AMD仍在权衡与三星代工的合作，苏姿丰在首尔表示

AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）周三在首尔表示，AMD仍在考虑与三星电子建立代工合作关系，该公司正努力为其下一代AI加速器确保所需的内存供应。

周三，苏姿丰在首尔江南区瑞草区的三星办公室与三星副董事长兼设备解决方案部门主管尹正贤会面。这是两人自今年3月以来的首次会晤，时隔约七个月。AMD高级副总裁Jack Huynh和Joseph Macri也出席了会议。

当记者要求苏提供细节时，她保持议程不具体，称对话将聚焦于AMD与三星更广泛的合作关系。她还指出，AMD在韩国的电子巨头内部拥有多个合作伙伴。当被问及是否也会见三星执行董事长李在镕时，苏拒绝透露更多，据《首尔经济日报》报道，她回应称：“信息太多。”当天早些时候，她与SK海力士总裁郭鲁正会面，这是他们首次在韩国见面，据Businesskorea报道。

HBM4是AMD持续重返韩国的原因

AMD对韩国的需求在于内存，特别是高带宽内存（HBM）。AMD最新的AI加速器Instinct MI455X搭载了432GB的第六代HBM（HBM4），相比早期MI355X中的288GB HBM3E增加了50%，CHOSUNBIZ 报道。

苏姿丰表示，内存供应仍然“非常紧张”，芯片制造商正在与客户合作更有效地使用内存，同时推动供应商尽可能快地增加产量。

早在3月份，AMD就将三星列为MI455X加速器的首选HBM4供应商。苏姿丰在首尔举行的“AMD Gamer Day”活动上向记者表示，基于HBM4内存的MI455和Helios系统的出货已经开始。

苏姿丰还强调了AMD对韩国供应商的依赖程度。她表示，韩国供应链是AMD运营的重要组成部分，三星和SK海力士在公司的数据中心战略中发挥着核心作用。

台积电依赖下的代工问题

AMD目前依赖台湾的台积电来制造其先进的CPU和GPU，包括采用台积电工艺制造的MI455X。增加第二家制造商将使AMD需要重复资格认证流程，包括对良率、性能和交付时间的检查。

AMD在其最新年度报告中也警告称，将部分生产转移至新代工厂可能会推迟产品发布或可能影响良率。

两家公司3月签署的备忘录仍为更广泛的合作留下了空间。除了HBM4和下一代DDR5供应外，双方同意通过三星晶圆代工厂探索未来芯片的生产，三星还将提供其先进的封装能力。

不过，代工问题仍然是一个棘手的问题。一位半导体行业高层人士告诉《朝鲜日报》，AMD“认为将代工业务委托给三星电子存在过多风险”，这表明目前的谈判主要集中在缩小双方差距上。

据《首尔经济日报》报道，获得AMD的实际芯片订单可能会加速三星亏损的合约制造业务的扭转。苏姿丰并未直接确认任何新的代工协议，但留下了余地。她表示，三星电子在多个领域仍然是重要的合作伙伴，AMD仍在寻找合作机会。她还强调了需要建立一个可以提前三到五年规划的大规模供应链。