삼성tron는 영업이익이 930%나 급증한 가운데 2024년 1분기에 36조3000억원이라는matic tron를 기록했다고 발표했다. AI 애플리케이션을 위한 서버, 메모리 칩, 데이터 솔루션을 제공합니다.
기록적인 성능
삼성의 시장 내 존재감은 그동안 주력 분야였던 칩 사업 부문의 성장으로 크게 높아졌다. 2023년에는 거시경제 침체로 인해 부정적인 영향을 받았지만 메모리 칩 부문의 성공에 힘입어 회사는 다시 확장을 시작했습니다. 이러한 부활은 DRAM 및 NAND 칩, 고밀도 SSD 및 서버의 기록적인 수요에 의해 주도되어 근본적으로 가격이 상승합니다.
삼성은 수요일 1분기 총 매출이 전년도 1분기에 비해 12.8% 증가한 71조 2천억 (522억 달러)를 기록했다고 발표했습니다. 순이익은 지난 6조7500억 원(48억8000만 달러) 대비 330% 성장을 이끌며 최고 수익자로 우뚝 섰다. 1년차 영업이익은 전년도 6400억원(4억6200만달러)에 비해 6조6100억원(47억7000만달러)으로 개선됐다.
반도체 지배력
삼성전자 반도체 사업은 1분기 매출 23조1400억원을 달성하는 획기적인 성공신화를 이뤘다. 지난 분기에는 영업적자였던 1조 9,100억 원(11억 3,000만 달러)의 영업이익을 기록하기 시작한 이후 가장 인상적인 실적 개선을 이룬 부문이다. AI와 고대역폭 메모리 칩은 모두 효율적인 컴퓨팅 환경의 핵심입니다.
삼성전자는 생성적 AI와 데이터dent 활동에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있음을 인식하면서 집약적인 컴퓨팅 파워 급증에 대비하기 위해 더욱 많은 노력을 기울이고 있습니다. 회사가 데이터 집약적인 HBM 칩(이 칩은 AI, 5G, IoT, 그래픽 처리, 가상 현실 및 증강 현실 시스템에 많이 사용됨) 생산에 중점을 두어 마진을 높이는 데 기여합니다. 이 최첨단 칩은 기존 NAND 메모리 칩 대신 데이터 처리 속도를 향상시키고 에너지 소비를 줄이는 것으로 알려져 있습니다.
삼성전자는 전략적 비전에 맞춰 기업용 서버와 AI, 클라우드 기기 전용인 HBM3E 8H(8단) DRAM, V9 NAND 등 고성능 메모리 칩 양산에 성공했다. . 더욱이 조직은 대신 2024년 2분기에 HBM3E 12H(12층) 칩을 출시할 예정이며, 이는 결국 혁신과 기술 업그레이드에 중점을 두겠다는 의도를 분명히 할 것입니다.
경쟁 구도
삼성이 전 세계 주요 메모리 칩 생산업체라는 사실을 감안할 때 마이크론, SK하이닉스 등 경쟁사들의 경쟁자가 많습니다. HBM 칩 생산의 선두주자 중 하나인 마이크론은 이르면 올해 초 8단 HBM3E 반도체 양산을 시작하며 순위권에 올랐다. 마찬가지로 SK 하이닉스도 NVIDIA의 GTC 2024 행사에서 HBM3E의 대량 생산을 시작하고 NVIDIA의 CES 2025 전시회에서 GdDR8 fo卡를 출시할 것이라고 공개하여 헤드라인을 장식했습니다.
과거 반도체 산업은 불안정한 상황으로 인해 어려움을 겪었습니다. 그러나 삼성은 역경에도 불구하고 2024년 1분기 급변하는 반도체 시장에 대응하여 업계가 탄력성과 적응력을 갖추고 있음을 입증했습니다. 높은 대역폭을 갖춘 AI 관련 시스템 및 기술의 정확한 활용을 통해 메모리와 여러 가지 고유한 기능을 갖춘 회사가 틈새 시장 트렌드를 선점하고 세계 1위의 반도체 회사로 자리매김하는 것은 시간 문제일 뿐입니다.
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