تضمنت سامسونج موافقة إنفيديا على شرائح HBM3E ذات الثمانية طبقات

حصلت سامسونج للإلكترونيات مؤخراً على شهادة إنفيديا لشرائح الذاكرة HBM3E ذات الثمانية طبقات. تُعد شرائح HBM3E ذات الثمانية طبقات نسخة جديدة ومحسنة من الشرائح السابقة مع تحسين الأداء واستهلاك الطاقة. 

هذا أمر مهم حيث يستمر سوق حلول الذاكرة المتقدمة في الارتفاع، خاصة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي، حيث هناك حاجة إلى معالجة كميات كبيرة من البيانات بمعدلات سريعة.

تتغلب سامسونج على التحديات السابقة لتلبية معايير إنفيديا

يأتي تقدم سامسونج مع شرائح HBM3E على أقدام قضايا أخرى تم مواجهتها في الماضي فيما يتعلق بتوليد الحرارة واستخدام الطاقة. بذلت الشركة جهداً للتغلب على هذه التحديات وتلبية متطلبات إنفيديا. يشير النجاح في اجتياز هذه الاختبارات إلى استعداد سامسونج لمعالجة الطلب المتزايد على حلول الذاكرة.

تخلق موافقة إنفيديا على شرائح HBM3E من سامسونج أيضاً فرصاً للشراكات المستقبلية. على الرغم من أن اتفاقية التوريد لم تُوقّع بعد، فإن الموافقة يجب أن تؤدي إلى عقد في المستقبل القريب، ومن المقرر أن تبدأ الإمدادات لا قبل الربع الأخير من عام 2024. يمكن أن تساعد هذه الخطوة في تقليل تعرض إنفيديا للمشاكل المحتملة مع مورد واحد، وبالتالي زيادة موثوقية سلسلة التوريد الخاصة بها. 

بالإضافة إلى ذلك، تم مؤخراً اعتماد شرائح HBM3 من الجيل الرابع من قبل سامسونج من قِبل إنفيديا. ومع ذلك، من المتوقع أن تُطبق هذه الشرائح بشكل أساسي على بطاقات الرسومات المحددة الخاصة بالصين من إنفيديا، مما يشير إلى نهج انتقائي نسبياً تجاه السوق. 

تنتشر شائعات حول موافقة الرئيس التنفيذي لإنفيديا على الشرائح ذات الاثني عشر طبقة

على الرغم من هذا النجاح، لا تزال شرائح HBM3E ذات الاثني عشر طبقة من سامسونج قيد التقييم. وقد أُبلغ بأن مشاكل الحرارة واستهلاك الطاقة قد تؤثر على الشرائح ذات الاثني عشر طبقة. يُقال إن سامسونج تعمل على حل هذه المشاكل على الرغم من أن الشركة قد استبعدتها.

وفقاً لوسائل الإعلام الكورية الجنوبية Alphabiz، تم الموافقة على شرائح HBM3E ذات الاثني عشر طبقة من سامسونج من قِبل الرئيس التنفيذي لإنفيديا جينسن هوانغ. تضمنت هذه الادعاءات علامة تجارية "موافقة جينسن" على وحدة مادية، والتي كانت اعترافاً بأن إنفيديا تقبل ابتكار سامسونج. ومع ذلك، لا توجد بيان رسمي من إنفيديا، مما يشير إلى أن الشرائح ذات الاثني عشر طبقة لا تزال قيد الاختبار. 

أشارت TrendForce إلى أن شرائح HBM3E ستصبح المنتج السائد في النصف الثاني من هذا العام. يمكن نسب هذا الاتجاه إلى أهميتها المتزايدة في الصناعة. من المتوقع أن تصبح سامسونج وSK Hynix اللاعبين الرئيسيين في السوق في هذا السياق؛ تخطط سامسونج لبيع كمية كبيرة من شرائح HBM3E بنهاية العام. قدرت سامسونج أنه بحلول الربع الرابع من العام المقبل، ستكون حوالي 60 في المائة من شرائح HBM الخاصة بها هي HBM3E.

بدأت SK hynix في شحن شرائح HBM3E إلى إنفيديا منذ أواخر مارس، ومن المتوقع أن تحافظ على موقعها المهيمن في السوق. تنوي أيضاً شركة Micron Technology توفير شرائح HBM3E لبطاقات الرسوميات H200 Tensor Core من إنفيديا، مما سيزيد من حدة المنافسة.