Huawei、Nvidia に挑戦する AI スーパークラスター計画を発表

Huaweiは人工知能（AI）ハードウェアへの取り組みを強化しており、高性能コンピューティングにおけるNvidiaのリードを追いつくために、国内外で巨大なAI「スーパークラスター」の展開を目指しています。

このアプローチは、新しいチップだけでなく、スケール、速度、接続性にも基づいています。Huaweiは、チップ単体ではNvidiaの処理速度に及ばないと認めています。しかし、最終的に数千、あるいは数百万のチップを接続することで、その差を埋められると信じています。

Huaweiが大胆なAIロードマップを公開

Huaweiのローティング会長であるEric Xu氏は、 3年間の戦略計画 を明らかにし、同社がAI目標を達成するために何が必要かを、年次Huawei Connectカンファレンスで説明しました。

Ascend 950シリーズは2026年に登場し、異なるAIワークロード向けに2つのモデルを提供します。さらに、Ascend 960は2027年に登場する予定です。 2028年までに、Huaweiは1秒あたり4テラビットのインターコネクト速度を持つAscend 970のリリースを目指しており、これは現在のNvidiaの能力の2倍以上です。

Huaweiはまた、独自のハイレベルメモリを開発したと発表しました。同社はこれが外国のサプライヤーへの依存を減らすことを望んでいます。このステップは重要です。なぜなら、米国の制裁により、同社は世界のトップチップメーカーおよびメモリサプライヤーへのアクセスを遮断されているからです。「このロードマップを公開することで、Huaweiは市場に対し、サプライチェーンへの自信と、エンドツーエンドのチップエコシステムの開発に対する長期的なコミットメントを示しています」と、バーンスタイン・リサーチのアナリストは書き記しています。

チップロードマップに加え、同社はデータセンター規模のプラットフォームにおけるAI戦略の中核をなす新世代のAtlas SuperPoDシステムを発表しました。この Atlas 950 SuperPoD には8,000個以上のAscendプロセッサが含まれ、2027年の最終的なAtlas 960 SuperPoDでは15,000個以上のプロセッサに拡大する予定です。

これらのシステムは、より大きなクラスターに集約されるように構築されています。Atlas 950 SuperClusterは50万個以上のAscendチップを使用し、Atlas 960 SuperClusterは100万個以上のNPUと相互接続される計画です。Huaweiは、これらのスケールを実現するためにUnifiedBusという次世代インターコネクト技術を開発しました。同社によると、このリンクはNvidiaの最新NVLinkよりも数十倍高速なデータ転送を可能にし、Huaweiに巨大なシステム全体でチップを接続する上で優位性をもたらします。

米中技術競争の最中における戦略的推進

Huaweiの発表は明らかに意図的なものです。ワシントンは長年にわたり、中国の先進半導体技術へのアクセスを阻止しようとしており、それが中国の軍事力と経済力を強化する可能性があると懸念しています。これに対し、北京は国のチャンピオン企業に革新を促し、バリューチェーンの上位へ移動するよう後押ししています。

習近平国家主席は、AIや半導体を含む戦略的セクターに対する完全な国家支援を誓約しました。今年初め、彼はHuawei創設者の任正非氏を含むトップ起業家を集め、自立の重要性を強調しました。

そのAIへの野心をこれほど公にすることで、通信機器メーカーは、制裁や制限に直面しているにもかかわらず、米国の企業に二の舞を演じるつもりはないことを示唆しています。

Huaweiは野心的ですが、その計画は大きな障害にも直面しています。そのチップはまだNvidiaやAMDの一部よりもエネルギー効率が劣っており、広大なクラスターが必要とする膨大な電力と冷却は、課題となります。また、ソフトウェアエコシステムもNvidiaに有利に発展しており、同社はCUDAプラットフォームを通じて支配的地位を築くために数年を要しました。

それでもなお、Huaweiのメッセージは明確です。それはもはや静かな二の舞に満足していません。スケール、速度、そして国内の革新に賭けることで、 Nvidia AIコンピューティングにおける

主要な代替手段となることを目指しています。もし成功すれば、AIハードウェア市場での力のバランスは傾き、技術、経済、地政学全体に影響を及ぼす可能性があります。