엔비디아는 올해 초 출시한 블랙웰 AI 칩이 서버 구성에서 과열되는 문제가 발생하고 있다는 보고를 받고 있어 추가적인 출시 지연에 직면할 수 있습니다.
정보 전문 매체 더 인포메이션(The Information)에 따르면, 해당 칩이 메타 플랫폼(Meta Platforms), 구글, 마이크로소프트와 같은 대형 클라우드 서비스 제공업체에 어려움을 초래할 수 있다는 우려가 제기되고 있습니다. 이는 이들 거대 기술 기업들이 해당 기술에 기반한 데이터 센터 구축을 준비하고 있는 시점에 나온 우려입니다.
엔비디아는 해당 문제를 해결하기 위해 랙 재설계를 요청했습니다
해당 정보에 따르면 과열 현상은 최대 72대의 서버를 수용하도록 설계된 서버 랙에 장착된 칩에서 발생하고 있다고 합니다. 이러한 문제를 해결하기 위한 노력의 일환으로 엔비디아는 공급업체들에게 랙 설계를 반복적으로 수정해 줄 것을 요청했습니다.
랙의 여러 차례 재설계로 인해 고객들은 새로운 AI 데이터 센터 기술 설치가 지연될 수 있다는 우려를 제기하고 있습니다.
일부 소비자 및 직원이 블랙웰 AI 칩의 과열 문제를 확인했습니다.
로이터 통신과 의 인터뷰에서 "엔비디아는 주요 클라우드 서비스 제공업체들과의 협력을 엔지니어링 팀 및 프로세스의 필수적인 부분으로 여기고 있다"고 밝혔습니다 .
"엔지니어링 과정에서 반복적인 수정 작업이 필요한 것은 정상적이고 예상되는 일입니다."
엔비디아 대변인.
블랙웰 AI 칩은 지난 3월에 처음 공개되었으며 2분기에 출시될 예정이었으나, 납품 지연으로 인해 고객사 구축 일정에 차질이 생겼습니다.
이 칩은 두 개의 실리콘 부품을 하나의 장치로 결합하여 챗봇 답변 생성과 같은 작업에서 이전 버전보다 훨씬 빠른 속도로 작동하도록 설계된 것으로 알려져 있습니다.
Guru Focus에 따르면, 엔비디아 제품이 주요 기술 플랫폼에 필수적인 만큼, 이번 문제는 이 거대 기술 기업이 인공지능과 클라우드 컴퓨팅 분야에서 리더십을 확립하려는 시도를 trac.
또한, 과열 문제는 데이터 집약적인 AI 프로젝트의 증가하는 요구 사항을 충족할 수 있을지에 대한 의문을 제기할 수 있습니다.
반도체 제조 대기업인 이 회사는 설계 문제를 해결하는 데 도움을 주는 협력업체가 누구인지, 과열 문제가 언제 해결될 수 있는지에 대해 아직 밝히지 않았습니다. 이러한 추가 지연은 주요 고객사의 AI 인프라 구축 계획에 영향을 미칠 수 있습니다.
엔비디아의 주가는 과열 소식에 따라 하락했습니다
Tom 's Hardware의 보도에 따르면, 엔비디아가 생산 수율에 영향을 미치는 설계 결함을 수정하는 작업 때문에 블랙웰 AI 칩 출시가 이미 몇 달 지연되었다고 합니다.
최근 투자자들은 엔비디아의 블랙웰 AI 칩이 고용량 서버 랙에 설치될 때 발열 문제를 일으킨다는 보도 이후 엔비디아의 주가가 하락했다고 전했습니다.
해당 주가는 장전 거래에서 2.9% 하락했습니다. 하지만 연초 대비로는 187% 상승했습니다.
"지난달 기준으로 서버 설계가 아직 최종 확정 단계에 있다는 소식을 들었지만, 발열(및 냉각) 문제로 인해 NVL72 출하가 의미 있게 지연된다면 놀랄 것"이라고 웨드부시 증권의 애널리스트 맷 브라이슨은 월요일 고객 보고서에서 밝혔습니다.
"하지만 이는 이번 주 SC24에서 우리가 질문할 주제 중 하나가 될 것입니다."
브라이슨.
SC24는 고성능 컴퓨팅, 네트워킹 및 분석에 관한 컨퍼런스로, 현재 애틀랜타에서 개최되고 있습니다. 엔비디아는 이번 주 수요일에 3분기 실적을 발표할 예정입니다.
과열 문제 소식은 AI가 에너지 및 물 소비에 미치는 영향에 대한 우려를 더욱 증폭시키고 있습니다. 최신 GPU는 이전 GPU보다 최대 30배 빠른 속도를 낼 수 있다고 알려져 있습니다. GPU의 성능이 향상될수록 발열량도 증가합니다.
PCmag 에 따르면 , 생성형 AI 모델을 실행하려면 많은 에너지와 서버 냉각을 위한 물이 필요하며, 이로 인해 기술 기업들이 데이터 센터를 확장하는 속도만큼 전력망에 전력을 공급하는 속도가 느리기 때문에 2025년에는 데이터 센터에서 물 부족 현상이 발생할 수 있다는 예측이
