삼성, 칩 반등에 힘입은 3분기 급증으로 이익 기대치를 상회

삼성전자는 칩 회복에 힘입어 거대한 3분기 이익 증가를 기록하며 월가의 추정치를 압도했다.

회사는 3분기 영업이익으로 12조 2,000억 원을 보고했으며, 이는 전분기 수치의 두 배 이상이다.

매출은 86조 1,000억 원으로 LSEG SmartEstimate의 85조 9,300억 원 예측을 초과했다. 삼성은 또한 약 12조 1,000억 원을 예상했던 자체 가이드라인도 크게 상회했다.

1년 전과 비교하면 매출은 8.85% 증가했고 영업이익은 32.9% 증가했다. 하지만 더 큰 뉴스는 6월 분기, 즉 삼성이 약한 칩 수요로 인해 고통받았던 시점에서의 반등이다.

이익은 2분기 대비 160% 급증했다. 매출도 분기 대비 15.5% 상승했다. 발표 후 삼성 주가는 아시아 장 초반 5% 이상 상승했다.

치열한 Q2 이후 반도체 부문 이익 두 배 이상 증가

삼성전자 Device Solutions 부문(메모리 칩, 파운드리 및 로직을 담당하는 그룹)이 이 급증의 원동력이었다고 실적 보고서에 명시되어 있다.

반도체 부문 운영 이익이 전년 3분기 3조 8,600억 원에서 증가한 7조 원으로 집계되었다. 해당 부문의 매출은 전년 동기 2조 9,270억 원에서 33조 1,000억 원으로 증가했으며, 이는 2분기 대비 19% 증가한 수치다.

그 이유는 무엇일까? AI 수요다. AI 처리에 사용되는 삼성의 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 매출이 사상 최고치를 기록했다. 회사는 이것이 해당 부문의 분기 매출 사상 최고치였다고 밝혔다.

이는 칩이 적자를 기록하던 이전 분기와의 명확한 반등이었다. 메모리 부문만으로도 글로벌 AI 데이터센터 및 대규모 컴퓨팅 구축 경쟁에 힘입어 사상 최고치를 기록했다.

삼성전자는 최근 HBM 칩 분야에서 SK하이닉스에 뒤처지며 처음으로 우위를 상실한 바 있다. 하지만 지난달 새로운 세대의 고급 HBM 칩에 대한 엔비디아의 자격 테스트를 통과한 것으로 알려졌으며, 이는 중요한 승리가 될 것이다.

Counterpoint Research의 보고서에 따르면, 삼성전자는 3분기 메모리 시장에서도 1위를 되찾았으며, 2분기에 뒤처졌던 SK하이닉스를 제쳤다.

앞으로 삼성전자는 2026년을 향해 HBM4 칩 생산을 확대할 계획이다. 차세대 AI 메모리 전쟁에서 시장 지배력을 장악하기 위해 치열하게 경쟁하고 있다.

스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기를 담당하는 삼성의 모바일 및 네트워크 사업부도 견조한 분기를 보냈다. 해당 부문의 영업이익은 전년 대비 2조 8,200억 원에서 3조 6,000억 원으로 증가했다.

회사는 새로 출시된 갤럭시 Z 폴드7을 포함한 플래그십 기기의 강력한 판매가 부스트의 원인이라고 밝혔다.

전체 디바이스 부문은 매출과 이익 모두 증가했다. 삼성은 AI 산업의 급속한 성장이 현재 분기 동안 디바이스 및 칩 사업 모두에 새로운 시장 기회를 열 것이라고 전망했다.

요약하자면: 삼성은 2분기에는 부진했으나 칩, 스마트폰, 그리고 약간의 AI 마법 덕분에 3분기에 다시 반격했다.