브로드컴, AI 칩 리스 자금 조달을 위해 앤트로픽에 최대 420 억 달러 대출 가능

보도에 따르면 Reuters, Anthropic 은 IPO 를 위한 공개서면에서 Broadcom 이 최대 420 억 달러 규모의 AI 인프라 자금 지원을 제공하기로 합의했다고 밝혔습니다.

그 결과 Broadcom 은 칩을 공급하는 것을 넘어 해당 칩 주변에 구축된 인프라를 재정적으로 뒷받침하는 예상치 못한 상황에 직면하게 되었습니다.

칩 제조사가 직접 지출까지 담당할 때

브로드컴과 앤트로픽의 관계는 단순한 칩 공급자를 넘어섭니다. 브로드컴은 또한 AI 인프라 확장을 위해 앤트로픽에 재정적 지원을 제공하고 장비를 대여합니다. 로이터통신에 따르면 420억 달러 규모의 조달금은 대부분 전환사채 형태로 이루어져, IPO 이후 브로드컴이 이 채권을 앤트로픽 주식으로 전환할 수 있게 됩니다. 브로드컴은 또 다른 금융 파트너를 유치할 수도 있습니다.

Broadcom의 자금 조달은 Anthropic의 5 년 TPU 리스 계약인 1,252 억 달러 중 약 33% 를 충당할 수 있습니다. 이 외에도 Anthropic 은 2027 년부터 차세대 TPU 용량 5 기와트 규모의 Google 과 Broadcom 과의 협력을 확대했습니다. CFO 크리슈나 라오는 이것이 동사가 지금까지 한 "가장 중요한 컴퓨팅 투자"라고 밝혔습니다.

엔비디아의 전략을 따라가기

분석가들은 브로드컴이 이미 엔비디아가 수행해 온 것과 유사한 전략을 추구한다고 보고 있습니다. 즉, 거대한 AI 시스템 구축을 위한 고객 지원에 자사의 재무 자산을 활용하는 것입니다.

엔비디아가 대차대조표의 막대한 부분을 투입하고 있는 상황에서, 브로드컴도 이에 발맞춰야 하는 상황입니다.

— Seaport Research 분석가 제이 골드버그, 로이터 보도

2027년까지 앤트로픽이 브로드컴의 최대 컴퓨팅 고객이 될 것으로 예상됩니다. 로이터통신에 따르면 브로드컴은 2027 회계연도에 약 1,150억 달러, 2028 회계연도에 2,300억 달러의 AI 반도체 매출을 전망하고 있습니다.

순환 자금 우려

이러한 구조는 공급자가 고객에게 자금을 대출하면, 해당 고객이 다시 공급자의 솔루션에 대규모로 투자하는 상호적인 AI 지출에 대한 우려를 불러일으키고 있습니다.

현재 두 기업이 발생한 모든 자금 조달을 감당할 만큼의 수익을 창출할 수 있다는 점에 집중된 베팅이 이루어지고 있는 것 같습니다.

— 로스차일드 & Co 관리 파트너 로버트 레이타오, 로이터 보도

안스로픽도 동일한 우려를 표명했습니다. 안스로픽의 제출 서류에는 브로드컴이 공급자이자 대출자라는 이중적 역할로 인해 이해상충이 발생할 가능성이 있다고 언급되어 있습니다. 가격, 하드웨어 관련 결정, 특정 디폴트 등의 요인이 안스로픽의 컴퓨팅 자원 접근 및 대출 시설 이용 능력에 영향을 미칠 수 있습니다.

자금 조달이 새로운 전장이 되다

Broadcom 은 이미 이러한 규모의 거래를 위한 재무적 역량을 구축해 왔습니다. 6 월에는 Apollo 와 Blackstone 와 함께 AI 금융 플랫폼을 출시했으며, 이는 Anthropic 의 컴퓨팅 용량 1 기와트 이상을 지원하기 위한 350 억 달러 규모의 거래로 시작하여 2028 년까지 20 기와트 이상을 목표로 하고 있습니다.

더 넓은 시장 관점에서 볼 때 왜 많은 자본이 해당 섹터로 이동하고 있는지 알 수 있습니다. SIA는 AI 가 반도체 수요를 주도하고 있다고 밝힌 반면, PwC는 데이터센터 투자가 장기적인 사이클로 남을 것으로 예상합니다.

Broadcom 는 이미 그 수요를 실적에서 확인하고 있습니다. 크립토폴리탄은 회계 3 분기 AI 반도체 매출이 전년 대비 221% 증가한 167 억 달러라고 보도했습니다. 420 억 달러 규모의 이 시설은 AI 경쟁의 다음 단계에서 칩 설계가 전 과업의 절반에 불과할 수 있음을 보여줍니다. 주변 인프라를 자금 조달하는 것이 그만큼 중요해질 수 있습니다.