台湾拒绝美国将40%芯片生产迁出的“不可能”要求

一位台湾高级官员拒绝了美国将 大量 岛屿半导体制造业迁往美国的要求，称该计划不切实际。

副总理郑丽君于2026年2月8日周日晚在本地电视台CTS亮相。她表示，她已告知美国官员，其将40%产能转移的目标是不切实际的。据郑丽君称，台湾数十年的芯片制造基础设施无法轻易搬迁到其他地方。

官员称搬迁目标不可行

“我已经向美国非常清楚地表明这是不可能的，”当被问及40%这个数字时，郑丽君说道。台湾可以在其他国家建立新工厂，包括美国。 但她明确表示，国内生产将继续保持扩张。这位副总理说：“我们在台湾的总体产能只会继续增长。”

她的立场与美国商务部长霍华德·卢特尼克的说法形成鲜明冲突。 卢特尼克指出，大多数先进芯片制造发生在距离中国不到80英里的地方。他称这“不合逻辑”。美国政府希望到2029年，美国本土拥有40%的复杂半导体生产。

工业现实与政治目标之间存在冲突。郑丽君用“冰山”比喻来描述芯片行业的运作。所有人都能看到的工厂只是开始。其下隐藏着庞大的本地供应商和员工网络。搬迁生产意味着要移动数百家目前在美国不存在的专业企业。

台湾将其芯片集中视为“硅盾”。它坚称该岛对全球安全至关重要。华盛顿将其视为脆弱性。郑丽君的立场是，台湾将支持美国的发展，但不会牺牲支撑其防御战略的本土基地。

关税威胁和经济压力加剧

卢特尼克警告称，如果情况不改变，将面临严厉的财务后果。在CNBC上，他表示台湾的15%进口关税现在可能会飙升至100%。2026年1月15日的一项协议曾将这些税率从20%降低。 但这种缓解现在与达到生产目标挂钩。

该一月协议中，台湾企业承诺在美国投资2500亿美元。 还有2500亿美元的政府信用担保为其提供支持。 尽管如此，这些数字可能无法达到40%的基准。压力在一定程度上奏效了，台积电承诺1650亿美元用于亚利桑那州项目。 但报复性关税将增加美国军事硬件和AI系统的成本。

台湾的经济专家对如此大规模的转变持怀疑态度。经营中华经济研究院的 Lien Hsien-ming 最近表示，关于将生产带回的讨论可能被夸大了。他的分析表明到在本届政府任期结束前，台积电的先进制造中不到15%将在美国。

根据台积电领导层的说法，美国活动无疑在扩大。出于物流考虑，最先进的制造仍留在台湾。到2029年，亚利桑那州“超级工厂”计划生产2nm和1.6nm（A16）芯片。只有当这些最先进的工艺在国内稳定后，它们才会转移到海外。

台湾准备帮助美国建立类似的工业中心，同时保持其科技园区在国内。郑丽君坚信，台湾的内部产能、现有设施以及未来设施将始终超越国际投资。

最近的贸易协议将标准关税削减至15%，提供了缓解。 台积电正继续推进其1650亿美元的亚利桑那州扩张，并刚刚在凤凰城增加了900英亩土地。 但台北的立场保持不变。美国设施补充了台湾的中心制造角色，而非取代它。

2029年的截止日期越来越近。华盛顿的“回流”推动与台北的“扎根”战略之间的对峙意味着芯片行业仍然是贸易中的关键冲突点。