삼성, $16.5b 칩 계약 체결

월요일, 삼성전자(주)는 주요 국제 기업에 반도체를 공급하기 위해 165억 달러 규모의 계약을 체결했다고 밝혔습니다. 간략한 규제 신고서에서 한국 기술 거대 기업은 이 계약이 2025년 7월 26일에 발효되어 2033년 12월 31일까지 유효할 것이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 클라이언트나 관련 기술의 구체적인 세부 사항을 공개하지 않았지만, 사안에 정통한 여러 소식통들은 일론 머스크의 테슬라가 이 거래의 배후 기업이라고 언론에 밝혔습니다.

삼성, 영업비밀 보호 의도

삼성전자는 상대방과 계약 조건을 포함한 계약 세부 사항을 2033년 말까지만 공개할 것이라고 밝혔습니다. 회사는 규제 신고서에서 상대방의 요청에 따라 "영업비밀을 보호하기 위해" 이러한 결정을 내렸다고 설명했습니다. 

이 기술 기업은 심지어 투자자들에게 다음과 같은 경고를 보냈습니다. “계약의 주요 내용이 사업 기밀 유지 필요성 때문에 공개되지 않았으므로, 투자자들은 계약의 변경 또는 종료 가능성을 고려하여 신중하게 투자할 것을 권장합니다.” 

회사는 고객의 신원을 확인하는 것을 거부했지만, 거래에 정통한 소식통은 계약이 테슬라와 체결되었다고 말했습니다. 삼성전자는 테슬라에 대해 공개적으로 언급하지 않았지만, 그 파운드리 부문은 이미 해당 자동차 제조업체에 공급하고 있으며, 새로운 계약은 이러한 파트너십을 강화할 것으로 예상됩니다.

다른 업계 관계자들은 한국 기술 거대 기업 퀄컴과 계약했다고 말합니다. 올해 초 삼성 파운드리를 이끄는 한진만 대표는 미국 방문 중 테슬라와 퀄컴과 회의를 가졌으며, 이로 인해 이 거래가 해당 대화와 관련이 있다는 추측이 나왔습니다.

지금까지 삼성전자의 주가는 장 초반 3.5% 상승했으며, 이는 거의 4주 만에 가장 큰 일일 상승률입니다.

이 회사는 여전히 세계 2위 파운드리 서비스 제공업체로, 대만반도체제조공사(TSMC)에 이어 두 번째입니다. 그러나 TSMC는 삼성전자에게 상당한 격차를 유지하고 있습니다. 타이베이 기반의 트렌드포스에 따르면, TSMC는 1분기 전 세계 파운드리 시장의 67.6%를 장악했으며, 삼성전자의 점유율은 전분기 8.1%에서 7.7%로 하락했습니다.

삼성전자의 칩 수요는 올해 2분기에 급감했습니다

이 최근 계약은 삼성전자에게 상당한 부양책이 됩니다. 삼성전자는 칩 제조.

6월 분기 동안 이 기술 기업은 운영 수익이 56% 급감했으며, 이는 중국으로의 AI 칩 수출 제한으로 인한 재고 감액 때문이라고 밝혔습니다. 회사는 6월 분기 운영 이익이 4.6조 위안(약 33억 달러)으로 보고했으며, 이는 2023년 이후 가장 낮은 실적으로 시장 전망을 크게 하회했습니다. 매출은 약 74조 위안(약 530억 달러)에 그쳤습니다.

칩 사용률도 트럼프의 예측 불가능한 무역 정책으로 인한 불확실성 부분적으로 영향을 받아 감소했습니다.

그럼에도 불구하고 분석가들은 삼성전자가 올해 하반기에 반등할 수 있기를 희망합니다. CLSA 증권 코리아의 연구 책임자 Sanjeev Rana는 이것이 2025년 회사 최저치일 가능성이 높으며, 칩 제조사는 "앞으로 몇 달 동안 분기별 회복"을 보게 될 것이라고 덧붙였습니다.

삼성전자는 또한 하반기에 수요가 점차 회복됨에 따라 계약 칩 제조 부문의 운영 손실이 축소될 것으로 예상합니다.

또한, 블룸버그 인텔리전스는 165억 달러의 칩 계약이 회사의 파운드리 수익을 연 10% 증가시킬 수 있다고 전망합니다. 분석가들은 이 기술 기업이 다른 파운드리 없는 칩 기업들로부터 더 많은 계약을 확보할 것으로 예상합니다. Digital Daily에 따르면, 이 계약은 2024년 삼성전자의 총 수익의 거의 8%를 차지할 수 있으며, 이는 지금까지 회사의 최대 파운드리 주문입니다.

지금까지 이 기술 기업은 2026년 양산 시작을 목표로 하는 텍사스 공장에 칩 제조 전문가를 추가했으며, 이는 테일러 사이트의 건설 가속화 및 더 많은 미국 고객 유치를 위한 노력으로 보입니다. 보고서에 따르면, 2026년 출시가 예상되는 회사의 새로운 2nm Exynos 2600 칩은 이미 프로토타입 양산 단계에 있습니다.