Broadcom 可能向 Anthropic 提供高达 420 亿美元的贷款，用于资助 AI 芯片租赁

据 路透社, Anthropic 在其 IPO 招股书中披露，Broadcom 已同意为其价值高达 420 亿美元的 AI 基础设施提供融资。

因此，Broadcom 发现自己处于一个前所未有的局面：它不仅供应芯片，还为围绕这些芯片构建的基础设施提供资金支持。

当芯片制造商同时开具支票时

博通与Anthropic的关系远不止于单纯的芯片供应商。它还向Anthropic提供资金支持，并出借设备以扩展其AI基础设施。路透社指出，420亿美元的融资将主要以可转换债务形式进行，这使得博通最终可在Anthropic上市后将票据转换为股份。博通也可能引入另一家融资合作伙伴。

Broadcom 的融资可能覆盖 Anthropic 5 年期 TPU 租赁承诺（总计 1252 亿美元）的大约 33%。此外，Anthropic 将其与 Google 和 Broadcom 的 合作规模提升至 5 吉瓦下一代 TPU 产能，该产能将于 2027 年启用。首席财务官 Krishna Rao 表示，这是该公司迄今为止“最具意义的计算能力承诺”。

借鉴英伟达的 playbook

分析人士认为，博通正在效仿英伟达已采取的策略，即利用其金融资产协助客户构建超大规模AI系统。

英伟达正投入巨额资产负债表资金，而博通也不得不随之跟进。

— Seaport Research 分析师 Jay Goldberg，via Reuters

预计到2027年，Anthropic将成为博通最大的计算客户。据路透社报道，博通预测其在2027财年的AI半导体收入约为1150亿美元，2028财年将达到2300亿美元。

资金循环的担忧

这种安排也引发了对双向AI支出的担忧：即提供商向客户提供贷款，随后客户再对其解决方案进行大规模投资。

目前看来，市场押注主要集中在两家公司能否产生足够的收入，以支撑已发生的所有融资。

— Rothschild & Co 管理合伙人 Robert Leitao，via Reuters

Anthropic也表达了同样的担忧。其文件指出，Broadcom同时作为供应商和贷款方可能引发潜在的利益冲突。诸如定价、硬件决策以及某些违约等因素，可能会影响Anthropic获取计算资源及使用贷款设施的能力。

融资成为新战场

Broadcom 早已为此类规模的交易积累了雄厚的财力。今年 6 月，它与阿波罗（Apollo）和黑石（Blackstone）推出了 AI 融资平台，首笔交易规模达 350 亿美元，支持超过 1 吉瓦的 Anthropic 算力，并计划到 2028 年覆盖超过 20 吉瓦的算力。

更广泛的市场动态解释了为何大量资本正涌入该领域。SIA指出，AI 正在推动半导体需求；而PwC预计数据中心投资将进入长期周期。

Broadcom 已从业绩中看到了这一需求。Cryptopolitan 报道其财季 AI 半导体收入达 167 亿美元，同比增长 221%。420 亿美元的设施表明，在 AI 竞赛的下一阶段，芯片设计可能只占工作的一半，围绕芯片的基础设施融资同样至关重要。