三星获得英伟达批准生产八层HBM3E芯片

三星电子最近获得了其八层 HBM3E 内存芯片的英伟达认证。八层 HBM3E 芯片是以前版本的新一代改进版，具有更好的性能和功耗。 

这很重要，因为先进内存解决方案的市场继续上升，特别是在人工智能应用中，需要以高速处理大量数据。

三星克服之前的挑战以满足英伟达的标准

三星在 HBM3E 芯片方面的进展紧随过去在产生热量和功耗方面遇到的其他问题之后。公司努力克服这些挑战并满足英伟达的要求。成功通过这些测试表明三星已准备好应对对内存解决方案日益增长的需求。

英伟达对三星 HBM3E 芯片的批准也为未来的合作创造了机会。虽然供应协议尚未签署，但批准应在不久的将来导致合同，供应最早将于 2024 年第四季度开始。此举可能有助于降低英伟达对单一供应商潜在问题的敏感性，从而提高其供应链的可靠性。 

此外，三星的第四代 HBM3 芯片最近也获得了英伟达的认证。尽管如此，这些芯片预计将主要应用于英伟达特定的中国显卡，这表明对市场采取了一种相当有选择性的方法。 

关于英伟达 CEO 批准十二层芯片的谣言四起

尽管取得了这一成功，三星的十二层 HBM3E 芯片仍在评估中。据报道，散热和功耗问题可能会影响十二层芯片。据说三星正在努力解决这些问题，尽管该公司否认了这些问题。

据韩国媒体 Alphabiz 报道，三星的十二层 HBM3E 芯片据称已获英伟达 CEO 黄仁勋批准。这一说法涉及物理单元上的“Jensen Approved”商标，这是对英伟达接受三星创新的认可。然而，英伟达没有官方声明，这意味着十二层芯片仍在测试中。 

TrendForce 指出，HBM3E 芯片将成为今年下半年的主流产品。这一趋势可归因于它们在行业中的日益重要性。三星和 SK 海力士预计将成为这一背景下的主要市场参与者；三星计划在今年年底销售大量 HBM3E 芯片。三星估计，到明年第四季度，其约 60% 的 HBM 芯片将是 HBM3E。

SK 海力士自 3 月下旬以来一直向英伟达供应 HBM3E 芯片，预计将保持其市场主导地位。美光科技也打算为英伟达的 H200 Tensor Core GPU 提供 HBM3E 芯片，这将进一步加剧竞争。