Samsung obtiene la aprobación de Nvidia para chips HBM3E de ocho capas
- Los chips HBM3E de ocho capas de Samsung Electronics han superado las pruebas de Nvidia.
- La empresa enfrentó previamente desafíos con el calor y el consumo de energía de sus chips.
- Los chips HBM3E de doce capas de Samsung aún están siendo evaluados.
Samsung Electronics ha obtenido recientemente la certificación de Nvidia para sus chips de memoria HBM3E de ocho capas. Los chips HBM3E de ocho capas son una nueva versión mejorada de las anteriores, con un rendimiento y un consumo de energía mejorados.
Esto es importante ya que el mercado de soluciones de memoria avanzadas continúa en aumento, especialmente en aplicaciones de IA, donde hay una necesidad de manejar grandes cantidades de datos a altas velocidades.
Samsung supera los desafíos anteriores para cumplir con los estándares de Nvidia
El avance de Samsung con los chips HBM3E llega después de otros problemas encontrados en el pasado con la generación de calor y el uso de energía. La empresa ha hecho un esfuerzo por superar estos desafíos y cumplir con los requisitos de Nvidia. La aprobación exitosa de estas pruebas indica la preparación de Samsung para abordar la creciente demanda de soluciones de memoria.
La aprobación de Nvidia de los chips HBM3E de Samsung también crea oportunidades para futuras asociaciones. Aunque el acuerdo de suministro aún no se ha firmado, la aprobación debería resultar en un contrato en el futuro cercano, y los suministros comenzarán no antes del último trimestre de 2024. Este movimiento podría ayudar a disminuir la susceptibilidad de Nvidia a problemas potenciales con un solo proveedor, aumentando así la fiabilidad de su cadena de suministro.
Además, los chips HBM3 de cuarta generación de Samsung han sido recientemente certificados por Nvidia. Sin embargo, se espera que estos chips se apliquen principalmente a las tarjetas gráficas específicas de China de Nvidia, lo que indica un enfoque bastante selectivo del mercado.
Circulan rumores sobre la aprobación de los chips de doce capas por parte del CEO de Nvidia
A pesar de este éxito, los chips HBM3E de doce capas de Samsung aún se están evaluando. Se ha informado que los problemas de calor y consumo de energía podrían estar afectando a los chips de doce capas. Se dice que Samsung está trabajando en resolver estos problemas, aunque la empresa los ha desestimado.
Según el medio surcoreano Alphabiz, los chips HBM3E de doce capas de Samsung fueron supuestamente aprobados por el CEO de Nvidia, Jensen Huang. Esta afirmación incluía una marca “Jensen Approved” en una unidad física, lo que era un reconocimiento de que Nvidia aceptó la innovación de Samsung. Sin embargo, no hay ninguna declaración oficial de Nvidia, lo que implica que los chips de doce capas aún se están probando.
TrendForce señaló que los chips HBM3E se convertirán en el producto principal en la segunda mitad de este año. Esta tendencia se puede atribuir a su creciente importancia en la industria. Se espera que Samsung y SK Hynix se conviertan en los principales actores del mercado en este contexto; Samsung planea vender una cantidad significativa de chips HBM3E para finales de año. Samsung ha estimado que para el cuarto trimestre del próximo año, aproximadamente el 60 por ciento de sus chips HBM serán el HBM3E.
SK hynix ha estado enviando chips HBM3E a Nvidia desde finales de marzo, y se espera que mantenga su posición dominante en el mercado. Micron Technology también tiene la intención de proporcionar chips HBM3E para las GPUs H200 Tensor Core de Nvidia, lo que intensificará aún más la competencia.
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Brenda Kanana
Brenda cuenta con más de 4 años de experiencia especializada en criptomonedas, inteligencia artificial y tecnologías emergentes. Ha trabajado en Zycrypto, Blockchain Reporter y The Coin Republic, y ahora tiene a Cryptopolitan como su hogar. Su licenciatura en Sociología de la Universidad Técnica de Mombasa la mantiene alineada con las necesidades de sus lectores.
