ファーウェイ、NVIDIAに対抗するAIスーパークラスターを計画

ファーウェイは、高性能コンピューティングにおけるリーダーシップのNvidiaに対抗すべく、国内外で大規模なAI「スーパークラスター」の展開を目指し、人工知能ハードウェアへの取り組みを強化している。.

このアプローチは、新しいチップだけでなく、規模、速度、そして接続性も考慮に入れています。ファーウェイは、自社のプロセッサはチップ単体ではNVIDIAのプロセッサに及ばないことを認めています。しかし、数千個、最終的には数百万個のチップを連結することで、その差を縮めることができると考えています。.

ファーウェイ、大胆なAIロードマップを発表

ファーウェイの輪番会長であるエリック・シュー氏は、 3カ年戦略計画 年次カンファレンス「ファーウェイ・コネクト」において、同社がAIの目標を達成するために必要なことを概説する

Ascend 950シリーズは2026年に発売され、異なるAIワークロードに対応する2つのモデルが提供されます。さらに、Ascend 960は2027年に発売される予定です。Huawei は2028年までに、相互接続速度が4テラビット/秒のAscend 970をリリースしたいと考えています。これは、現在のNvidiaの2倍以上です。

ファーウェイはまた、独自の高帯域幅メモリを開発したと発表しました。これにより、海外サプライヤーへの依存度を低減できると期待されています。米国の制裁により、同社は世界有数の半導体メーカーやメモリサプライヤーへのアクセスを遮断されているため、この取り組みは重要です。「このロードマップを公開することで、ファーウェイは自社のサプライチェーンに自信を持ち、エンドツーエンドの半導体エコシステム構築に長期的に取り組んでいることを市場に示すことになる」と、バーンスタイン・リサーチのアナリストは述べています。.

同社はチップロードマップに加え、データセンター規模のプラットフォームにおけるAI戦略の基盤となる新世代のAtlas SuperPoDシステムを発表しました。Atlas 950 SuperPoD には8,000基以上のAscendプロセッサが搭載され、2027年にリリース予定のAtlas 960 SuperPoDには15,000基以上のプロセッサが搭載される予定です。

これらのシステムは、より大規模なクラスタに集約できるように構築されています。Atlas 950 SuperClusterは50万個以上のAscendチップを使用し、Atlas 960 SuperClusterは100万個以上のNPUと相互接続される予定です。Huaweiは、このような規模を実現するために、UnifiedBusと呼ばれる次世代相互接続技術を開発しました。同社によると、この接続技術はNVIDIAの最新NVLinkよりも数十倍高速なデータ転送を可能にし、大規模システム間でチップを相互接続する上で優位性をもたらします。.

米中の技術競争の中での戦略的推進

ファーウェイの発表は明らかに意図的なものだ。米国は長年にわたり、中国による先進的な半導体技術へのアクセスを阻止しようとしており、それが中国の軍事力と経済力の強化につながるのではないかと懸念されている。それに対し、中国は自国の有力企業に対し、イノベーションを推進し、バリューチェーンのさらなる発展を促してきた。.

習近平国家dent は、AIや半導体を含む戦略的分野への国家による全面的な支援を誓った。今年初めには、ファーウェイの創業者である任正非氏をはじめとする一流起業家を集め、自立の重要性を強調した。.

AIへの野心をこのように公表することで、この通信機器会社は制裁や制限に直面してもアメリカ企業の二番手になるつもりはないことを示している。

ファーウェイは野心的な企業だが、その計画は大きな障害に直面している。同社のチップは依然としてNVIDIAやAMDの一部のチップほどエネルギー効率が高くなく、大規模なクラスターに必要な膨大な電力と冷却システムも課題となるだろう。ソフトウェアエコシステムもNVIDIAに有利に発展しており、同社はCUDAプラットフォームを通じて長年にわたり優位性を築いてきた。.

とはいえ、ファーウェイのメッセージは明白だ。もはや静かな二番手で満足するつもりはない。規模、スピード、そして自社開発のイノベーションに賭けることで、 NVIDIA 。

これが成功すれば、AI ハードウェア市場における勢力バランスが崩れ、テクノロジー、経済、地政学全体に影響を及ぼす可能性があります。.