台湾はインドにおけるテクノロジーのプレゼンス向上を目指す

台湾は、インドとアメリカとの携帯電話事業の成長を利用し、今後5～7年以内にインドへの半導体および機器の販売を現在の2倍に増やす計画だ。.

この動きは、インドから米国への携帯電話輸出が増加し、売上高が昨年比で約40%増加したことを受けて行われた。4月に始まった会計年度の最初の5ヶ月間で、インドは84億3000万ドル相当の携帯電話を米国に輸出しており、そのほとんどがAppleのiPhoneである。これらのインドからの携帯電話輸出は、米国市場への参入時に他の製品が課せられるような高い関税を課されていない。.

台湾の主要貿易団体を率い、かつて台湾の外務大臣を務めたジェームズ・CF・ホアン氏は、両国間のビジネス関係の深化について語った。同氏は木曜日に開催された台湾博覧会でこれらの発言を行った。.

「tron産業は両国間の貿易成長を牽引しています」と黄氏は述べた。「今後5～7年で、インドにおける貿易と投資は倍増すると考えています。」

よると 、台湾の大企業はすでにインドの工場に約50億ドルを投資しているという。

昨年、パワーチップ・セミコンダクターはタタ・tronと提携し、インド初のスマートコンピュータ技術を活用したコンピュータチップ工場を建設する110億ドル規模のプロジェクトに着手しました。グジャラート州のこの工場は、こうしたプロジェクトを奨励するための100億ドル規模の政府プログラムの支援を受けました。.

今年、 フォックスコンは、インド事業に15億ドルを投資すると発表した。同社は貿易税を回避するため、中国からの生産拠点の移転を進めている。

黄氏は、インド製品に対する米国の増税がインドで事業を展開する台湾企業に悪影響を与えるのではないかと心配していないと述べた。.

「台湾とインドの貿易関係や投資関係に影響を与えるとは思わない」と彼は述べた。インドの巨大な国内市場と、石油由来の化学製品、繊維製品、tron機器といった分野における新たなビジネスチャンスを指摘した。.

黄氏は、いくつかの台湾企業がインド事業に投資し、台湾からより多くの部品を輸入し、インドでの事業を支えるために現地供給ネットワークを構築していると説明した。.

台湾は2024年にインドに100億ドル以上の製品を販売しました。その大部分はコンピューターチップ、tron部品、機械類です。インド政府の発表によると、わずか5年前の総額は約40億ドルでした。.

ほとんどの国は台湾と公式の政府関係を結んでおらず、インドも同様の姿勢をとっています。しかし、両国はtronなビジネス関係を築いてきました。インド政府関係者は、世界のコンピューターチップの多くを生産している台湾からの投資拡大をインド政府は望んでいると述べています。.

チップメーカーはスマートソフトウェアを使用して電力使用量を削減

コンピューターチップメーカーは現在、スマートソフトウェアを活用し、消費電力の少ないチップを設計している。世界最大のチップメーカーは水曜日、この新たなアプローチを披露した。.

台湾積体電路製造（TSMC）は、シリコンバレーでの会議で、コンピューターチップのエネルギー効率を約10倍向上させる方法を発表した。

NVIDIAのスマートテクノロジー向け最高級コンピュータサーバーは、高負荷時には最大1,200ワットを消費します。これは、アメリカの1,000世帯が常時稼働した場合に消費する電力に相当します。.

この改善は、さまざまなテクノロジーを使用する「チップレット」と呼ばれる小さな部品を組み合わせて 1 つの完全なコンピューティング パッケージを構成する新しいチップ設計によって実現されています。.

これらの新しい手法を活用するために、チップ設計企業はケイデンス・デザイン・システムズやシノプシスといった企業のスマートソフトウェアへの依存度を高めています。両社は水曜日に、TSMCと緊密に協力して開発した新製品を発表しました。.

チップ設計におけるいくつかの難しい作業では、TSMC のパートナーのソフトウェア ツールが、同社の人間の作業員よりも優れた答えを見つけ、しかもそれをはるかに速く実行しました。.