엔비디아 실적에 관심이 집중되고 있는 가운데, 딥시크(DeepSeek)가 AI 칩 수요를 위협하고 있다

엔비디아가 수요일에 실적을 발표할 때, 투자자들의 관심은 인공지능에 대한 막대한 투자의 장기적인 지속 가능성에 대한 의문이 제기되는 가운데, 회사의 고가 인공지능 칩에 집중될 것입니다.

엔비디아는 인공지능(AI) 열풍에 힘입은 2년간의 투자 붐에서 최대 수혜자로 떠올랐습니다. 가장 성공적인 기술 기업들은 새로운 AI 프로그램을 구동하기 위해 엔비디아의 첨단 칩을 구매하는 데 수십억 달러를 투자했습니다. 하지만 이러한 막대한 투자가 과연 정당한지에 대한 의문이 새롭게 제기되고 있습니다.

최근 중국의 딥시크(DeepSeek)와 저가형 AI 모델의 등장으로 이러한 인식은 완전히 뒤집혔습니다. 딥시크는 자사 모델이 서구 최고의 AI 시스템과 유사한 성능을 훨씬 저렴한 가격으로 구현했다고 주장합니다.

이러한 주장은 현재의 AI 하드웨어 구도를 뒤흔들 수 있으며, 엔비디아의 첨단 칩에 대한 의존도를 낮출 수 있습니다. 이제 일부 투자자들은 엔비디아가 AI 인프라 기업들을 장악하고 있는 상황이 예전처럼 확고부동한지 의문을 제기하고 있습니다. 엔비디아의 공급이 줄어들면 기업들은 더 비싼 옵션을 구매해야 할 수도 있으며, 이는 엔비디아의 급성장하는 매출에 제동을 걸 수 있습니다.

엔비디아 투자자들은 딥시크가 투자에 미칠 영향에 대해 매우 우려하고 있습니다

엔비디아의 차기 실적 발표는 재무 성과와 AI 칩 수요 추세 변화를 가늠하는 중요한 지표로 주목받을 것입니다. 1월 딥시크(DeepSeek)의 폭발적인 성장은 엔비디아의 시가총액을 무려 5,930억 달러나 폭락시키며 미국 기업 사상 최대 하루 낙폭을 기록했습니다. 그럼에도 불구하고 엔비디아 주가는 2023년과 2024년에도 최고 수준을 유지할 것으로 전망됩니다.

딥시크(DeepSeek)는 전례 없는 속도로 데이터를 해독하는 새로운 유형의 인공지능 기술로, 엔비디아 투자자들에게 우려를 불러일으키고 있습니다. 

엔비디아가 예상치를 상회하고 상향 조정하는 능력을 입증한다면 주가에 긍정적인 영향을 미칠 가능성이 높습니다. LSEG 데이터에 따르면 엔비디아는 4분기 매출이 380억 5천만 달러를 기록할 것으로 예상되며, 이는 전년 동기 대비 72% 증가한 수치로, 지난 7분기 중 가장 낮은 성장률을 나타냅니다. 

또한, 엔비디아는 4월 말로 끝나는 1분기 매출이 60% 급증할 것으로 예상했습니다. 이는 엔비디아가 10월 말로 끝나는 기간까지 5분기 연속 세 자릿수 매출 성장을 기록했던 이전 추세와는 다른 양상입니다.

경쟁 구도가 존재하지만 엔비디아의 AI 칩에 대한 수요는 견조한 것으로 보입니다. 마이크로소프트와 메타 같은 엔비디아의 주요 고객사들이 데이터 센터에 대한 대규모 투자를 재개하겠다고 밝힌 만큼, 엔비디아 기술에 대한 수요는 당분간 둔화되지 않을 것으로 예상됩니다.

한편, 엔비디아의 강력한 블랙웰 칩 판매는 4분기 매출 증가에 기여했을 가능성이 높지만, 이러한 고효율 칩은 새로운 복잡한 칩을 대량 생산하는 데 필요한 기업 비용 때문에 수익 마진을 압박하고 있습니다. 분석가들은 엔비디아의 조정 총마진율이 4분기에 3%포인트 이상 하락하여 73.5%를 기록할 것으로 예상합니다.

