삼성전자, 반도체 반등에 힘입어 3분기 실적 급증하며 시장 예상치 상회

삼성전자는 반도체 부문의 회복세에 힘입어 3분기 이익이 크게 증가하며 월가의 예상치를 뛰어넘었습니다.

이 회사는 3분기 영업이익이 12조 2천억 원을 기록하여 전 분기 대비 두 배 이상 증가했다고 발표했습니다.

매출은 86조 1천억 원을 기록하며 LSEG 스마트에스티메이트의 예상치인 85조 9천3백만 원을 상회했습니다. 삼성전자는 자체적으로 제시했던 12조 1천억 원의 매출 전망치 또한 크게 뛰어넘었습니다.

전년 동기 대비 매출은 8.85% 증가했고, 영업이익은 32.9% 상승했습니다. 하지만 더 중요한 소식은 삼성전자가 반도체 수요 부진으로 어려움을 겪었던 6월 분기에서 반등했다는 점입니다.

이익은 2분기 대비 160% 급증했습니다. 매출 또한 전분기 대비 15.5% 증가했습니다. 이 발표 이후 삼성 주가는 아시아 증시 개장 초반 5% 이상 급등했습니다.

반도체 사업부, 2분기 부진 이후 이익 두 배 이상 증가

실적 보고서에 따르면, 이러한 급증세의 원동력은 삼성의 디바이스 솔루션 사업부(메모리 칩, 파운드리 및 로직을 담당하는 그룹)였습니다.

반도체 사업부는 기록하며 지난해 3분기의 3조 8600억 원보다 크게 증가했습니다. 매출은 33조 1000억 원으로, 지난해 같은 분기의 29조 2700억 원에서 상승했으며, 2분기 대비 19%의 성장률을 보였습니다.

이유는 바로 AI 수요 때문입니다. AI 처리에 사용되는 삼성의 고대역폭 메모리(HBM) 칩 판매량이 사상 최고치를 기록했습니다. 삼성은 이 부문의 분기 매출이 역대 최고치를 경신했다고 밝혔습니다.

이는 반도체 시장의 침체에서 벗어난 확실한 반등입니다. 특히 메모리 부문은 인공지능 데이터 센터와 대규모 컴퓨팅 시설 구축을 위한 전 세계적인 경쟁에 힘입어 사상 최고치를 경신했습니다.

삼성은 최근 HBM 칩 분야에서 SK 하이닉스에 뒤처지며 처음으로 우위를 잃었지만, 지난달 엔비디아의 차세대 고급 HBM 칩 인증 테스트를 통과한 것으로 알려져 중요한 성과가 될 것으로 보입니다.

카운터포인트 리서치의 보고서에 따르면, 삼성은 2분기에 SK하이닉스에 뒤처졌던 메모리 시장에서 3분기에 다시 1위 자리를 탈환했습니다.

삼성은 향후 2026년을 목표로 HBM4 칩 생산량을 늘릴 계획입니다. 차세대 AI 메모리 시장에서 주도권을 확보하기 위해 총력을 기울이고 있습니다.

스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기를 담당하는 삼성의 모바일 및 네트워크 사업 부문도 견조한 실적을 기록했다. 해당 부문은 3조 6천억 원의 영업이익을 달성하며 전년 동기 2조 8200억 원보다 증가했다.

회사 측은 이러한 실적 호조가 새로 출시된 갤럭시 Z 폴드7을 비롯한 플래그십 기기의 판매tron덕분이라고 밝혔습니다.

전체 기기 사업 부문은 매출과 이익 모두 증가했습니다. 삼성은 인공지능(AI) 산업의 빠른 성장이 이번 분기에 기기 및 칩 사업 모두에 새로운 시장 기회를 열어줄 것으로 전망했습니다.

요약하자면, 삼성은 2분기에 부진했지만, 반도체, 스마트폰, 그리고 약간의 AI 기술을 앞세워 3분기에 반등에 성공했습니다.