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台湾拒绝美国“不可能”的要求,即迁走40%的芯片生产。

本文内容:

  • 台湾副总统称美国将40%的芯片生产转移至台湾的计划“不可能”。
  • 经济学家预测,到 2029 年,台积电先进制造业务仅有 15% 将在美国进行,远低于 40% 的目标。.
  • 最先进的芯片(2nm/A16)首先在台湾开发,然后到 2028-2029 年将转移到美国。.

一位台湾高级官员拒绝了美国将台湾大部分

2026年2月8日星期日晚,行政院长郑丽娟在台湾电视台CTS亮相。她表示,已告知美方官员,他们提出的将40%的芯片生产转移到美国的目标并不现实。郑丽娟指出,台湾数十年来积累的芯片制造基础设施难以轻易搬迁。.

官方称搬迁目标不可行

当被问及40%这个数字时,郑女士表示:“我已经非常明确地告诉美国,这是不可能的。”她指出,台湾可以在其他国家,包括美国,建立新的工厂。 她也明确表示,台湾的国内生产将同时继续扩大。“我们在台湾的整体产能只会继续增长,”这位副行政院长说道。

她的立场商务部长霍华德·卢特尼克的说法截然相反卢特尼克指出,大多数最先进的芯片制造都发生在距离中国不到80英里的地方。他称这种说法“不合逻辑”。美国政府的目标是到2029年,40%的高端半导体生产都在美国本土完成。

产业现实与政治目标之间存在冲突。程用“冰山”比喻来描述芯片行业的运作。人人都能看到的工厂只是冰山一角,其下隐藏着庞大的供应商和员工网络。生产转移意味着要将数百家目前在美国并不存在的专业企业迁走。.

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台湾将自身在芯片领域的集中优势视为“硅盾”,并坚称台湾对全球安全至关重要。而华盛顿则将其视为软肋。郑的立场是,台湾将支持美国的发展,但绝不会牺牲支撑其防御战略的本土基地。

关税威胁和经济压力日益加剧

卢特尼克没有,将会面临严重的经济后果。他在接受CNBC采访时表示台湾目前可能会飙升至100%。一项于2026年1月15日生效的协议曾将关税税率从20%下调。这项减免措施现在与达到生产目标挂钩。

达成的协议中,台湾企业承诺向美国投资2500亿美元,另有2500亿美元的政府信用担保作为后盾。尽管如此这些数字可能仍达不到40%的基准。压力确实在一定程度上奏效,台积电承诺向亚利桑那州的一个项目投资1650亿美元。报复性关税将增加美国军用硬件和人工智能系统的成本。

台湾的经济专家对这种巨大的转变持怀疑态度。中华经济研究院院长连宪明近日表示,关于生产回流的说法可能有些夸大其词。他的分析表明,到本届政府任期结束时,台积电在美国的先进制造业务占比将不足15%

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据台积电高层称,其在美国的业务无疑正在扩张。出于物流方面的考虑,最先进的制造工艺仍然留在台湾。到2029年,位于亚利桑那州的“超级晶圆厂”(Megafab)计划生产2纳米和1.6纳米(A16)芯片。只有当这些尖端工艺在国内稳定运行后,才会考虑将生产转移到海外。.

台湾准备协助美国建设类似的产业中心,同时确保其科技园区留在国内。郑先生仍然dent ,台湾的内部产能,包括现有设施和未来设施,将持续超越国际投资。.

最近的贸易协议将标准关税降至15%,缓解了关税压力。台积电正在推进其在亚利桑那州1650亿美元的扩建项目,并凤凰城新增了900英亩土地。台北的立场依然不变。美国工厂是对台湾中心制造业的补充而非取代

2029年的最后期限越来越近。华盛顿的“本土化”战略与台北的“本土化”战略之间的僵局意味着芯片产业仍然是贸易中的一个关键冲突点。.

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