造商表现出强烈的热情，推动开盘价从149美元的发行价涨至170美元。总体而言，股价在周五交易时段上涨15%。然而，截至周一，股价在首尔已下跌。 

该芯片制造商的股价在国内下跌8.4%，拖累了主要Kospi指数。Kyobo Life Insurance的Jason Minsang Kam甚至认为，由于美国势头已反映在价格中，投资者应预期日内获利了结和解套套利带来的巨大压力。尽管如此，此次上市使该公司进入了全球投资者的视野，因为它为英伟达公司AI芯片提供高带宽内存。首席执行官Kwak Noh-jung甚至预计，客户需求将在2030年之前超过公司的生产能力。

尽管如此，像三星一样，该公司也在投资在全国范围内建造更多的半导体工厂。它计划投入约7340亿美元用于扩张。其中约4003亿美元将用于资助永仁的四座新设施，同时大幅调整时间表，将全面完工时间提前12年至2033年。

此外，该公司计划投资约667亿美元在清州校区增加NAND闪存内存的生产。它还将投资约400万亿韩元（约合2669亿美元）在韩国西南部开发一个新的半导体集群。