딥시크(DeepSeek)가 AI 칩 수요를 위협하면서 엔비디아 실적에 주목

수요일 엔비디아의 실적이 발표되면, 투자자들의 관심은 대규모 AI 지출의 장기적 지속 가능성에 대한 몇 가지 의문점들 속에서 엔비디아의 비싼 인공지능 칩에 집중될 것입니다.

엔비디아 엔비디아는 AI에 의해 주도된 2년 간의 투자 붐에서 가장 큰 수혜자로 부상했습니다. 가장 성공적인 기술 기업들은 새로운 AI 프로그램을 실행하기 위해 엔비디아의 고급 칩을 구매하는 데 수십억 달러를 지출했습니다. 하지만 막대한 지출이 정당화되는지에 대한 새로운 질문들이 제기되고 있습니다.

이러한 관점은 최근 중국의 딥시크(DeepSeek)와 그 저가형 AI 모델의 등장으로 불가역적으로 뒤집혔습니다. 딥시크는 자사의 모델이 최상의 서양 AI 시스템과 유사한 성능 성공을 거두었지만 가격은 그 일부분에 불과하다고 주장합니다.

이러한 주장은 현재의 AI 하드웨어 지형을 변화시켜 엔비디아의 고급 칩에 대한 의존도를 낮출 수 있습니다. 이제 일부 투자자들은 엔비디아가 AI 인프라 기업들을 장악하고 있는 힘이 한때 보였던 것처럼 무적이지는 않은지 의문을 제기합니다. 이러한 공급이 없으면 기업들은 더 비싼 옵션에 돈을 써야 할 수 있으며, 이는 엔비디아의 급성장하는 수익 성장을 둔화시킬 수 있습니다.

엔비디아 투자자들은 딥시크가 자신들의 투자에 미치는 영향에 대해 매우 우려하고 있습니다.

엔비디아의 다음 실적 발표는 재무 결과와 AI 칩 수요 추세의 변화 징후에 대해 심층적인 검토를 받을 것입니다. 1월 딥시크의 급등은 엔비디아의 시가총액을 경악할 만한 5930억 달러 하락시켰으며, 이는 미국 기업 역사상 최대의 하루 손실 기록이 되었습니다. 그럼에도 불구하고, 엔비디아 주식은 2023과 2024에서 매우 상위권을 유지했습니다.

딥시크는 전례 없는 속도로 데이터를 디코딩하는 새로운 유형의 인공지능으로, 이는 엔비디아 투자자들에게 우려를 자아냅니다. 

엔비디아가 '비트 앤 라이즈(Beat and Raise)' 능력을 입증할 수 있다면 주가에 긍정적 영향을 미칠 것입니다. LSEG 데이터에 따르면, 엔비디아는 4분기 매출이 72% 증가한 380억 500만 달러를 기록할 것으로 예상되었으며, 이는 7분기 만에 가장 느린 성장률을 보인 것입니다. 

또한 회사는 4월로 끝나는 1분기에 매출이 60% 급증할 것으로 전망했습니다. 이는 엔비디아의 이전 추세와 다른 것으로, 회사는 10월까지 끝나는 기간 동안 5분기 연속 세 자릿수 매출 성장을 경험했습니다.

경쟁 문제가 있지만 엔비디아의 AI 칩에 대한 수요는 견고해 보입니다. 마이크로소프트와 메타와 같은 엔비디아의 최대 고객들은 데이터 센터에 대한 대규모 투자를 재개할 것이라고 신호를 보냈으며, 이는 그 기술에 대한 수요가 곧 느려지지 않을 것임을 나타냅니다.

동시에, 엔비디아의 강력한 Blackwell 칩의 판매는 4분기 수익에 도움이 되었을 가능성이 높지만, 이러한 고수익 칩은 새로운 복잡 칩의 확장에 필요한 기업 비용으로 인해 이익 마진을 압박하고 있습니다. 분석가들은 엔비디아의 조정된 총마진이 분기 동안 3%포인트 이상 하락하여 73.5%가 될 것으로 예상합니다.

