华为在人工智能芯片领域雄心勃勃的目标威胁到英伟达的市场主导地位。

中国科技巨头华为正准备大幅提升其尖端人工智能处理器的生产能力，以期在美资竞争对手英伟达在该地区面临监管障碍之际，抢占更多市场份额。.

据知情人士透露，华为技术有限公司计划在未来一年生产约60万颗旗舰级昇腾910C处理器。这一数字是今年产量的两倍。由于美国贸易限制，该​​公司在2025年的大部分时间里都面临着产品交付困难的问题。.

消息人士透露，这家总部位于深圳的公司计划到2026年将其Ascend系列芯片的整体产量提高至160万颗。芯片是包含芯片电路的基本硅片。.

成功实现这些生产目标将标志着该公司取得了一项重大的技术成就，该公司被认为是中国减少对推动国家经济发展的外国加工商依赖的主要希望。.

这些数据表明，华为及其主要制造合作伙伴中芯国际（SMIC）已经找到了解决此前阻碍其人工智能业务和北京实现技术自主目标的瓶颈的方法。彭博社消息人士 指出，。

中国对人工智能处理器的需求依然旺盛。

从阿里巴巴集团控股有限公司到DeepSeek等公司都需要数百万颗此类芯片来构建和运行人工智能平台。据报道，仅在2024年，英伟达就售出了约100万颗H20芯片。.

去年九月，华为打破了以往的保密惯例，公开宣布了一项为期三年的战略，旨在挑战英伟达的市场领导地位。轮值董事长徐直军发布了多款昇腾处理器，包括950、960和970系列，计划在2028年前逐步推出。这些处理器代表了继推出多年的910系列之后的新一代产品，而910系列目前占据了大部分市场份额。

华为领衔一批中国芯片制造商竞相研发加速器，而英伟达则因政府限制而被基本排除在市场之外。北京方面出于安全担忧，阻止或劝阻国内企业购买英伟达产品。.

英伟达联合创始人黄仁勋一直试图说服中国买家，他的产品不存在安全威胁，但目前尚不确定 这种情况是否会改变。在最新的财报中，该公司披露，专为中国市场设计的H20显卡在最近一个季度销量为零。正如 Cryptopolitan 报道 ，中国的百度和阿里巴巴也已放弃英伟达芯片，转而使用国产芯片。

尽管夏季取得了进展，但生产挑战依然存在。

尽管一些报道称中国企业计划明年将半导体总产量提高两倍，但消息人士称这一目标不切实际。生产良率（即生产线上可用芯片的比例）仍然令人失望。.

华为目前领先的AI处理器将两颗芯片集成到单个芯片组中，这种先进的封装技术理论上可以提升处理器的性能。然而，消息人士解释说，这种工艺也带来了一些挑战，并在一定程度上解释了持续的供应短缺问题，使得寒武纪科技等竞争对手得以填补市场空白。.

消息人士补充说，华为在夏季几个月里产量确实取得了显著提升。近几个月来，包括上海微电子tron集团有限公司在内的中国企业在装备技术方面也取得了长足进步。.

据消息人士透露，华为计划在2026年底推出一款芯片，该芯片是继910C之后的又一力作，业内人士最初称之为910D。华为的目标是这款新芯片组产量达到10万颗，其设计更为大胆，将四个芯片封装在一个芯片组中。本月初，华为宣布计划在2026年底发布一款名为950DT的芯片。.

消息人士证实，华为明年将推出约160万颗芯片，涵盖两种类型的芯片，而到2025年，这一数字将达到100万颗。今年早些时候，华为曾告知客户，到年底前，其Ascend 910C芯片的销量预计将达到20万颗，此外，华为还将预留约10万颗芯片用于其云计算部门以及可能的一些政府相关项目。.