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대만은 인도에서 기술 분야의 영향력을 확대하고자 합니다

슈마스 후마윤 지음슈마스 후마윤
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대만은 인도에서 기술 분야의 영향력을 확대하고자 합니다
  • 대만은 인도의 대미 휴대전화 수출 급증에 힘입어 7년 안에 인도에 대한 반도체 및 전자기기 판매량을 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있다.
  • TSMC, 폭스콘, 파워칩과 같은 대만 대기업들이 인도의tron및 반도체 제조 공장에 수십억 달러를 투자하고 있다.
  • 인공지능과 칩렛을 활용한 새로운 칩 설계 방식은 글로벌 기업들이 현재의 한계를 뛰어넘음에 따라 에너지 효율을 10배까지 높일 수 있을 것으로 기대된다.

대만은 미국과의 휴대전화 시장이 성장하고 있는 인도 시장을 활용하여 향후 5~7년 안에 인도에 대한 반도체 및 전자기기 판매량을 현재의 두 배로 늘릴 계획입니다.

이번 조치는 인도의 대미 휴대전화 수출이 전년 대비 거의 40% 급증한 가운데 나온 것입니다. 4월부터 시작된 회계연도 첫 5개월 동안 인도는 미국에 84억 3천만 달러 상당의 휴대전화를 수출했는데, 대부분 애플 아이폰이었습니다. 이러한 인도산 휴대전화 수출품은 미국 시장에 진출할 때 다른 상품에 부과되는 높은 관세를 적용받지 않습니다.

대만 주요 무역 단체의 수장이자 전 외무장관인 제임스 CF 황은 양국 간의 성장하는 경제 관계에 대해 언급했습니다. 그는 목요일 타이완 엑스포 무역 박람회에서 이와 같은 발언을 했습니다.

황 씨는 “tron산업이 양국 간 무역 성장을 견인하고 있다”며 “향후 5~7년 안에 인도와의 무역 및 투자 규모가 두 배로 늘어날 수 있을 것으로 믿는다”고 말했다

따르면 , 대만의 대기업들은 이미 인도 공장에 약 50억 달러를 투자했다.

작년에 파워칩 반도체는 타타tron와 손잡고 스마트 컴퓨터 기술 기반의 인도 최초 컴퓨터 칩 공장을 건설하는 110억 달러 규모의 프로젝트를 추진했습니다. 구자라트 주에 위치한 이 공장은 이러한 프로젝트를 장려하기 위한 100억 달러 규모의 정부 지원 프로그램을 통해 지원을 받았습니다.

애플 제품을 생산하는 폭스콘은 올해 인도 사업에 15억 달러를 투자할 것이라고 발표했습니다. 이 회사는 무역 관세를 피하기 위해 중국 외 지역으로 생산 시설을 이전하는 추세입니다.

황씨는 미국이 인도산 제품에 더 높은 관세를 부과하더라도 대만 기업의 인도 진출에 악영향을 미칠 것이라고는 걱정하지 않는다고 말했다.

그는 "이번 사태가 대만과 인도의 무역 관계나 투자 관계에 영향을 미치지는 않을 것"이라고 말했다. 그는 인도의 거대한 내수 시장과 석유화학, 섬유,tron제품 분야의 새로운 기회를 언급했다.

황씨는 여러 대만 기업들이 인도 사업에 투자하고, 대만에서 부품 수입을 늘리고, 현지 공급망을 구축하여 인도 내 사업을 지원하고 있다고 설명했습니다.

대만은 2024년에 인도에 100억 달러 이상의 상품을 판매했으며, 그중 컴퓨터 칩,tron부품 및 기계가 대부분을 차지했습니다. 인도 정부 자료에 따르면 불과 5년 전만 해도 총 판매액은 약 40억 달러에 불과했습니다.

대부분의 국가들은 대만과 공식적인 정부 관계를 맺고 있지 않으며, 인도 역시 마찬가지입니다. 하지만 양국은tron경제적 관계를 구축해 왔습니다. 인도 정부 관계자들은 뉴델리가 세계 컴퓨터 칩 생산량의 상당 부분을 차지하는 대만으로부터 더 많은 투자를 유치하기를 원한다고 밝혔습니다.

반도체 제조업체들은 스마트 소프트웨어를 사용하여 전력 소비를 줄입니다

컴퓨터 칩 제조업체들은 이제 스마트 소프트웨어를 사용하여 전력 소비를 줄이는 칩을 설계하고 있습니다. 세계 최대 칩 제조업체는 수요일에 이러한 새로운 접근 방식을 공개했습니다.

대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)는 실리콘 밸리에서 열린 회의에서 컴퓨터 칩의 에너지 효율을 약 10배 높이는 방법을 발표했습니다.

엔비디아의 최고급 스마트 기술 서버는 고부하 작업 시 최대 1,200와트의 전력을 소비할 수 있습니다. 이는 미국 가정 1,000곳이 모든 가전제품을 24시간 가동할 때 사용하는 전력량과 맞먹는 수준입니다.

이러한 개선은 서로 다른 기술을 사용하는 "칩렛"이라고 불리는 더 작은 조각들을 조합하여 하나의 완전한 컴퓨팅 패키지를 만드는 새로운 칩 설계에서 비롯됩니다.

이러한 새로운 방식을 활용하기 위해 칩 설계 회사들은 Cadence Design Systems와 Synopsys 같은 회사에서 개발한 스마트 소프트웨어에 더욱 의존하고 있습니다. 두 회사는 수요일에 TSMC와 긴밀히 협력하여 개발한 새로운 제품을 선보였습니다.

반도체 설계의 일부 어려운 작업에서 TSMC 파트너사의 소프트웨어 도구는 회사 자체 인력보다 더 나은 해답을 훨씬 더 빠르게 찾아냈습니다.

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슈마스 후마윤

슈마스 후마윤

슈마스는 전직 기술 콘텐츠 작가이자 연구원입니다.

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