엔비디아는 더 이상 GB200 NVL72와 같은 개별 칩만 판매하는 것이 아닙니다. 블랙웰 시리즈 덕분에 이제는 완벽한 AI 컴퓨팅 시스템을 판매하고 있습니다. 이 시스템은 GPU, CPU 및 네트워킹 구성 요소를 결합하여 고객에게 더욱 강력하고 고성능의 AI 인프라를 제공합니다.

블랙웰 칩은 더욱 복잡하고 비용이 많이 드는 첨단 패키징 공정을 사용하여 제조됩니다. 세계 최대 규모의trac제조 제조업체의 주요 공급업체인 대만 반도체 제조회사(TSMC)는 성능과 효율성을 높이기 위해 여러 칩을 결합하는 이 복잡한 공정의 용량을 늘리기 위해 노력해 왔습니다. 

첨단 패키징에 대한 수요가 가용 용량을 훨씬 초과하면서 AI 반도체 공급망에서 중요한 병목 현상이 발생하고 있으며, 이는 공급에 압력을 가하고 있습니다.

SoC와 DaVinci 등을 포함한 커뮤니티 설계는 초기에는 설계 문제와 낮은 칩 수율로 인해 성능이 저조했습니다. 이러한 문제들은 초기 생산에 영향을 미치고 출시를 지연시켰으며, 한때는 공급 안정성에 대한 우려를 불러일으키기도 했습니다.

하지만 엔비디아는 설계를 개선하고 생산량을 늘려 이러한 문제들을 해결했으며, 그 결과 더욱 안정적이고 경제적인 납기 일정을 확보했습니다. 이러한 초기 어려움에도 불구하고 엔비디아는 블랙웰 시리즈를 통해 AI 하드웨어 분야의 선두 자리를 더욱 공고히 할 수 있을 것으로 낙관하고 있습니다. 블랙웰 시리즈는 가장 까다로운 AI 워크로드를 실행하는 데 필요한 성능과 속도를 제공하도록 설계되었으며, 빠르게 진화하는 AI 환경에서 성장하는 기회를 포착할 수 있도록 엔비디아의 입지를 강화할 것입니다.

엔비디아의 성능은 기대에 미치지 못할 수도 있습니다 

엔비디아는 매우 좋은 실적을 달성하지 못할 수도 있습니다. 엔비디아는 지난 11월, 차세대 AI 칩에 대한 높은 수요 덕분에 4분기 블랙웰 시리즈 칩 매출이 기존 예상치보다 수십억 달러 더 높을 것으로 전망했습니다. 

하지만 실제 도입은 결코 순탄하지 않았으며, 제조 및 공급망 제약부터 첨단 기술들을 통합하여 엔드투엔드 AI 컴퓨팅 시스템을 구축하는 데까지 여러 어려움이 있었습니다.

가벨리의 최고 경영자인 벨튼은 블랙웰을 시장에 출시하는 데 따르는 어려움을 강조하며, 특히 출시가 까다로운 제품 라인이라고 지적했습니다. 그는 투자자들이 엔비디아가 기대 이상의 성과를 낼 것으로 예상하기 시작했다고 덧붙였습니다. 그러나 블랙웰의 생산 및 물류 문제로 인해 이번에는 엔비디아의 실적 호조가 이전만큼 두드러지지 않을 수도 있습니다.

고급 패키징 제약, 초기 설계 어려움, 그리고 개별 칩 대신 완전한 AI 컴퓨팅 시스템 판매로의 전환 또한 엔비디아의 전통적인 실적 예상치를 상회하는 규모와 형태를 완화할 수 있는 요인으로 작용했습니다. 그러나 분석가와 투자자들은 엔비디아가 이러한 장애물을 극복하고 AI 하드웨어 시장에서의 지배력을 유지할 수 있다고 전망합니다.

향후 발표될 엔비디아의 실적 보고서가 이러한 흐름에 어떻게 부합할지, 블랙웰과 그 후속 세대의 엔비디아 아키텍처가 시장에 얼마나 잘 적응하고 있는지, 그리고 경쟁 심화와 시장 변화 속에서 엔비디아가 주주들에게 빠른 성장을 제공해 온 기존의 명성을 유지할 수 있을지 지켜보는 것은 흥미로울 것입니다.