台湾拒绝美国“不可能”的要求,即迁走40%的芯片生产。

- 台湾副总统称美国将40%的芯片生产转移至台湾的计划“不可能”。
- 经济学家预测,到 2029 年,台积电先进制造业务仅有 15% 将在美国进行,远低于 40% 的目标。.
- 最先进的芯片(2nm/A16)首先在台湾开发,然后到 2028-2029 年将转移到美国。.
一位台湾高级官员拒绝了美国将 大部分 台湾
2026年2月8日星期日晚,行政院长郑丽娟在台湾电视台CTS亮相。她表示,已告知美方官员,他们提出的将40%的芯片生产转移到美国的目标并不现实。郑丽娟指出,台湾数十年来积累的芯片制造基础设施难以轻易搬迁。.
官方称搬迁目标不可行
当被问及40%这个数字时,郑女士表示:“我已经非常明确地告诉美国,这是不可能的。”她指出,台湾可以在其他国家, 包括美国,建立新的工厂。 但 她也明确表示,台湾的国内生产将同时继续 扩大 。“我们在台湾的整体产能只会继续增长,”这位副行政院长说道。
她的立场 截然相反 商务部长霍华德·卢特尼克的说法 卢特尼克 指出,大多数最先进的芯片制造都发生在距离 中国不到80英里的地方。 他称这种说法“不合逻辑”。美国政府的目标是到2029年,40%的高端半导体生产都在美国本土完成。
产业现实与政治目标之间存在冲突。程用“冰山”比喻来描述芯片行业的运作。人人都能看到的工厂只是冰山一角,其下隐藏着庞大的供应商和员工网络。生产转移意味着要将数百家目前在美国并不存在的专业企业迁走。.
台湾将自身在 芯片领域的集中优势视为“硅盾”, 并坚称台湾对全球安全至关重要。而华盛顿则将其视为软肋。郑的立场是,台湾将支持美国的发展,但绝不会牺牲支撑其防御战略的本土基地。
关税威胁和经济压力日益加剧
卢特尼克 ,将会面临严重的经济后果 没有 。他在接受CNBC采访时 表示 台湾 目前 可能会飙升至100%。一项于2026年1月15日生效的协议曾将关税税率从20%下调。 但 这项减免措施现在与达到生产目标挂钩。
达成 的协议中,台湾企业 承诺向美国投资2500亿美元,尽管如此 另有 2500亿美元的政府信用担保作为后盾。 , 这些数字可能仍 达不到 40%的基准。压力确实在一定程度上奏效,台积电承诺向亚利桑那州的一个项目投资1650亿美元。 但 报复性关税将增加美国军用硬件和人工智能系统的成本。
台湾的经济专家对这种巨大的转变持怀疑态度。中华经济研究院院长连宪明近日表示,关于生产回流的说法可能有些夸大其词。他的分析表明,。到本届政府任期结束时,台积电在美国的先进制造业务占比将不足15%
据台积电高层称,其在美国的业务无疑正在扩张。出于物流方面的考虑,最先进的制造工艺仍然留在台湾。到2029年,位于亚利桑那州的“超级晶圆厂”(Megafab)计划生产2纳米和1.6纳米(A16)芯片。只有当这些尖端工艺在国内稳定运行后,才会考虑将生产转移到海外。.
台湾准备协助美国建设类似的产业中心,同时确保其科技园区留在国内。郑先生仍然dent ,台湾的内部产能,包括现有设施和未来设施,将持续超越国际投资。.
最近的贸易协议将标准关税降至15%,缓解了关税压力。 台积电正在 推进其在亚利桑那州1650亿美元的扩建项目,并在凤凰城新增了900英亩土地。 但 台北的立场依然不变。美国工厂是对台湾中心制造业的补充 , 而非 取代 。
2029年的最后期限越来越近。华盛顿的“本土化”战略与台北的“本土化”战略之间的僵局意味着芯片产业仍然是贸易中的一个关键冲突点。.
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哈尼亚·胡马云
Hania加入 Cryptopolitan 之前,已积累了丰富的金融、经济趋势和市场预测分析经验。她曾报道过新兴技术、人工智能和金融科技等领域的新闻。作为一名注册建筑师,Hania的经历也为她的新闻写作增添了活力和精准度。她毕业于拉合尔国立艺术学院,获得建筑学学位。
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