أيه إم دي لا تزال تدرس صفقة التصنيع الخارجي مع سامسونج، وفقاً لما ذكرته ليزا سو في سيول

قالت الرئيسة التنفيذية لشركة أيه إم دي، ليزا سو، في سيول يوم الأربعاء، إن شركة Advanced Micro Devices (AMD) لا تزال تدرس شراكة تصنيع خارجية مع شركة سامسونج للإلكترونيات، حيث تعمل شركة صناعة الرقائق على تأمين إمدادات الذاكرة اللازمة لأجيالها القادمة من مسرعات الذكاء الاصطناعي.

اجتمع سو مع جون يونغ هيون، نائب رئيس سامسونغ ورئيس قسم حلول الأجهزة، في مكتب الشركة بسوتشو بمنطقة غانغنام بسيول يوم الأربعاء. وكانت هذه أول اجتماع بينهما منذ نحو سبعة أشهر، عقب آخر اجتماع لهما في مارس. كما حضر الاجتماع كل من جاك هوين وجوزيف مكري، وهما نائبا الرئيس التنفيذيان الأولان لدى شركة إيه إم دي.

حافظت سو على جدول الأعمال غير محدد عندما طلب منها الصحفيون التفاصيل، قائلة إن النقاش سيركز على الشراكة الأوسع بين AMD وسامسونغ. وأشارت أيضاً إلى أن لدى AMD عدة شركاء داخل العملاق الإلكتروني الكوري. وعندما سُئلت عما إذا كانت ستجتمع أيضاً مع الرئيس التنفيذي لمجلس إدارة سامسونغ جاي ي لي، رفضت الخوض في التفاصيل وردّت: «معلومات كثيرة جداً»، وفقاً لما أفادت به صحيفة سيول الاقتصادية. وفي وقت سابق من ذلك اليوم، اجتمعت سو بكواك نوه جونج، رئيس شركة SK هينيكس، مما مثّل أول لقاء بينهما في كوريا وفقاً لبيزنيس كوريا.

الذاكرة HBM4 هي السبب وراء عودة إيه إم دي مراراً إلى كوريا

يتمثل الدافع وراء توجه AMD نحو كوريا في الذاكرة، وتحديداً ذاوية النطاق العريض العالي (HBM). تحمل أحدث وحدة تسريع للذكاء الاصطناعي من AMD، وهي Instinct MI455X، سعة 432 غيغابايت من الجيل السادس من HBM (HBM4)، بزيادة بنسبة 50% مقارنة بسعة 288 غيغابايت من HBM3E الموجودة في الطراز السابق MI355X، حسب ما أفاد موقع CHOSUNBIZ.

أشارت سو إلى أن إمدادات الذاكرة لا تزال "ضيقة جداً"، مشيرة إلى أن الشركة تعمل مع العملاء على استخدام الذاكرة بكفاءة أكبر، وتدفع الموردين لزيادة الإنتاج بأقصى سرعة ممكنة.

كانت إيه إم دي قد حددت سامسونغ كمورد مفضل للذاكرة HBM4 لمسرّع MI455X في وقت سابق من شهر مارس، وأخبرت سو الصحفيين خلال فعالية "يوم لاعبي إيه إم دي" في سيول بأن شحنات كل من MI4555 والنظام Helios، وكلاهما مبني على ذاكرة HBM4، قد بدأت بالفعل.

كما سلطت سو الضوء على مدى اعتماد إيه إم دي على الموردين الكوريين الجنوبيين. وقالت إن سلسلة التوريد الكورية تشكل جزءاً رئيسياً من عمليات إيه إم دي، حيث تلعب سامسونغ وSK هايبنكس دوراً محورياً في طموحات الشركة في مجال مراكز البيانات.

مسألة التصنيع تحت الذراع وسط الاعتماد على تي إس إم سي

تعتمد AMD حالياً على شركة TSMC التايوانية لتصنيع وحدات المعالجة المركزية والرسومات المتقدمة، بما في ذلك MI455X، التي تُبنى باستخدام تقنية TSMC. وإضافة مُصنّع ثانٍ سيتطلب من AMD إعادة عملية التأهيل، بما في ذلك فحوصات الغلات والأداء وجداول التسليم.

حذرت شركة AMD أيضاً في أحدث تقرير سنوي لها من أن نقل بعض الإنتاج إلى مصنع جديد قد يؤخر إطلاق المنتجات أو يضر بإنتاجية الرقائق المحتملة.

لا تزال مذكرة مارس بين الشركتين تتيح مجالاً لشراكة أوسع نطاقاً. وبالإضافة إلى إمدادات HBM4 وDDR5 من الجيل التالي، اتفق الجانبان على استكشاف إنتاج رقائق مستقبلية عبر مصانع سامسونك للتصنيع الخارجي (Foundry)، مع تقديم سامسونك لخدمات التغليف المتقدمة أيضاً.

لكن قضية المصانع لا تزال نقطة خلاف مستمرة، حيث ذكر أحد كبار الشخصيات في صناعة أشباه الموصلات لـ CHOSUNBIZ أن AMD "ترى مخاطر كبيرة في الثقة بشركة سامسونج للإلكترونيات كمصنع رقائق"، مما يشير إلى أن المحادثات الحالية تركز بشكل أساسي على سد الفجوة بين الجانبين.

أفادت صحيفة سيول الاقتصادية اليومية بأن استلام طلبات تصنيع رقائق AMD فعلياً يمكن أن يسرع عملية التعافي في أعمال التصنيع التعاقدية الخاسرة لشركة سامسونج. ولم تتطرق سو إلى تأكيد أي صفقة جديدة مع المصانع، لكنها أبقت الباب مفتوحاً. وقالت إن شركة سامسونج للإلكترونيات لا تزال شريكاً مهماً عبر عدة مجالات وأن AMD تواصل البحث عن فرص للعمل المشترك. وأكدت أيضاً الحاجة إلى سلسلة إمداد واسعة يمكن التخطيط لها قبل ثلاث إلى خمس سنوات.