ソフトバンク、インテルとのAIチップ提携を終了、TSMCに切り替え

ソフトバンクは、AIチップ開発におけるインテルとの提携を正式に打ち切りました。フィナンシャル・タイムズによると、インテルはソフトバンクが設定した生産量と速度要件を満たせなかったため、tracを破棄したとのことです。この後退は、インテルが財務難に苦しむ中で、今後どのような課題を乗り越えなければならないのかという疑問を提起しています。. 

解消 は 、インテルが8月初旬に数千人の従業員を解雇するというコスト削減策を講じた直後に行われた。これは、インテルが近年財政難に直面しており、ソフトバンクの期待に応えることが困難な状況にあったためと考えられる。

ソフトバンク、AIチップ生産でTSMCとの新たな提携を推進

インテルとの交渉が失敗に終わった後、ソフトバンクは世界最大のtrac半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）に目を向けました。TSMCとの提携を通じて、ソフトバンクは、現在NVIDIAが主導するAIチップ市場における地位を強化したいと考えています。. 

インテルがソフトバンクのAIプロセッサ開発における要求を満たせなかったため、ソフトバンクは他の選択肢を模索せざるを得なくなった。NVIDIAのGPUに匹敵する性能を持つAIプロセッサを開発するプロジェクト「Project Izanagi」は、当初インテルの製造能力を求めていた。しかし、報道にあるように、インテルは要求された規模と速度を満たすことができなかった。.

TSMCは既存の契約を管理しながらソフトバンクと交渉中

TSMCは依然として同社と協議中だが、tracはまだ締結されていない。TSMCは既存の顧客（AMDやNVIDIAといった業界の大手企業を含む）の要求に応えるために既に限界に達しており、状況はさらに悪化している。

プロジェクト・イザナギは、物理コンポーネント、アプリケーション、データセンターを含むエンドツーエンドのAIソリューションを開発するという孫氏のより広範なAI計画に沿ったものです。ソフトバンクは、AIプロセッサの開発計画と、独自のソフトウェアスタックを構築するというビジョンを掲げています。.

ソフトバンクは、自社製チップを活用したAIデータセンターの設置を目指しており、2026年までに米国、欧州、アジア、中東に展開する計画です。先日、ソフトバンク傘下のArmは、来年AIチップを発売すると発表しました。ArmはAIチップ部門を設立し、2025年春までにプロトタイプを開発する予定です。. 

同社は、2025年秋にこれらのAIチップを生産することについて、TSMCを含むtrac製造業者と協議していると報じられている。Armの設計は数多くのチップの基礎となっており、同社はこれらの設計をQualcommやNvidiaなどの大手企業に販売している。.