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受AI驱动内存芯片需求推动,三星第一季度营业利润飙升930%

作者John PalmerJohn Palmer 3 分钟阅读
三星
  • 受AI内存芯片需求推动,三星Q1利润飙升930%,彰显其韧性。
  • 高性能芯片的卓越表现凸显了三星的创新实力。
  • 随着三星、美光和高通海力士在HBM芯片市场展开激烈角逐,竞争日益白热化。

在营业利润强劲增长930%的背景下,三星电子报告2024年第一季度营业额大幅上升至36.3万亿韩元。其在强劲增长中的贡献得益于AI应用对其服务器、内存芯片和数据解决方案需求的上升。

创纪录的表现

由于芯片业务部门的增长,三星的市场地位得到极大提升,该部门一直是其领先部门。2023年,公司受到宏观经济放缓的负面影响,但得益于其内存芯片部门的成功,公司开始再次扩张。这种复苏是由DRAM和NAND芯片、高密度SSD以及服务器的创纪录需求驱动的,从而从根本上提高了它们的价格。

韩国科技巨头三星(Samsung)周三宣布,其第一季度总收入同比增长12.8%,达到71.2万亿韩元(522亿美元)。净利润表现突出,同比增长330%,从过去的6.75万亿韩元(48.8亿美元)增长。第一季度营业利润也创下新高,达到6.61万亿韩元(47.7亿美元),而去年同期仅为6400亿韩元(4.62亿美元)。

半导体主导地位

三星的半导体业务在第一季度创造了成功故事,销售额达到23.14万亿韩元(167.1亿美元)。该部门实现了最令人印象深刻的逆转,开始记录1.91万亿韩元(11.3亿美元)的营业利润,而前几个季度则是营业亏损。AI和高带宽内存芯片都是高效计算环境的关键。

在意识到生成式AI和数据密集型活动需求快速增长的同时,三星正加倍努力以满足激增的算力需求。该公司强调生产数据密集型HBM芯片(这些芯片在AI、5G、物联网、图形处理、虚拟现实和增强现实系统中被广泛使用),从而带来更高的利润率。这种尖端芯片以数据处理速度的提升和能耗的降低而闻名,这与传统的NAND内存芯片不同。

秉承其战略愿景,三星已成功量产其高性能内存芯片,如专用于企业服务器、AI和云设备的HBM3E 8H(8层)DRAM和V9 NAND。此外,三星将于2024年第二季度推出HBM3E 12H(12层)芯片,这进一步明确了其致力于创新和升级技术的意图。

竞争格局

鉴于三星是全球主要的内存芯片生产商,其竞争对手众多,包括美光科技(Micron)和SK海力士。美光作为HBM芯片生产的领导者之一,已于今年早些时候启动8层HBM3E半导体的量产,从而在排行榜上攀升。同样,SK海力士也登上头条,宣布将在NVIDIA GTC 2024活动上推出HBM3E的量产,并在NVIDIA CES 2025展览上推出GDDR8。

半导体行业过去一直面临动荡局势的挑战。然而,三星在2024年第一季度逆势而上,证明了其行业具有韧性和适应性,能够应对快速变化的半导体市场。通过精确利用与AI相关的系统和高带宽内存等具有独特功能的技术,该公司占据利基市场趋势并确立其作为全球第一半导体公司的地位只是时间问题。

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John Palmer

John Palmer

John Murangiri 带着市场分析技能加入 Cryptopolitan。John(又名 JP)毕业于内罗毕大学,获得大众传播与媒体研究学士学位。他曾为 InsideBitcoins.com 和 Metacoingraph 贡献加密货币市场洞察。

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