حصلت شركة سامسونجtronمؤخرًا على شهادة اعتماد من شركة إنفيديا لرقائق الذاكرة HBM3E ذات الثماني طبقات. وتُعدّ هذه الرقائق نسخةً جديدةً ومحسّنةً من سابقاتها، حيث تتميّز بأداءٍ أفضل واستهلاكٍ أقل للطاقة.
هذا أمر مهم لأن سوق حلول الذاكرة المتقدمة لا يزال في ازدياد، وخاصة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي، حيث توجد حاجة للتعامل مع كميات كبيرة من البيانات بسرعات عالية.
سامسونج تتغلب على التحديات السابقة لتلبية معايير إنفيديا
يأتي تقدم سامسونج في مجال رقائق HBM3E في أعقاب مشكلات سابقة تتعلق بتوليد الحرارة واستهلاك الطاقة. وقد بذلت الشركة جهودًا حثيثة للتغلب على هذه التحديات وتلبية متطلبات إنفيديا. ويشير اجتياز هذه الاختبارات بنجاح إلى استعداد سامسونج لتلبية الطلب المتزايد على حلول الذاكرة.
يُتيح اعتماد شركة إنفيديا لرقائق HBM3E من سامسونج فرصًا لشراكات مستقبلية. ورغم عدم توقيع اتفاقية التوريد بعد، يُتوقع أن يُسفر هذا الاعتماد عنtracفي القريب العاجل، على أن تبدأ عمليات التوريد في الربع الأخير من عام 2024 على أقرب تقدير. وقد تُسهم هذه الخطوة في تقليل اعتماد إنفيديا على مورد واحد، ما يُعزز موثوقية سلسلة التوريد لديها.
بالإضافة إلى ذلك، حصلت رقائق HBM3 من الجيل الرابع من سامسونج مؤخرًا على شهادة اعتماد من إنفيديا. ومع ذلك، من المتوقع أن تُستخدم هذه الرقائق بشكل أساسي في بطاقات الرسومات المخصصة للسوق الصينية من إنفيديا، مما يشير إلى نهج انتقائي إلى حد ما في هذا السوق.
تنتشر شائعات حول موافقة الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا على رقائق مكونة من 12 طبقة
على الرغم من هذا النجاح، لا تزال رقائق سامسونج HBM3E ذات الاثنتي عشرة طبقة قيد التقييم. وقد وردت تقارير تفيد بأن مشاكل الحرارة واستهلاك الطاقة قد تؤثر على هذه الرقائق. ويُقال إن سامسونج تعمل على حل هذه المشاكل رغم نفي الشركة لها.
بحسب موقع Alphabiz الإعلامي الكوري الجنوبي، يُزعم أن جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، قد وافق على رقائق HBM3E ذات الاثنتي عشرة طبقة من سامسونج. وقد تضمن هذا الادعاء وضع علامة "موافقة جينسن" على وحدة مادية، ما يُعدّ اعترافًا من إنفيديا بابتكار سامسونج. إلا أنه لم يصدر أي بيان رسمي من إنفيديا، ما يُشير إلى أن الرقائق ذات الاثنتي عشرة طبقة لا تزال قيد الاختبار.
أشارت شركة TrendForce إلى أن رقائق HBM3E ستصبح المنتج الرئيسي في النصف الثاني من هذا العام، ويعزى هذا التوجه إلى أهميتها المتزايدة في الصناعة. ومن المتوقع أن تصبح سامسونج وSK Hynix اللاعبين الرئيسيين في هذا السوق؛ إذ تخطط سامسونج لبيع كمية كبيرة من رقائق HBM3E بحلول نهاية العام. وقدّرت سامسونج أن حوالي 60% من رقائق HBM التي ستبيعها ستكون من طراز HBM3E بحلول الربع الأخير من العام المقبل.
بدأت شركة SK hynix بتوريد رقائق HBM3E إلى شركة Nvidia منذ أواخر مارس، ومن المتوقع أن تحافظ على موقعها المهيمن في السوق. كما تعتزم شركة Micron Technology تزويد معالجات الرسوميات H200 Tensor Core من Nvidia برقائق HBM3E، مما سيزيد من حدة المنافسة.
