엔비디아는 자사의 블랙웰 AI 칩의 결함을 수정했다고 밝혔습니다

엔비디아 CEO 젠슨 황은 자사 최신 블랙웰 AI 칩의 설계 결함을 수정했다고 밝혔습니다. 이 결함은 생산에 영향을 미치고 배송 지연을 초래한 것으로 알려졌습니다.

황 CEO는 반도체 제조업체인 엔비디아가 대만 경쟁업체 TSMC와의 협력 관계를 활용하여 칩 결함을 수정했다고 밝혔으며, 그는 결함의 원인이 엔비디아의 잘못임을 인정했습니다. 엔비디아는 앞서 AWS, Meta, Google, Oracle, CoreWeave 등 기존 고객사의tron수요로 인해 블랙웰 칩이 향후 12개월간 품절 상태라고 발표한 바 있습니다.

엔비디아는 책임을 인정했습니다

로이터 통신에 따르면 엔비디아 주가는 장 초반 2% 하락했습니다. 엔비디아는 올해 3월 블랙웰 칩을 출시하며 홍보했습니다 "데이터 처리, 엔지니어링 시뮬레이션, 전자 설계 자동화, 컴퓨터 지원 신약 개발, 양자 컴퓨팅, 생성형 인공지능 등 엔비디아의 새로운 성장 분야에서 획기적인 발전을 이끌어낼 것tron이라고

블랙웰 칩에는 B200 텐서 코어 GPU와 GB200 그레이스 "슈퍼 칩"이 포함되어 있으며, 이 프로세서들은 모두 에너지 소비를 줄이면서 LLM 추론의 까다로운 작업 부하를 처리하도록 설계되었습니다.

엔비디아는 올해 2분기 중 제품을 출시하겠다고 약속했지만, 출시가 지연되면서 메타, 구글, 마이크로소프트 등 AI 관련 고객사에 영향을 미칠 가능성이 제기되었습니다.

황씨는 “블랙웰에는 설계상의 결함이 있었다”고 말했다.

"기능은 작동했지만 설계 결함 때문에 수율이 낮았습니다. 이는 100% 엔비디아의 잘못입니다."

황.

언론 보도에서는 생산 지연으로 인해 엔비디아와 TSMC 사이에 긴장이 조성되었다는 주장도 제기되었지만, 황 CEO는 이를 "가짜 뉴스"라고 일축했습니다

황 회장은 블랙웰 컴퓨터를 작동시키기 위해 많은 노력이 투입되었다고 밝혔습니다. 그는 또한 7가지 종류의 칩을 처음부터 설계했으며 "동시에 대량 생산에 들어가야 했다"고 덧붙였습니다

엔비디아는 파트너사이자 경쟁사인 TSMC와 협력하여 엔지니어링상의 차질을 해결했으며, TSMC가 이러한 성과에 중요한 역할을 했다고 밝혔습니다.

황 대표는 "TSMC는 우리가 그 어려움에서 벗어나 놀라운 속도로 블랙웰 생산을 재개할 수 있도록 도왔다"고 말했다.

엔비디아는 블랙웰 관련 매출이 수십억 달러에 달할 것으로 예상합니다

에 따르면 로이터 통신엔비디아의 칩은 기존 제품과 동일한 크기의 실리콘 정사각형 두 개를 결합하여 챗봇 답변 제공과 같은 작업에서 30배 더 빠른 속도를 제공하는 단일 구성 요소를 만듭니다.

최근 갓맨삭스 컨퍼런스에서 황 CEO는 해당 칩이 4분기에 출하될 준비가 될 것이라고 밝혔습니다.

수요일, 이 기술 거물은 1,528개의 그래픽 처리 장치(GPU)를 갖춘 새로운 슈퍼컴퓨터 '게피온'을 공개하기 위해 덴마크를 방문했습니다. 로이터 통신에 따르면, 이 슈퍼컴퓨터는 덴마크 수출입기금인 노보 노르디스크 재단과 엔비디아가 공동으로 개발했습니다.

해당 칩의 문제는 8월에 시작되었고, 블랙웰 칩의 설계 결함으로 생산이 지연되어 납품이 약 3개월 늦어질 수 있다는 보고서가 나온 후 엔비디아의 주가는 무려 8%나 폭락했습니다 . 이는 구글과 마이크로소프트 같은 주요 고객사에도 연쇄적인 영향을 미쳤습니다.

같은 달 회사 2분기 실적 발표에서 황 CEO는 해당 기술 대기업이 고객에게 칩 샘플을 배송했으며, AI 플랫폼 생산량은 4분기부터 다음 회계연도까지 확대될 것이라고 밝혔습니다.

황 CEO는 또한 엔비디아가 "생산 수율을 향상시키기 위해" 블랙웰의 GPU 마스크를 변경했다고 밝혔습니다

하지만 황 CEO는 애널리스트들과의 컨퍼런스 콜에서 "기능적인 변경은 필요하지 않았다"며, "블랙웰 관련 매출이 4분기에 수십억 달러에 달할 것으로 예상한다"고 밝혔습니다.