- 世界トップ3のチップメーカーは、最もエネルギー効率的なチップの開発に努めている。
- MicronはLPDDR5X DRAMチップを初めて導入し、Nvidiaに供給していると報じられている。
- SamsungとSK Hynixは、速度やエネルギー効率など、小型化されたフォームファクタに注力している。
世界トップ3のメモリチップメーカーが、より電力効率の高いチップをデビューさせます。これらのダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）チップは、より高い容量と強力な性能を持ち、人工知能（AI）アプリケーションのための高性能コンピューティングを促進します。
AIブームにより、LPDDR（Low Power Double Data Rate 5X）チップがMicron、Samsung、SKの最新 battleground となったことから、トップシリコンチップメーカー間の激しい競争が勃発しています。これは韓国紙Korean Heraldによって引用された匿名のソースによるとです。
LPDDRは、各社が注力している半導体の第7世代です。新しいシリコンは、携帯電話やその他のガジェット、さらに自動車産業でも使用されるように設計されています。
SamsungのLPDDR5Xチップは爪の厚さ
「LPDDRは、モバイルデバイスからサーバー、自動車ソリューションに至るまで、さまざまなセクターで使用できる多用途な製品です。大きな成長ポテンシャルがあります。」と、レポート内で身元が明かされていないソースは語っています。
Samsungは先週、モバイルデバイスでのより優れた熱制御のためにテストされたLPDDR5Xチップの量産を開始したと発表しました。Samsungは世界最大のメモリチップメーカーであり、そのチップが世界で最も薄いとしています。
Samsungのメモリ製品計画担当執行副社長であるBae Yong-cheol氏は、同社のLPDDR5X DRAMは「超コンパクトなパッケージにおける先進的な熱管理」を備えて設計されていると述べました。
SamsungのLPDDR5Xチップは厚さ0.65ミリメートルで爪に例えられます。モバイル電話の巨人である同社によると、このチップはエポキシモルディングコンパウンド技術と最適化されたプリント基板によって作られています。
チップメーカーのSK HynixとMicronも競争に加わっている
Samsungは、同社の4層積層DRAMチップのサイズを9%縮小し、耐熱性を12.2%向上させた一方で、世界第2位のチップメーカーであるSK Hynixは他の側面に注力してきました。
SK Hynixは、LPDDR5Xチップのアップグレード版であるLPDDR5Tの速度向上に取り組んできました。同社は、新チップの処理速度を前世代比13%向上させました。チップメーカーは、ターボモデルLPDDR5Tが1秒あたり9.6ギガビットの転送速度を特徴とし、これは1秒間にほぼ15本のフルHD映画に相当すると主張しています。
SK Hynixは昨年11月以来、顧客にシリコン製品、特にDRAMチップを供給してきました。中国のスマートフォンメーカーであるVivoはその主要な購入者の一つであり、これらのチップを最高峰のスマートフォンで使用しています。
Micron Technologyは、世界のDRAMチップ製造市場で3位にランクされています。レポートによると、米国の同社は2021年11月に先進的なLPDDR5Xチップを初めて開発し、良好な市場シェアを確保するのに役立ちました。
Appleは、フラッグシップ製品であるiPhone 15でMicronのチップを使用しています。半導体メーカーは、Nvidiaの次世代アクセラレーターであるBlackwellシリーズにもLPDDR5Xを供給しているとの報告もあります。
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アミール・シェイク
Aamir氏は、暗号資産およびテクノロジー業界でほぼ6年の経験を持つテックジャーナリストです。MAJ大学を修了し、財務・マーケティング分野でMBAを取得しました。現在はCryptopolitanで勤務し、暗号資産市場の最新動向や価格予測について報じています。
