TSMC, 엔비디아와 애리조나에서 새로운 AI 블랙웰 칩 생산 논의 중

- TSMC는 애리조나에 있는 신규 공장에서 Nvidia AI Blackwell 칩을 생산하기 위해 Nvidia Corp와 협상 중입니다.
- 지금까지 엔비디아의 블랙웰 칩은 대만의 TSMC 공장에서 제조되었습니다.
- 애리조나 공장에는 필요한 자원이 부족하기 때문에 이러한 AI 칩의 최종 포장은 여전히 대만에서 이루어져야 합니다.
TSMC는 엔비디아의 인공지능 블랙웰 칩을 애리조나에 있는 신규 공장에서 생산하기 위해 엔비디아와 협의 중입니다.
에 따르면 보도 한 세 명의 소식통을 통해 공개되었습니다dent이기 때문에 익명을dent.
미국 공장, 공급망 혼란 제한 노력에 동참
3월에 출시된 엔비디아의 블랙웰 칩은 현재까지 대만 TSMC 공장에서 생산되고 있습니다. 수요가 높은 이 칩의 잠재 고객은 생성적 AI 및 가속 컴퓨팅 분야 기업입니다.
엔비디아는 이 블랙웰 칩이 챗봇 답변 제공 등의 작업에서 이전 모델보다 30배 더 빠르게 작동한다고 주장합니다. 엔비디아는 설계 결함을 10월에
이 거래가 성사되면 엔비디아는 내년에 대량 생산을 시작할 TSMC 애리조나 공장의 주요 고객 중 하나가 됩니다. 양측 모두 이번 소식에 대해 언급하지 않았습니다.
최근 미국은 국가 안보를 이유로 중국이 반도체 제조에 사용되는 첨단 기술에 접근하는 것을 제한하기 위해 추가적인 제한 조치를 . 반면 중국은 칩 생산에 사용되는 핵심 소재의 수출을 제한함으로써 보복했습니다.
TSMC가 미국 내에 제조 공장을 설립하려는 노력은 단일 지역 의존도를 최소화하려는 전략의 일환입니다. 이 반도체 대기업은 엔비디아를 포함한 고객사들을 위해 더욱 탄력적인 공급망을 확보하기 위해 애리조나 사업장을 확장하고 있습니다.
Apple과 AMD도 TSMC 애리조나 공장 고객
두 소식통에 따르면, 애플과 AMD(Advanced Micro Devices)는 대만 칩 제조업체의 애리조나 공장 고객사 중 하나입니다. 애플과 AMD 모두 이 문제에 대해 언급하지 않았습니다.
엔비디아의 블랙웰 칩 제조의 초기 단계는 TSMC의 애리조나 공장에서 이루어지지만, 최종 패키징은 대만에서 이루어져야 합니다.
애리조나 공장에는 블랙웰 칩 생산에 필요한 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)라는 첨단 칩 패키징 기술이 없기 때문입니다. TSMC CoWoS의 모든 사업장은 현재까지 대만에 있습니다.
세계 최대 규모의trac제조업체인 TSMC는 미국 피닉스에 3개의 공장을 건설하며 수십억 달러를 투자하고 있습니다. 미국 정부는 더 많은 반도체 생산을 미국으로 되돌리려는 노력의 일환으로 이러한 프로젝트들을 거액의 보조금으로 지원하고 있습니다.
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