バイデン氏、仮想半導体モデリングハブに資金提供

の「デジタルツイン」を考案できる機関を設立・運営できる企業からの提案を求めており 半導体、その資金は最大2億8500万ドルまで提供される予定だ。

デジタルツイン技術のブレークスルー

CHIPS 、 半導体のデジタルツイン、いわゆる仮想モデルに焦点を当てます。これらのチップは、物理的なチップと同じ構造、構成、動作を持つため、生産開始前に、様々なシナリオにおけるチップの動作をシミュレーションすることがはるかに容易になります。

 バイデン政権によると、この研究所は、チップ製造、高度なパッケージング、チップの組み立て、そしてテストのためのデジタルツインの開発、テスト、そして活用に重点を置くとのことです。また、デジタルツインはクラウド上に存在できるため、全米各地のエンジニアや研究者による共同作業がより容易になり、イノベーションの加速と研究開発コストの削減につながると付け加えています。.

ジーナ・ライモンド商務長官は声明の中で、デジタルツイン技術は全米の半導体研究開発および製造におけるイノベーションを促進する可能性があるが、そのためには米国がこの新技術への理解と能力向上に投資する必要があると述べた。長官によると、新設される研究所は、米国を半導体 産業 と同時に、次世代の米国人労働者や研究者に対し、チップの研究開発および製造における将来の進歩のためにデジタルツインを活用する方法を育成するのに役立つという。

米国の半導体競争力強化

同社は、これが人工知能やその他の新興技術と融合し、米国におけるチップ開発と製造のペースを加速させる可能性もあると述べた。もちろん、CHIPSおよび科学法によって認可された2億8500万ドルは、主にデジタルツインの開発、全国にわたる物理的およびデジタル施設の建設、労働力のトレーニングなどの研究を支援することになる。. 

バイデン政権は今月、資金調達の機会について関心のある企業向けに説明会を開催する予定です。商務省標準技術担当次官兼国立標準技術研究所所長のローリー・ロカシオ氏は、デジタルツイン技術は半導体業界に革命をもたらすだろうと述べました。CHIPS Manufacturing USA研究所へのこの歴史的な投資は、半導体業界を結集し、画期的な発見をもたらすデジタルツイン技術の巨大な可能性を解き放つでしょう。.

「 チップス法」は、AI産業の隆盛と中国の競争に対抗する中で、米国の半導体製造業に数十億ドル規模の投資を行うことを目的としていた。半導体業界のパイオニアであるインテルをはじめ、台湾積体電路製造（TSMC）やサムスン電子といった大手半導体受託製造企業は、チップス法に基づく数十億ドルの資金援助を受けている。