삼성, 165억 달러 규모 반도체 계약 체결

삼성tron는 월요일, 세계적인 대형 기업과 165억 달러 규모의 반도체 공급trac을 체결했다고 발표했습니다. 간략한 증권거래위원회 공시를 통해 삼성전자는 해당 계약이 2025년 7월 26일부터 2033년 12월 31일까지 유효하다고 밝혔습니다.

하지 않았지만dent거나 관련 기술에 대한 구체적인 내용을 공개 일론 머스크의 테슬라가 이번 계약의 배후에 있는 회사라고 전했다.

삼성은 영업비밀을 보호하려는 의도였다고 밝혔습니다

삼성tron는 계약 상대방과 계약 조건 등 세부 내용을 2033년 말에 공개하겠다고 밝혔습니다. 회사 측은 증권거래위원회에 제출한 서류에서 이러한 결정은 상대방의 요청에 따라 “영업비밀을 보호하기 위한 것”이라고 설명했습니다. 

해당 기술 기업은 투자자들에게 ,tractractractractracdent변경 또는 해지 가능성을 고려하여 신중하게 투자해야 한다"고 경고했습니다.변경 또는 해지 가능성을 고려하여 신중하게 투자해야 한다"고 경고했습니다. tractractractrac변경 또는 해지 가능성을 고려하여 신중하게 투자해야 한다"고 경고했습니다.변경 또는 해지 가능성을 고려하여 신중하게 투자해야 한다"고 경고했습니다. 

회사 측은 고객사의 신원을 확인해주지 않았지만denttractractractractractractractrac삼성 은 테슬라에 대해 공식적인 입장을 밝힌 적은 없지만, 삼성의 파운드리 사업부는 이미 테슬라에 부품을 공급하고 있으며, 이번 계약을 통해 두 회사의 파트너십이 더욱 강화될 것으로 예상됩니다.

업계 관계자들은 한국의 IT 대기업인 삼성이 퀄컴과 계약을 체결했다고. 올해 초 삼성 파운드리를 이끄는 한진만 대표는 미국 방문 중 테슬라 및 퀄컴과 회담을 가졌는데, 이 때문에 이번 계약이 당시 회담과 연관이 있을 것이라는 추측이 나오고 있습니다.

현재 삼성전자 주가는 장 초반 3.5% 급등하며 약 4주 만에 최대 일중 상승률을 기록했습니다.

이 회사는 여전히 대만 TSMC에 이어 세계 2위의 파운드리 서비스 제공업체입니다. 하지만 TSMC는 삼성전자에 비해 상당한 격차를 유지하고 있습니다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면, TSMC는 1분기 세계 파운드리 시장의 67.6%를 점유한 반면, 삼성전자의 점유율은 전 분기 8.1%에서 7.7%로 하락했습니다.

올해 2분기 삼성의 반도체 수요는 급감했다

이번 계약은 반도체 제조 분야.

해당 기술 기업은 6월 분기 영업이익이 56% 급감했다고 발표했는데, 이는 미국 정부의 중국 AI 칩 수출 제한 조치로 인한 재고 손실 때문이라고 분석했다. 이 회사는 6월 분기 영업이익이 4조 6천억 원(약 33억 달러)을 기록하며 2023년 이후 최저치를 경신했고, 시장 예상치를 크게 하회했다고 밝혔다. 매출은 약 74조 원(약 530억 달러)에 그쳤다.

해당 칩의 사용률 또한 감소했는데, 이는 부분적으로 트럼프의 예측 불가능한 무역 정책으로 인한 불확실성 때문이었다.

그럼에도 불구하고 분석가들은 삼성전자가 올해 하반기에 반등할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. CLSA증권 코리아의 리서치 책임자인 산지브 라나는 현재 주가가 2025년 들어 최저치를 기록했을 가능성이 높으며, 향후 몇 달 동안 점진적인 회복세를 보일 것이라고 전망했습니다

삼성은 또한 하반기에 수요가 점차 회복됨에 따라trac반도체 사업부의 영업 손실이 줄어들 것으로 예상하고 있습니다.

또한 블룸버그 인텔리전스는 165억 달러 규모의 이번 반도체 계약으로 삼성의 파운드리 매출이 매년 10%씩 증가할 것으로 전망했습니다. 분석가들은 삼성이 다른 팹리스 반도체 업체들과도 추가trac을 체결할 것으로 예상하고 있습니다. 디지털데일리에 따르면, 이번 계약은 2024년 삼성 전체 매출의 거의 8%를 차지할 수 있으며, 이는 삼성 역사상 최대 규모의 파운드리 계약이 될 것으로 보입니다

현재까지 해당 기술 기업은 2026년 양산 시작 예정인 텍사스 공장에 칩 제조 전문가를 추가 배치했는데, 이는 테일러 공장 건설을 가속화하고 더 많은 미국 고객을 유치하기 위한 노력으로 해석됩니다. 보도에 따르면, 2026년 출시 예정인 이 회사의 새로운 2nm 엑시노스 2600 칩은 이미 시제품 양산 단계에 있습니다.