拜登资助虚拟半导体建模中心

拜登政府希望各公司提交提案，以建立和运营一个能够设计 半导体，该机构将获得高达 2.85 亿美元的资金。

数字孪生技术突破

CHIPS 芯片 Manufacturing USA）将专注于半导体的数字孪生模型，也称为虚拟模型。这些芯片与物理芯片具有相同的结构、组成和行为，因此可以更轻松地模拟芯片在不同场景下的工作情况，然后再投入生产。

 拜登政府表示，该研究所将专注于开发、测试和应用数字孪生技术，用于芯片制造、先进封装、芯片组装和测试。报告还指出，数字孪生技术可以存在于云端，从而促进全美各地工程师和研究人员之间的协作。这将意味着更快的创新速度和更低的研发成本。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示，数字孪生技术能够激发全美半导体研发和制造领域的创新，但前提是美国必须加大对这项新技术的理解和应用能力的投入。雷蒙多部长指出，新成立的研究所将使美国在 半导体 行业数字孪生技术研发领域处于领先地位，同时帮助培养下一代美国工人和研究人员，使其能够利用数字孪生技术推动芯片研发和生产的未来发展。

提升美国芯片竞争力

该公司表示，这还可以与人工智能和其他新兴技术相结合，以加快美国芯片的开发和制造速度。当然，《芯片与科学法案》授权的 2.85 亿美元将主要用于支持数字孪生技术的研究、在全国范围内建设物理和数字设施以及劳动力培训等。 

拜登政府本月将为感兴趣的公司举办信息交流会，介绍融资机会。美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究院院长劳里·洛卡西奥表示，数字孪生技术将有助于彻底改变半导体行业。这项对“芯片制造美国”（CHIPS Manufacturing USA）研究所的历史性投资将汇聚半导体行业的力量，并释放数字孪生技术在突破性发现方面的巨大潜力。

《 芯片法案》旨在人工智能产业蓬勃发展、中国竞争日益激烈的当下，对美国芯片制造业进行数十亿美元的投资。芯片先驱英特尔以及其他大型代工厂，如台积电和三星，都已获得《芯片法案》数十亿美元的资金支持。