- CEO小池淳司表示，Rapidus正与谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软进行谈判，计划于2027年实现先进半导体的大规模生产。
- 小池表示，位于北海道工厂的原型芯片生产线已于周二部分启动，并将在本月内全面投入运营。
- 日本政府计划今年4月起向Rapidus投资13.7亿美元。
Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，该公司正与谷歌、苹果、Facebook、亚马逊、微软以及数十家其他潜在客户进行谈判，计划到2027年大规模生产先进半导体。据Koike称，美中关系的紧张局势加剧，使投资者希望从其他公司获取芯片。
在 采访, Koike表示，原型芯片生产线已于周二在北海道的一家工厂部分启动运营，并将在本月内全面投入运营。事实上，Rapidus最迟将在7月中旬向客户展示其制造的芯片数据。
Rapidus将改进其制造工艺以超越台积电
在先进AI芯片制造方面，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，简称台积电）占据了最大的市场份额。这是因为它向全球许多最大的科技公司和芯片制造商销售晶圆。
此外，该公司通过为全球最重要的公司制造尖端芯片，在半导体供应链中发挥着关键作用。这些公司包括苹果公司（Apple Inc.）和英伟达（Nvidia）。
据报道，台积电希望在今年推出2纳米产品。这意味着Rapidus将落后两年。但该公司有信心通过改进制造工艺来弥补这一差距。
日本政府计划从4月开始在今年向Rapidus投入13.7亿美元。这是为了使其能够实现2027年商业化生产的目标。
随着人工智能技术在人们日常生活中变得越来越普遍，对能效更高的改进型半导体的需求预计将激增。此外，台湾在涉及美国和中国的问题上倾向于采取保守策略。
台积电宣布计划投入1000亿美元将芯片制造带到美国。这是因为特朗普总统威胁要对东南亚半导体进口征收高额关税，促使台积电进行投资。
与此同时，台湾的客户和政府正对其最大的芯片制造商台积电施加压力，要求其扩大产品线，因为他们担心中国会入侵该岛。去年，台积电在日本南部开设了一家价值86亿美元的新工厂。他们现在正在建设第二家价值200亿美元的工厂，以制造性能更优越的芯片。
另一方面，日本曾经是硬件行业的领导者。这一次，确保拥有稳定的芯片供应已成为一项商业和国家安全问题。在过去几年中，从手机到汽车都依赖的半导体已成为主要的贸易问题。
从20世纪80年代到90年代初，日本拥有世界上一半的计算机市场。NEC和东芝等公司是领导者。但现在其市场份额仅约为10%。不过，它在芯片制造材料和工具方面仍然是领导者。
Rapidus首席执行官Tetsuro Higashi去年在接受法新社采访时曾表示，该项目是让该国半导体产业重返世界舞台的“最后机会”。 “日本落后他人十多年。仅仅赶上就需要巨额资金，” 他补充道。
台积电同意建立制造合资企业
根据 报告, 两家公司英特尔（Intel）和台积电已决定合作。根据协议，台积电将拥有英特尔代工业务20%的股份。其余80%的股份未予说明。然而，据信台积电已与无晶圆厂芯片制造商英伟达（Nvidia）、AMD和博通（Broadcom）就可能的合资企业收购进行了谈判。
英特尔和台积电同意成立联合芯片制造合资企业
台积电将持有新公司20%的股份，该公司计划运营英特尔在美国的设施。
一片红色中的生机迹象 pic.twitter.com/wJ0DdBv93B
— Morning Brew ☕️ (@MorningBrew) 4月 3, 2025
据报道，白宫在促成这笔交易中发挥了重要作用。然而，特朗普政府不太可能同意一项使英特尔完全由外国公司拥有的交易。
英特尔的股价从当天早些时候的20.94美元上涨至22.43美元。本周，该公司在年度Vision活动后股价受挫。商业世界的讽刺之处在于，台积电可能很快将拥有其关闭的代工业务的一部分。
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Florence Muchai
Florence 过去 6 年一直报道加密货币、游戏、科技和人工智能新闻。她在梅鲁科技大学修读计算机研究，并在马林加莫伊科学与技术大学学习灾害管理与国际外交，这些经历充分赋予她语言、观察和技术技能。Florence 曾在 VAP Group 工作，并担任多家加密货币媒体的编辑。