엔비디아는 이제 GB200 NVL72와 같은 개별 칩만 판매하는 것이 아닙니다. 블랙웰(Blackwell) 시리즈 덕분에 이제 엔비디아는 완전한 AI 컴퓨팅 시스템을 판매하고 있습니다. 이러한 시스템은 GPU, CPU 및 네트워킹 구성 요소를 결합하여 고객에게 더 강력하고 고성능의 AI 인프라를 제공합니다.

블랙웰 칩은 더 복잡하고 비용이 많이 드는 고급 패키징 공정을 사용하여 제조됩니다. 세계 최대의 계약 제조업체이자 주요 공급처인 대만반도체제조공사(TSMC)는 성능과 효율성을 높이기 위해 여러 칩을 결합하는 이 복잡한 공정의 용량을 늘리기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 

고급 패키징에 대한 수요는 가용 용량보다 훨씬 크며, 이는 AI 반도체 공급망에서 중요한 병목 현상이 되어 공급에 압력을 가하고 있습니다.

SoC와 다빈치(DaVinci) 등을 포함한 커뮤니티 설계는 초기에 설계 문제와 낮은 칩 수율로 인해 결함이 있었고, 이는 낮은 성능으로 이어졌습니다. 이러한 문제는 초기 생산 실행에 영향을 미치고 출시를 지연시켰으며, 한때 공급의 안정성에 대한 우려를 불러일으키기도 했습니다.

그러나 엔비디아는 이러한 문제들을 해결하고 설계를 미세 조정하며 생산 수율을 높여 더 신뢰할 수 있고 경제적인 납기 일정을 달성했습니다. 이러한 초기 실패에도 불구하고 엔비디아는 블랙웰 시리즈를 통해 AI 하드웨어 리더로서의 입지를 공고히 하기에 낙관적입니다. 또한 이 시리즈는 가장 요구가 많은 AI 워크로드를 실행하는 데 필요한 강도와 속력을 제공하도록 설계되었으며, 빠르게 진화하는 AI 환경에서 성장하는 기회를 잡을 수 있도록 회사를 위치시키고 있습니다.

엔비디아의 성과가 exceptional한 결과에 미치지 못할 수 있습니다. 

엔비디아는 매우 좋은 결과를 놓칠 수 있습니다. 11월, 엔비디아는 새로운 세대의 AI 칩에 대한 높은 수요 덕분에 4분기 블랙웰 시리즈 칩의 수익이 이전 가이드라인보다 수십억 달러 더 높을 것이라고 밝혔습니다. 

그러나 출시 과정은 단순하지 않았으며, 제조 및 공급망 제약부터 엔드투엔드 AI 컴퓨팅 시스템에서 고급 기술이 함께 작동하도록 하는 것까지 다양한 도전 과제가 있었습니다.

가벨리(Gabelli)의 수석 분석가 벨튼(Belton)은 블랙웰을 시장에 출시하는 데 있는 장벽을 강조하며, 특히 까다로운 라인이라고 불렀습니다. 그는 투자자들이 엔비디아가 기대치를 상회할 것이라고 기대하기 시작했다고 덧붙였습니다. 그러나 블랙웰의 생산 및 물류 문제로 인해 이번에는 회사의 초과 성과가 그다지 두드러지지 않을 수 있습니다.

고급 패키징 제약, 초기 설계 어려움, 그리고 개별 칩 대신 완전한 AI 컴퓨팅 시스템 판매로의 전환은 엔비디아의 전통적인 실적 초과 규모와 형태를 완화할 수 있는 요인들에 추가되었습니다. 그러나 분석가들과 투자자들은 엔비디아가 이러한 장애물을 극복하고 AI 하드웨어 시장에서 지배력을 유지할 수 있다고 말합니다.

회사의 다음 실적 발표가 이 이야기에서 어떻게 맞물리는지, 블랙웰과 엔비디아 아키텍처의 후속 세대가 얼마나 잘 흡수되고 있는지, 그리고 경쟁 압력이 강화되고 솔루션 시장이 변화함에 따라 엔비디아가 주주들에게 빠른 확장을 제공해 온 유산을 유지할 수 있는지 보는 것은 흥미로울 것입니다.